封面文章

• 微混裝焊料組織及力學(xué)性能研究進(jìn)展*

封裝、組裝與測(cè)試

• 基于多尺度等效模型的SiP熱分析及散熱優(yōu)化
• 一種基于扇出晶圓級(jí)封裝技術(shù)的控制模塊設(shè)計(jì)
• CBGA器件焊接工藝與焊點(diǎn)失效分析
• 聲表面波濾波器SMT貼片工藝評(píng)估研究
• 鍵合過(guò)程中金屬間化合物形成區(qū)域的分布研究
• 有機(jī)包覆抗硫化腐蝕的銀鍵合絲研究

電路設(shè)計(jì)

• 嵌入式異構(gòu)平臺(tái)DDS中間件設(shè)計(jì)
• 基于SOI的光電探測(cè)器設(shè)計(jì)與單片集成技術(shù)研究
• 基于0.18 μm CMOS加固工藝的抗輻射單元庫(kù)開(kāi)發(fā)

微電子制造與可靠性

• 一種總劑量輻照加固的雙柵LDMOS器件
• SiC MOSFET伽馬輻照效應(yīng)及靜態(tài)溫度特性研究*
• 大功率高性能SiP的電熱耦合分析
• 集成電路檢驗(yàn)/失效分析過(guò)程芯片去層制備方法
• 低壓化學(xué)氣相淀積低應(yīng)力氮化硅工藝研究
• 硅基微流道高效散熱技術(shù)在寬帶微波收發(fā)組件中的應(yīng)用

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)

• 基于4G的自動(dòng)化施肥控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

• 更 正