2011年5期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
信息報道
- Synopsys和華虹NEC合作推出低功耗參考流程3.0
- 歐勝推出創(chuàng)新的圖像處理解決方案系列新品
- 半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料購并Varian
- 歐勝技術(shù)被奧林巴斯采用
- 飛兆半導(dǎo)體引入碳化硅技術(shù)擴(kuò)展產(chǎn)品創(chuàng)新
- 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會成立十周年慶典成功舉辦
- 海峽兩岸半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)合作的新時代
- 中芯國際獲中投公司投資
- 德州儀器在中國加大投資設(shè)立首個產(chǎn)品分撥中心
- 整合多方資源 追逐產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)
- SIPLACE DX——智能方案，明智之選 軟件為操作員提供主動支持
- 飛兆半導(dǎo)體功率開關(guān)（FPS?）技術(shù)超越“能源之星”的消費(fèi)電子和家用電器應(yīng)用要求
- 安捷倫率先支持802.11ac設(shè)計與分析，進(jìn)一步鞏固無線領(lǐng)導(dǎo)地位
- 得可將攜最新技術(shù)亮相NEPCON中國 2011：經(jīng)得起實(shí)戰(zhàn)的技術(shù)
- 安捷倫科技與高通簽訂產(chǎn)線測試技術(shù)授權(quán)協(xié)議
- Synopsys宣布提供經(jīng)中芯國際65nm低漏電工藝芯片驗證的DesignWare數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP