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2011年3期

刊物介紹

本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。

電子與封裝訂閱

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封裝、組裝與測試

• 影響厚膜導(dǎo)體附著力的幾種因素
• LTCC中埋置大功率芯片散熱的三維有限元分析
• 暗裂失效問題解析

微電子制造與可靠性

• 銅互連氮化硅薄膜沉積技術(shù)中電壓衰減的研究
• 超薄氧化層制備及其可靠性研究
• N路功率合成的失效分析

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場

• 一種色溫可調(diào)LED的封裝與性能研究

• 《電子與封裝》雜志征稿啟事