2017年9期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 功率模塊銅線鍵合技術(shù)及其可靠性研究
- 氣相二氧化硅對(duì)LED封裝用熒光膠抗沉淀改性研究
- 基于J750EX測(cè)試系統(tǒng)的大容量NOR型FLASH測(cè)試方法
- 基于FPGA的動(dòng)態(tài)自重構(gòu)系統(tǒng)原理與實(shí)現(xiàn)
- 采樣保持電路中全差分增益提高放大器設(shè)計(jì)
- 基于NoC的網(wǎng)絡(luò)接口設(shè)計(jì)
- 一種減小數(shù)字時(shí)鐘延時(shí)單元溫漂的方法
- BSIM射頻模型綜述
- 基于銅氧化物的電阻存儲(chǔ)器工藝優(yōu)化
- 反應(yīng)離子刻蝕硅槽工藝研究
- 改變鋁濺射材料解決電視機(jī)場(chǎng)功放電路中點(diǎn)電位漂移