偽鈔制造者的技術(shù)越來越高，如何有效防范高仿真度的偽鈔成為一個難題。德國和日本研究人員日前成功將電路直接植入紙幣，并證明傳統(tǒng)紙幣走上電子化道路是可行的。媒體認(rèn)為，這一成果如得以應(yīng)用，將大大提高紙幣造假的難度。

據(jù)英國《新科學(xué)家》雜志網(wǎng)站日前報道，現(xiàn)代鈔票包含多達(dá)50 種防偽特征，給紙幣加上電路也許是最具威懾力的一招，因為這便于追查紙幣的流通“行蹤”，但面臨的技術(shù)難度不小。德國馬克斯·普朗克固體研究所的科研人員與日本同行進(jìn)行了這方面的嘗試。

用硅制作的電路顯然太厚，不可能植入既薄又容易破損的紙幣中，但具有半導(dǎo)體特性的有機(jī)分子是一個不錯的替代品。德日研究人員利用真空鍍膜技術(shù)，小心翼翼地將金、氧化鋁和有機(jī)分子直接貼在紙幣上，“砌”成一層一層的薄膜晶體管，進(jìn)而將這些晶體管連成電路。

德國研究人員烏特·奇尚說，整個過程不使用任何烈性化學(xué)物質(zhì)或高溫，因為它們可能損壞紙幣表面。

這樣一來，一張完好無損的紙幣上就有了大約100 個有機(jī)薄膜晶體管，而每個這種晶體管的厚度還不到250 納米，只需要3 伏電壓就可以運轉(zhuǎn)。這么小的電壓只需用一個讀碼器就能進(jìn)行無線傳輸，比如用于讀取射頻識別標(biāo)簽的條形碼掃描器，就可驗證其真?zhèn)巍?/p>

這一新技術(shù)已在美元、瑞士法郎、日元和歐元紙幣上進(jìn)行了測試，研究人員還準(zhǔn)備對該技術(shù)進(jìn)行完善。