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2015年9期

刊物介紹

本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。

電子與封裝訂閱

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• 無鉛錫銀密封焊試驗(yàn)及可靠性分析
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• 2.4 GHz高增益極低噪聲放大器設(shè)計(jì)*
• 一種應(yīng)用于流水線ADC的采樣保持電路設(shè)計(jì)
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• 6英寸高均勻性P型硅外延片的工藝研究
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• 基于ZigBee的電風(fēng)扇-繼電器控制
• 《電子與封裝》雜志征稿啟事