2015年12期
刊物介紹
本刊為國內(nèi)外公開發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報道半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學(xué)術(shù)思想，促進科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專用設(shè)備
- 智能制造幫助企業(yè)提升新的競爭力
- 鎢化學(xué)氣相淀積設(shè)備的廢氣處理改善
- 全自動高溫濕法刻蝕設(shè)備的研制
- 多線切割硅片線痕問題研究
- 貼片機貼裝路徑優(yōu)化的改進遺傳算法
- 防止純錫鍍層變色的電鍍參數(shù)優(yōu)化
- 淺談引線框架對IC封裝分層的影響
- 2015年Q3半導(dǎo)體設(shè)備出貨達96億美元采購量臺灣第一大陸第二
- 新型納米技術(shù)可讓電路板如紙張般輕薄
- PLC在高精度液壓控制系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于MATLAB的升降式抖動機構(gòu)運動仿真
- 魯棒控制在高速運動控制中的應(yīng)用研究
- 一種玻璃薄片夾持機構(gòu)的研究和應(yīng)用