2010年8期
刊物介紹
本刊為國內(nèi)外公開發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報道半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學(xué)術(shù)思想，促進(jìn)科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專用設(shè)備
材料加工與設(shè)備
SMT設(shè)備與工藝
IC制造工藝與設(shè)備
行業(yè)新聞
行業(yè)快訊
- 2010國際電子封裝技術(shù)和高密度封裝會議在西安舉行
- 電子元件行業(yè)將迎“暖冬”？
- 電子制造技術(shù)創(chuàng)新成產(chǎn)業(yè)發(fā)展助推器
- 2011年底全球MOCVD設(shè)備數(shù)量有望達(dá)2500臺
- 西圖寄望共享中國未來20年經(jīng)濟成長——全球CEO率代表團(tuán)訪問京滬
- 下半年半導(dǎo)體擴廠減緩設(shè)備市場供給壓力減輕
- ATE China 2010即將引爆電子組裝及包裝產(chǎn)業(yè)熱點
- 未來半導(dǎo)體發(fā)展已無法依循摩爾定律
- 提升半導(dǎo)體設(shè)備與零件自制率臺灣新推輔導(dǎo)計劃