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2017年7期

刊物介紹

本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。

電子與封裝訂閱

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封裝、組裝與測試

• 塑封互聯(lián)MIS高可靠性封裝及板級封裝新技術(shù)
• 層壓壓強對LTCC基板燒結(jié)收縮率的影響研究
• 長壽命抗干擾測試針在SOT363半導(dǎo)體高頻器件測量中的應(yīng)用

電路設(shè)計

• 基于AHB總線的快速并行CRC算法設(shè)計與實現(xiàn)
• 基于FPGA的時鐘信號實現(xiàn)方法
• 一種高增益低紋波的電荷泵電路
• 一種帶自刷新功能的三模冗余觸發(fā)器設(shè)計
• 一種支持寬范圍上電時間的上電復(fù)位電路設(shè)計
• Quadratic布局算法力模型的建立和一種均勻展開的方法

微電子制造與可靠性

• X波段四聯(lián)裝T組件的研究與設(shè)計
• 提高基板鍵合可靠性的等離子清洗工藝研究*
• 多種寬帶傳輸結(jié)構(gòu)的研究與分析

• 中科芯集成電路股份有限公司誠聘英才