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2015年12期

刊物介紹

本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。

電子與封裝訂閱

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• 全包封功率器件中大芯片表面分層的分析
• 采用玻璃基板提升COB LED取光率的研究*
• LDO類IC基準(zhǔn)項(xiàng)測(cè)試及熔絲修調(diào)方法探討
• 一種用于高速ADC INL/DNL測(cè)試的新方法
• 高效率并行熔絲方案的設(shè)計(jì)
• A/D信號(hào)的處理與解析
• FIFO SRAM單粒子效應(yīng)的測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
• 低壓高可靠性CAN協(xié)議芯片
• LTCC集成電阻的精細(xì)控制
• SiGe BiCMOS工藝集成技術(shù)研究
• 一種T/R組件熱場問題的研究
• 基于MSP430的智能插座設(shè)計(jì)

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場

• 《電子與封裝》2015年
• Electronics & Packaging