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2010年9期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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信息報道
2010電子封裝技術(shù)與高密度封裝國際會議在西安召開
SiGe半導體推出采用小型QFN封裝的更高效第二代WiMAX功率放大器
電路設(shè)計
CMOS集成電路閂鎖效應(yīng)抑制技術(shù)
GaAs單片二極管雙平衡混頻器
基于CPLD的ARINC429總線接口系統(tǒng)設(shè)計
UART波特率發(fā)生電路設(shè)計
封裝、組裝與測試
倒裝焊器件的密封技術(shù)
微電子制造與可靠性
0.5μm有源區(qū)腐蝕工藝的正交優(yōu)化
工藝過程中生瓷帶收縮問題研究
先進相移掩模(PSM)工藝技術(shù)
產(chǎn)品、應(yīng)用與市場
基于FPGA的OFDM調(diào)制解調(diào)系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)
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