封裝、組裝與測(cè)試

• 一種陶瓷傳輸結(jié)構(gòu)截止頻率的分析方法
• 第三代半導(dǎo)體器件用高可靠性環(huán)氧塑封料的制備
• FPGA 刷新控制電路測(cè)試方法的研究
• 封裝設(shè)計(jì)中傳輸線損耗的理論計(jì)算

電路與系統(tǒng)

• 12GSa/s12bit 超寬帶數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)研究
• 抗輻射LDO 單粒子效應(yīng)的測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
• 一種具備MBIST 功能的Flash 型FPGA 配置芯片設(shè)計(jì)
• 基于TIADC 的高速、高帶寬信號(hào)采集系統(tǒng)*
• 一種低功耗多模式AB 類音頻放大器的設(shè)計(jì)
• 有源箝位反激式DC-DC 變換器恒定谷值電流控制策略
• Ku 波段200 W GaN 功率放大器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
• 一種改進(jìn)型可配置邏輯塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

材料、器件與工藝

• 4H-SiC 基FinFET 器件的單粒子瞬態(tài)效應(yīng)研究*

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)

• 基于硬件角產(chǎn)生器的齒輪角度和轉(zhuǎn)速測(cè)量設(shè)計(jì)
• 基于聲音采集與分類技術(shù)的報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)

封裝前沿報(bào)道

• 包鎳碳納米管提高燒結(jié)銀的斷裂韌性

• 更 正