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2021年4期

刊物介紹

本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。

電子與封裝訂閱

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封面文章

• 玻璃通孔技術(shù)研究進展*

封裝、組裝與測試

• 進口AuSn20 焊料環(huán)特性及焊縫化合物分析*
• 60 mm 尺度CMOS 圖像傳感器裝片工藝技術(shù)研究
• 扇出型晶圓級封裝中圓片翹曲研究
• 基于V50 的傳輸延時參數(shù)的測試方法
• 陶瓷封裝的等效熱方法及其仿真驗證
• 基于內(nèi)聚力模型脫粘仿真的內(nèi)埋芯片PI 分層研究
• 集成電路極性測試“微整機”研究與應(yīng)用

電路設(shè)計

• 最大流算法應(yīng)用于二次線性規(guī)劃布局合法化過程

微電子制造與可靠性

• 多晶硅發(fā)射極晶體管放大系數(shù)穩(wěn)定性研究
• 基于LTCC 的微流道散熱技術(shù)
• MRAM 空間粒子輻射效應(yīng)關(guān)鍵技術(shù)研究
• 一種高壓模擬開關(guān)漏電失效解決方法
• 功率集成器件及其兼容技術(shù)的發(fā)展*