2014年6期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 熱仿真設(shè)計(jì)在陶瓷封裝中的應(yīng)用研究
- 高溫存儲(chǔ)下銅線鍵合焊點(diǎn)分析
- 基于Minitab DOE的鋁絲楔焊鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化
- MCU芯片Multi-Sites測試中幾個(gè)值得關(guān)注的問題
- 一種溫度不敏感占空比可調(diào)的振蕩器
- 真實(shí)FPGA器件下單粒子軟錯(cuò)誤評估工具設(shè)計(jì)
- 基于429總線的TMS320F2812程序的遠(yuǎn)程加載技術(shù)
- MCT與Clustered IGBT在大功率應(yīng)用中的比較研究*
- LTCC單膜層內(nèi)置腔制造技術(shù)
- 分離柵式快閃存儲(chǔ)器擦除性能的工藝優(yōu)化
- 工藝阱深對CMOS集成電路抗閂鎖性能的影響
- 第64屆國際電子元件與技術(shù)會(huì)議參會(huì)報(bào)道