2014年1期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 微波多芯片組件中微量導(dǎo)電膠分配技術(shù)探討*
- 超大面積芯片燒結(jié)技術(shù)研究
- 電子封裝結(jié)構(gòu)演變與微連接技術(shù)的關(guān)系
- I/V特性掃描在靜電放電試驗(yàn)中的應(yīng)用
- 多管芯并行測試的熔絲修調(diào)方法探索
- 電流檢測功能電路的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
- 基于LTCC技術(shù)的橢圓函數(shù)低通濾波器設(shè)計(jì)
- CORDIC算法硬件電路實(shí)現(xiàn)及改進(jìn)
- 鐵氧體隔離器薄膜電路制備工藝研究*
- 一種用于亞微米多晶柵TiSi電阻優(yōu)化的方法
- MIPS_RAC終端測試于0.13 μm邏輯平臺(tái)的工藝優(yōu)化
- 《電子與封裝》雜志征稿啟事