中國有色金屬學(xué)報
結(jié)構(gòu)材料
- 不同軋制工藝對AZ31鎂合金薄板室溫成形性能的影響
- 殘留結(jié)晶相對Al-Mg-Si-Cu合金晶間腐蝕行為的影響
- 電子束焊接2A14鋁合金接頭的組織與特征
- 高速列車用高強鋁合金焊接接頭疲勞裂紋的擴展特性
- 接觸載荷對7075鋁合金扭轉(zhuǎn)復(fù)合微動摩擦學(xué)行為的影響
- 半固態(tài)A356鋁合金微凸臺陣列觸變成形充型過程數(shù)值模擬
- 汽車用5182鋁合金板溫沖壓實驗研究及數(shù)值模擬
- Cu含量對Al-Mg-Si-Cu合金微觀組織和性能的影響
- 鑄鋼0Cr13Ni5Mo表面電火花沉積YG8涂層的組織和性能
- 固溶處理對準(zhǔn)共晶Al-Si合金顯微組織及力學(xué)性能的影響
- 低Nb含量Ti-Mo-Nb-Zr-Sn BCC低彈性模量固溶體合金的成分設(shè)計
- 基于田口方法的擠壓鑄造Al5Cu0.4Mn合金宏觀偏析
- 二階段熱壓燒結(jié)工藝對WC-MgO復(fù)合材料組織和力學(xué)性能的影響
- SiCp/ Al-Fe-V-Si的板材成形過程中顯微組織和力學(xué)性能的演變
- 球磨改性和表面活性劑添加對超細(xì)98W-1Ni-1Fe粉末性能的影響
功能材料
- 球磨方式對多壁碳納米管形貌和結(jié)構(gòu)的影響
- 載荷對AuNi9/金鍍層摩擦副摩擦磨損性能的影響
- 模壓技術(shù)制備C/C-BN復(fù)合材料的摩擦學(xué)特性
- 噴射沉積電子封裝用高硅鋁合金的研究進展
- 工藝參數(shù)對鎳基合金薄壁筒旋壓穩(wěn)定性的影響
- 不同擇優(yōu)生長取向角枝晶生長的數(shù)值模擬
- 熔煉路線制備涂層導(dǎo)體用無磁性織構(gòu)的Ni-12%V合金基帶
- 銅箔在鋰離子二次電池中的應(yīng)用與發(fā)展
- Ni-cBN復(fù)合鍍層制備工藝參數(shù)對性能的影響
- 鎢基面向等離子體材料的研究進展
- 電磁感應(yīng)輔助等離子體熔煉去除金屬硅中的硼