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2022年8期

刊物介紹

本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術刊物。

電子與封裝訂閱

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封裝、組裝與測試

• 基于TSV 倒裝焊與芯片疊層的高密度組裝及封裝技術
• 基于貝葉斯學習的PID 溫控算法在芯片烘箱中的應用*
• 功率級電流路徑對電源管理芯片評估的影響
• 基于FPGA 的自動測試設備信號延時誤差測量
• 針對DSP 的系統(tǒng)級封裝設計和應用
• 芯片返修回流焊可靠性改善研究進展

電路與系統(tǒng)

• 基于UVM 的MIPI DSI 系統(tǒng)級可重用驗證平臺
• 基于分解的多路選擇器工藝映射方法設計
• 電流舵數(shù)模轉換器的靜態(tài)誤差分析與建模*
• 基于初始解優(yōu)化的FPGA 布線方法

材料、器件與工藝

• 自熱效應下P-GaNHEMT 的閾值漂移機理*
• 溝槽型VDMOS 的重離子輻射失效研究
• 基于薄外延的ESD 結構設計

產(chǎn)品與應用

• 基于FPGA 的雙源無軌電車的改進型YOLO-V3 模型*

封裝前沿報道

• 檸檬酸鹽涂層納米銀漿Cu-Cu 接頭在空氣中的高溫和高機械性能