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2014年9期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
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IC封裝中鍵合線傳輸結構的仿真分析
表面貼裝集成電路引腳整形研究
高精度ADC測試技術研究
淺談兩臺IC分選機并行測試方法
一種精確測量MOSFET晶圓導通電阻的方法
基于三模冗余結構的自刷新寄存器設計
雙平衡混頻器設計與研究
具有多傳輸零點的射頻集總高通濾波器的設計
基于多級不對稱耦合器負群延時電路研究
一種低壓分段線性曲率校正CMOS帶隙基準源設計
MEMS/Sensor工藝中無定形碳應用及干法蝕刻研究
無線充電及其在圖像采集糧蟲檢測傳感器網(wǎng)絡中的應用*
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