2011年11期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
封裝、組裝與測(cè)試
信息報(bào)道
- 愛(ài)特梅爾發(fā)布首款基于ARM Cortex-M4處理器的快閃微控制器樣品
- OK國(guó)際推出功能強(qiáng)大的拆焊系統(tǒng)以及獨(dú)特的升級(jí)套件
- 安捷倫在4G World大會(huì)上展示用于LTE、MSR以及 MIMO的測(cè)試解決方案
- 第三家安捷倫科技電子測(cè)量?jī)x器體驗(yàn)店正式于中國(guó)深圳成立
- SEMI China在IMAPS 2011上介紹分析中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)
- 日月光集團(tuán)總部在上海舉行開(kāi)工典禮
- ASM太平洋科技有限公司正式完成西門子SMT貼片機(jī)部門的接收工作
- TSMC領(lǐng)先業(yè)界完成信息計(jì)算機(jī)中心“ISO 50001能源管理系統(tǒng)”驗(yàn)證
- 埃派克森極致簡(jiǎn)約的8-PIN芯片定義電腦外設(shè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和成本新高度
- ARM與TSMC完成首件20nm ARM Cortex-A15 多核處理器設(shè)計(jì)定案
- “大唐-安捷倫TD-LTE-Advanced聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室”成立
- 愛(ài)特梅爾maXTouch mXT1386 助力聯(lián)想IdeaPad Tablet K1觸摸屏