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2022年4期

刊物介紹

本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術刊物。

電子與封裝訂閱

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“碳化硅功率半導體技術”專題

• 4H-SiC功率MOSFET可靠性研究進展*
• 超高壓碳化硅N溝道IGBT器件的設計與制造*

封裝、組裝與測試

• 基于Al2O3/NEA121堆疊薄膜的水氧阻隔性能研究
• 平板微熱管三種槽道結構的傳熱性能分析*
• 焊接參數(shù)對Au80Sn20焊料封裝孔洞和微觀組織的影響

電路與系統(tǒng)

• 基于差分翻轉(zhuǎn)電壓跟隨器的AB類緩沖器設計
• 輔助優(yōu)化FPGA綜合效果的測試例自動生成方法
• 一種具有恒定轉(zhuǎn)換速率的低壓輸出電路*
• 多路伺服閥驅(qū)動系統(tǒng)設計
• 應用于高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器的乘法數(shù)模單元模塊研究*

材料、器件與工藝

• 基于硅外延片用石墨基座的溫度均勻性研究
• 限幅低噪聲放大器增益下降失效分析
• FPGA多程序動態(tài)老煉系統(tǒng)設計
• 一種使用集總元件實現(xiàn)的P波段推挽式功率放大器

產(chǎn)品與應用

• 基于SiP技術的網(wǎng)絡測量探針芯片集成設計*

封裝前沿報道

• 有機有源扇出型封裝技術