《電子與封裝》雜志是目前國內(nèi)唯一一本全面報道封裝與測試技術(shù)、半導(dǎo)體器件和IC設(shè)計與制造技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的技術(shù)性刊物，是中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會（電子封裝專業(yè)）會刊、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊。為促進我國封裝測試專業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，加強技術(shù)交流和信息溝通，特向廣大讀者和有關(guān)專業(yè)人士誠征下列內(nèi)容稿件：

1 反映國內(nèi)外封裝、組裝、測試技術(shù)的綜述文章。

2 反映國內(nèi)外集成電路、分立器件設(shè)計與制造技術(shù)的綜述文章。

3 電子封裝、組裝、測試技術(shù)及科研成果。

4 集成電路、分立器件測試技術(shù)及其科研成果。

5 集成電路與電子器件設(shè)計、制造技術(shù)。

6 厚薄膜電路、混合電路、MCM、MEMS、印刷電路等組裝技術(shù)和研究成果。

7 各種封裝材料、管殼、模具、引線框架和設(shè)備等的研究、設(shè)計和生產(chǎn)技術(shù)。

8 圓片測試技術(shù)及成品測試技術(shù)。

9 半導(dǎo)體封裝、測試、設(shè)計、制造市場信息及市場分析。

10 電子器件和集成電路可靠性及失效分析技術(shù)。

11 電子器件和IC產(chǎn)品與應(yīng)用。

12 半導(dǎo)體封裝測試及設(shè)計制造前沿技術(shù)。

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