2016年2期
刊物介紹
本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
- 基于X射線成像的PBGA器件焊接質量檢測
- 疊層芯片引線鍵合技術在陶瓷封裝中的應用
- TO型陶瓷外殼封接失效模式有限元分析
- 基于SSIP4L封裝的磁傳感器工藝研究
- 中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會2016年秘書長工作會議和2015年中國半導體封裝測試產業(yè)調研報告啟動工作會議順利召開
- 運用現(xiàn)有芯片生成技術制造的光電子處理器誕生
- 氮化硼納米管有望替代碳納米管制造高強度材料
- 數字信號處理微系統(tǒng)設計
- 一種用于以太網收發(fā)器的基帶漂移消除器的設計
- Buck型DC-DC電路振鈴現(xiàn)象的抑制
- Ku波段收發(fā)組件設計分析
- 激光調阻L型切割的仿真分析
- 一種高可靠串行通信協(xié)議
- 基于微型計算機的高壓交流參數自動測試系統(tǒng)