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2018年4期

刊物介紹

本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。

電子與封裝訂閱

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封裝、組裝與測試

• T/R開關(guān)封裝加速度仿真及測試
• 全自動IC編帶機封壓機構(gòu)研究
• 一種新型ETC系統(tǒng)不確定度的評估算法

電路設(shè)計

• 一種新型無運放的帶隙基準電路
• 一種適用于DDR內(nèi)存驅(qū)動的LDO芯片設(shè)計
• 一種基于FPGA加速配置的設(shè)計
• 一種多通道直接數(shù)字頻率合成器的設(shè)計
• BLE級FPGA布局實現(xiàn)及驗證
• 一種快速驗證FPGA互連線連接正確性的方法

微電子制造與可靠性

• 基于IMPATT管固態(tài)器件的太赫茲源
• 差分信號在印制線路板上的實現(xiàn)

產(chǎn)品、應(yīng)用于市場

• “一帶一路”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資分析