電子機械工程
- 雷達天線罩結(jié)構(gòu)設(shè)計方法的研究進展與展望
- 彈載電子設(shè)備相變熱沉裝置散熱性能研究
- 彈載SAR伺服控制焊點故障分析
- 基于蒙皮換熱器的無人機電子設(shè)備冷卻方案分析
- Icepak在電子設(shè)備水冷熱設(shè)計中的應(yīng)用
- IGBT用3D復(fù)合熱管散熱器的數(shù)值仿真與實驗驗證
- 航天器桁架結(jié)構(gòu)快速設(shè)計方法研究
- 某彈載電子設(shè)備質(zhì)量、質(zhì)心和質(zhì)偏設(shè)計
- 某高機動雷達平臺骨架優(yōu)化設(shè)計
- 某球載穩(wěn)定平臺系統(tǒng)設(shè)計
- 微電阻焊及其在雷達T/R組件互連中的應(yīng)用
- Al-50%Si合金封裝殼體與LTCC基板的熱匹配試驗
- 某雷達天線骨架仿真與測試分析
- 支持MBD研發(fā)模式的產(chǎn)品數(shù)據(jù)集成研究
- 鉚接面對飛機關(guān)鍵接頭力學(xué)性能的影響研究
- 基于ADAMS的某高機動雷達天線動力學(xué)分析
- 某新型ATCA插箱熱學(xué)仿真分析及優(yōu)化設(shè)計