機械制造文摘(焊接分冊)
- 第19屆全國釬焊及特種連接技術(shù)交流會議報道
- 首屆納連接和微連接國際學(xué)術(shù)會議在清華大學(xué)順利召開
- 大功率IGBT模塊的雙面貼裝工藝與連接可靠性研究
- SnAgCu/Cu微焊點界面IMC演變及脆斷分析
- 電子封裝板級沖擊、振動行為表征及焊點失效特征分析
- 三維封裝芯片Cu-In體系固液互擴散低溫鍵合機理研究
- ZrB2-SiC陶瓷復(fù)合材料真空釬焊工藝及機理研究
- Cf/Al復(fù)合材料與TiAl自蔓延連接工藝及機理研究
- N5單晶高溫合金TLP連接工藝與機理研究
- Ti-Zr-Be釬焊Cf/SiC復(fù)合材料與304不銹鋼的研究
- 真空處理5052鋁合金及其與Q235鋼釬焊工藝研究
- 三維封裝芯片固液互擴散低溫鍵合機理研究
- 一種活性釬焊法制造耐磨陶瓷襯板的方法
- 一種釬焊Si3N4陶瓷的高溫非晶釬料
- 發(fā)動機異種不銹鋼噴油嘴螺母的釬焊方法及釬焊裝置
- 一種采用旋轉(zhuǎn)摩擦輔助去除鋁管氧化膜的銅鋁組合管路件熱壓焊接的方法
- 一種鉬銅合金與奧氏體不銹鋼焊接的釬料及工藝
- 新型陶瓷材料的連接
- 國內(nèi)外釬焊材料的發(fā)展現(xiàn)狀與展望
- 納米金屬顆粒膏合成及其低溫?zé)Y(jié)連接的電子封裝應(yīng)用研究進展
- 全I(xiàn)MC微互連焊點界面反應(yīng)機理及微觀力學(xué)行為研究
- 基于3D封裝芯片互連的固液互擴散低溫鍵合機理及可靠性研究
- 高致密度Mo-Cu復(fù)合材料與不銹鋼擴散-釬焊接頭微觀結(jié)構(gòu)及蠕變行為研究
- Cf/Al復(fù)合材料與TiAl電子束誘導(dǎo)自蔓延焊接機理及動力學(xué)研究
- 超聲誘發(fā)粗晶純鋁細(xì)絲塑性孿晶變形機理的研究
- CMT焊接熔滴過渡動態(tài)過程模擬與熔池流體動力學(xué)行為
- 第二十屆全國釬焊及特種連接技術(shù)交流會