電子元件與材料
綜述與評論
研究與試制
- 基于微增材技術(shù)制造的氧化銦鎵鋅薄膜晶體管及其性能
- 銀粉填料的尺寸與形貌對導電膠性能的影響
- 磁控濺射制備ZnO/p-Si 多孔納米薄膜異質(zhì)結(jié)及其室溫氣敏特性
- 高純Ti3 SiC2粉體制備工藝的研究
- 鋁電解電容器中密封橡膠材料的阻隔性及影響機理研究
- Ni、Cu 摻雜二維CuI 結(jié)構(gòu)的第一性原理計算
- 具有多共存吸引子的憶阻混沌系統(tǒng)分析與同步
- 納米壓痕法測定BGA 焊球性能中的加載曲線研究
- 基于PLP 技術(shù)的DrMOS 混合式互連封裝工藝
- 環(huán)氧樹脂表面改性催化銅導電線路沉積研究
- 小型高帶外抑制SRR-DGS 濾波器設(shè)計
- 一種小型化雙陷波超寬帶MIMO 縫隙天線設(shè)計
- 多??芍貥?gòu)陷波超寬帶天線設(shè)計與研究
- 一種消除共模反饋電流輔助放大的高增益運放
- 基于28 nm 工藝的斜率檢測自適應(yīng)連續(xù)時間線性均衡器設(shè)計