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2012年10期

刊物介紹

本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術刊物。

電子與封裝訂閱

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封裝、組裝與測試

• 真空爐金錫封焊
• 塑料封裝集成電路分層淺析及改善研究
• 錫銅無鉛焊料在電路板組裝中的應用
• BGA和CCGA形位尺寸測試方法研究*
• 三氯氫硅本征電阻率（純度）的測試方法

電路設計

• 基于PSO算法和IE3D仿真軟件的濾波器設計
• 一種基于MELP模型600bps聲碼器的設計
• 適合批量生產(chǎn)的低噪聲放大組件設計

微電子制造與可靠性

• 微波器件的可靠性及失效分析
• 引線框氧化與可靠性關系的研究
• 半導體芯片中等離子損傷的解決方案

產(chǎn)品應用與市場

• 一種改進太陽能計算器芯片二極管穩(wěn)壓電路設計