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      公司與新品介紹

      2011-04-01 03:47:29
      電子工業(yè)專用設(shè)備 2011年5期
      關(guān)鍵詞:芯片設(shè)備

      漢高電子擴(kuò)展了開創(chuàng)性導(dǎo)電芯片粘接薄膜產(chǎn)品線

      二合一預(yù)切割芯片粘接薄膜有利于提高封裝擴(kuò)展性設(shè)計(jì)的自由度。

      材料行業(yè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先者漢高電子宣布,其芯片粘接最新創(chuàng)新成果ABLESTIK CDF 200P已成功實(shí)現(xiàn)商業(yè)化,從而擴(kuò)展了公司導(dǎo)電芯片粘接薄膜產(chǎn)品線。漢高是一家掌握成熟的導(dǎo)電芯片粘接薄膜技術(shù)的材料供應(yīng)商,公司一直致力于有效改善新封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì),如更薄芯片和更多芯片在一個封裝產(chǎn)品內(nèi)的設(shè)計(jì)需求。ABLESTIK CDF 200P是一種預(yù)切割薄膜,適用于150 mm或200 mm晶圓,其前身ABLESTIK C100是一種卷式導(dǎo)電芯片粘接薄膜。

      在漢高推出電導(dǎo)芯片粘接薄膜以前,薄膜技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)僅在基板封裝產(chǎn)品中應(yīng)用。不過,公司在2010年開發(fā)的ABLESTIK C100為引線框架設(shè)備制造商開辟了一條出路,使后者也能享受到芯片粘接薄膜的顯著優(yōu)點(diǎn),如穩(wěn)定一致、膠層厚度均勻、解決了芯片傾斜問題,以及能解決超薄晶片的封裝問題。此外,由于這些薄膜解決了普通粘接膠水的倒角和溢膠現(xiàn)象,使得芯片與芯片座的尺寸可以設(shè)計(jì)的更接近,也增加了每個封裝產(chǎn)品內(nèi)的芯片數(shù)量。如今,引線框架半導(dǎo)體專家可選用漢高的卷式ABLESTIK C100或新型預(yù)切二合一(切割膠帶與芯片粘接薄膜組合)ABLESTIK CDF 200P導(dǎo)電芯片粘接薄膜,從而滿足傳統(tǒng)芯片粘接材料無法實(shí)現(xiàn)的封裝設(shè)計(jì)需求。

      ABLESTIK CDF 200P可使用現(xiàn)有的應(yīng)用于非導(dǎo)電膠膜的貼膜設(shè)備,無需追加設(shè)備投資資本。這種新型材料的貼膜溫度為65℃,能與現(xiàn)有多種貼膜,背磨設(shè)備的工藝兼容。此外,其獨(dú)特的二合一切割膠帶與芯片粘接薄膜組合可適用于加工薄晶片的一體機(jī),也可適用于單個貼膜工藝。

      經(jīng)證實(shí),這種材料不僅能有效用于一系列芯片尺寸(從0.22mm×0.22mm至5.0mm×5.0mm),也能用于各種背面處理的晶圓,包括裸硅片、TiNiAg和Au,以及多種表面處理的引線框架,如Cu、Ag和 Au等,因此,ABLESTIK CDF 200P具有出色的工藝適應(yīng)性。這種材料還具有很高的可靠性,并通過了多種封裝產(chǎn)品的MSL-1考核要求,包括 SO(SOT和 SOD)、QFN(DFN)乃至小尺寸的QFP產(chǎn)品。憑借出色的導(dǎo)電性能和不到10%的極低RDSon變化,ABLESTIK CDF 200P在引人關(guān)注的薄膜配方中表現(xiàn)出了優(yōu)異的性能。

      更多信息,請登錄www.henkel.com/electronics

      愛色麗發(fā)布全新RM 200QC便攜式影像分光色差儀

      色彩管理和測量技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者愛色麗公司(X-RITE)日前在中國地區(qū)發(fā)布其全新便攜式影像分光色差儀——RM 200QC。RM 200QC是一款針對工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的經(jīng)濟(jì)型手持式色彩檢驗(yàn)工具,可滿足質(zhì)檢人員頻繁快速的現(xiàn)場測量作業(yè)并給出即時結(jié)果,避免了過去肉眼評估可能出現(xiàn)的由于經(jīng)驗(yàn)及色覺差異造成的評估誤差。該產(chǎn)品廣泛適用于塑料、紡織、印染、家電、建材等行業(yè),可幫助質(zhì)檢人員在工作現(xiàn)場輕松實(shí)施色彩質(zhì)量控制、確保產(chǎn)品色彩的統(tǒng)一穩(wěn)定。

      愛色麗RM 200QC的應(yīng)用可貫穿產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)的全過程:從原材料檢驗(yàn)、生產(chǎn)質(zhì)檢到最終產(chǎn)品的色彩檢驗(yàn),可提供覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的高效、準(zhǔn)確、便捷的色彩檢測,從而確保不同材質(zhì)原料的色彩統(tǒng)一性、控制原料供應(yīng)商的執(zhí)行顏色質(zhì)量穩(wěn)定性,減少實(shí)驗(yàn)室小批量和生產(chǎn)大批量以及不同批次的顏色變化,極大程度上避免了由于產(chǎn)品形狀、表明紋理、原材料色差及質(zhì)檢人員的主觀判斷而引起的顏色差異。從而滿足原材料供應(yīng)商、加工及制造商以及最終產(chǎn)品對于顏色的高效控制管理。

      針對現(xiàn)場質(zhì)檢過程中可能遇到的各類問題與挑戰(zhàn),幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效管理供應(yīng)商與產(chǎn)品質(zhì)量控制,RM 200QC在設(shè)計(jì)上具有多項(xiàng)創(chuàng)新的功能及擴(kuò)展功能:

      ●無需連接軟件即可獨(dú)立完成質(zhì)控工作;標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)通過儀器采集,無需標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)輸出/輸入

      ●采用單一容差設(shè)置,及時顯示樣品通過或不合格,測量結(jié)果可以自動平均

      ●采用快速比較測色模式,無需存儲樣品;測量時間僅需1.8 s,可以滿足大工作量質(zhì)檢的需求

      ●可視化樣品檢測與樣品狀態(tài)記錄

      ●采用了45/0圖像捕獲光學(xué)結(jié)構(gòu)和獨(dú)立三方向圖像捕獲技術(shù),可在1 s內(nèi)準(zhǔn)確獲取27副顏色照片,并形成準(zhǔn)確的三維圖片,確保測量結(jié)果與目測的一致性更好

      ●采用25個LED光源包括8個可見光從3個獨(dú)立方向入射和1個UV

      ●可儲存20個標(biāo)準(zhǔn)和350個樣品檢測數(shù)據(jù),標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)可以直接通過RM 200QC采集,而無需輸出/輸入

      ●采用4&8 mm可變測量孔徑,可對樣品形狀和表面紋理有更好的適應(yīng)性

      ●人體工學(xué)設(shè)計(jì)確保了極佳的便攜性與舒適的手握操作

      除了上述特點(diǎn)優(yōu)勢之外,RM 200QC還配備了4.5 cm TFT彩色顯示屏,具有亮度高,層次感強(qiáng)、顏色鮮艷的顯著特點(diǎn)。用戶界面采用了模擬色塊和色彩空間圖,對使用者更為友好,使得操作更簡便直觀,并且專門為中國地區(qū)用戶開發(fā)了簡體中文系統(tǒng)。同時,配有USB數(shù)據(jù)接口以備數(shù)據(jù)存儲裝置模式輸出打印檢測報(bào)告,可快捷生成樣品文本或語音標(biāo)簽。

      歡迎訪問公司網(wǎng)站 www.xrite.cn(中國)www.xrite.com(全球)

      得可攜最新產(chǎn)品參加2012年臺灣國際半導(dǎo)體展

      世界一流絲網(wǎng)印刷設(shè)備和工藝提供商得可攜手其本地代理商鴻騏新技亮相亞洲最具影響力的國際半導(dǎo)體展—2012年臺灣國際半導(dǎo)體展。該展會于2012年9月5至7日在世貿(mào)南港展覽館舉行。得可在鴻騏新技位于1006號的展位上與全亞洲半導(dǎo)體業(yè)分享了其最先進(jìn)的生產(chǎn)力工具以及與時俱進(jìn)的新穎解決方案。

      鴻騏新在2012年臺灣國際半導(dǎo)體展最大的亮點(diǎn)是得可的ProFlow Evolution ATx.它是得可ProFlow DirEKt成像產(chǎn)品系列中最新的封閉式印刷頭解決方案之一。這一系統(tǒng)通過阿基米德螺旋桿進(jìn)行自動焊膏添加,非常適合黏度更高的非牛頓材料應(yīng)用,包括焊膏印刷。用于裝載和控制活性的內(nèi)部構(gòu)件保持了印刷材料的化學(xué)性質(zhì)和流變性質(zhì)。ProFlow Evolution ATx沒有助焊劑分離現(xiàn)象,實(shí)現(xiàn)材料涂敷的一致性,并在使用現(xiàn)有材料封裝基礎(chǔ)上,減少操作員介入,使MTTA更好,同時提高工藝穩(wěn)定性。

      在展會上,得可的代理商鴻騏新技還展示了得可備受贊譽(yù)且多次獲獎的創(chuàng)新印刷技術(shù)ProActiv。

      ProActiv幫助電子制造商應(yīng)對日益增長的小型化和更高密度電路板的挑戰(zhàn)。這項(xiàng)來自得可的突破性工藝技術(shù)可以使用均一厚度的網(wǎng)板,在傳統(tǒng)印刷工藝下實(shí)現(xiàn)下一代元器件和標(biāo)準(zhǔn)元器件的混合裝配。雖然網(wǎng)板印刷工藝包含了很多方面,但是網(wǎng)板開孔面積比是決定印刷成功與否的關(guān)鍵。為了應(yīng)對小型化元件和混合裝配,網(wǎng)板開孔面積減小,得到成功印刷效果的幾率也隨之降低?,F(xiàn)行的面積比工藝規(guī)則限制了傳統(tǒng)印刷工藝對更小網(wǎng)板開孔的處理能力,但是ProActiv突破并且重新定義了這些規(guī)則。ProActiv提供穩(wěn)定和強(qiáng)健的工藝,顯著提高良率、減少返工和報(bào)廢。同時還能減少網(wǎng)板清潔頻率從而增加生產(chǎn)量,并且通過減少刮刀刀片與網(wǎng)板的摩擦來延長網(wǎng)板和刮刀的壽命。其結(jié)果大大降低生產(chǎn)成本和帶來無與倫比的焊膏傳輸效率。

      得可聯(lián)合銦泰和OK國際共同舉辦主題研討會

      世界領(lǐng)先的絲網(wǎng)印刷設(shè)備和工藝解決方案提供商得可與銦泰以及OK國際共同舉辦了以“最大化良率,微型化創(chuàng)新”為主題的研討會。這展示了他們在各個領(lǐng)域的專長。此次研討會于2012年8月27日在深圳福田香格里拉進(jìn)行。得可等企業(yè)的市場專家與觀眾分享了微型化的投資和解決方案對未來節(jié)能的好處。

      研討會上,得可解決方案工程師李憶和張金智為觀眾帶來了“由性能價值提升的設(shè)備及生產(chǎn)力工具來滿足未來工藝面向及需求”為題目的演講。得可始終相信,客戶對他們工藝技術(shù)上的“期待更多”,不斷的激勵他們研發(fā)出新的科技產(chǎn)品來造福客戶。無論是價值更大、速度更快、或生產(chǎn)量更多,完整先進(jìn)的生產(chǎn)力工具和增值設(shè)備都可以擴(kuò)展最先進(jìn)技術(shù)的能力,并可以長期的為企業(yè)創(chuàng)造巨大的價值。

      當(dāng)今企業(yè)的批量生產(chǎn)、降低平均成本、最大程度提高利潤率的需求推動了良率的不斷提高。良率的提高對于企業(yè)來說是一項(xiàng)重要的競爭優(yōu)勢,并可以替企業(yè)省下大額資金。但是怎樣獲得高良率工藝呢?得可特許加盟和許可證經(jīng)理黃興華和得可全球工藝支持產(chǎn)品經(jīng)理Rick Goldsmith在研討會上為大家解釋了如何“在SMT環(huán)境下重新獲得高良率工藝的解決方案”。

      摩根技術(shù)陶瓷發(fā)布耐高溫雙壓電晶片

      摩根技術(shù)陶瓷正擴(kuò)展其電鍍陶瓷系列,近日發(fā)布了一個新的系列:耐高溫壓電式雙壓電晶片零件,適用于航空航天、汽車、醫(yī)療及一般工業(yè)領(lǐng)域的傳感器及驅(qū)動器。

      新的雙壓電晶片零件生產(chǎn)于北威爾士的阿本,具有雙層鋯鈦酸鉛(PZT),其特色在于由耐高溫傳導(dǎo)混合膠特制成型的核心。通過中心金屬合金脈絡(luò)加固一些部件,使其更穩(wěn)定。所有摩根技術(shù)陶瓷的創(chuàng)新部件都可運(yùn)轉(zhuǎn)于高達(dá)180℃的持續(xù)高溫中,相當(dāng)于是壓電材料攝氏溫度的一半。

      PZT雙壓電晶片零件具有一系列的應(yīng)用,如油的黏度監(jiān)測、機(jī)器設(shè)備監(jiān)測、汽車發(fā)動機(jī)、反饋傳感器和高溫加速器。目前此系列組件已被應(yīng)用于海事行業(yè),用作測量造船廠中的油黏度,同時,作為驅(qū)動器和傳感器,也能夠高效運(yùn)作。

      摩根技術(shù)陶瓷生產(chǎn)的雙壓電晶片零件來自于高攝氏溫度材料,包括PZT-5A4,PZT-503及PZT-505。材料經(jīng)過定制,可提供高d31和耦合系數(shù),將傳感器應(yīng)用中的信噪比最大化,同時,當(dāng)用作驅(qū)動器裝置時,可增強(qiáng)位移特性。

      雙壓電晶片零件可用于各種規(guī)格和裝置,包括正方形、矩形及磁盤。規(guī)格長度6 mm至74 mm,寬1 mm至43 mm,來反映多種多樣的雙壓電晶片零件應(yīng)用。耐高溫PZT雙壓電晶片零件的制造也適用于客戶定制的有特殊要求的 非標(biāo)件。

      全球首座18寸晶圓廠12月就緒

      2012年國際半導(dǎo)體展日前閉幕,450 mm(18英寸)供應(yīng)鏈論壇邀請到臺積電、全球450 mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探討450 mm未來發(fā)展藍(lán)圖,并率先預(yù)告世界第1座450 mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒。

      臺積電派往全球450 mm聯(lián)盟的技術(shù)中心處長林進(jìn)祥特別回臺參加這次的論壇,他指出:世界第1座450 mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒,而全球450 mm聯(lián)盟希望在2015年~2016年間建立450 mm晶圓的測試生產(chǎn)線,可望陸續(xù)開始生產(chǎn)品質(zhì)較好的晶圓。

      臺積電450 mm計(jì)劃暨電子束作業(yè)處處長游秋山表示,450 mm晶圓發(fā)展之路仍有許多挑戰(zhàn),若按照臺積電規(guī)劃,于2018年開始以10 nm量產(chǎn)450mm晶圓,屆時適用的微影技術(shù)是否夠成熟是最大問題。

      秋山說,屆時更高昂的設(shè)備成本,能否讓450 mm晶圓合乎晶圓面積增加的經(jīng)濟(jì)效益,也值得思考。他同時指出:內(nèi)部目標(biāo)是希望與450mm晶圓相比,450mm晶圓的設(shè)備綜合效率(Overall Equipment Efficiency),至 2018年可以提升至300 mm晶圓的1.1倍、2022年提升至1.8倍,而設(shè)備價格則可以壓低至小于300mm晶圓的1.4倍。

      半導(dǎo)體同業(yè)于今年3月成立了全球450 mm聯(lián)盟。游秋山表示:此舉就是希望能降低450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備所需的成本,關(guān)鍵點(diǎn)就是設(shè)備商要和晶圓廠密切合作。

      根據(jù)SEM I統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),若去除記憶體相關(guān)產(chǎn)品線,臺積電在2011年已擁有近110萬片約當(dāng)200 mm晶圓片的產(chǎn)能,居世界之冠,估計(jì)至今年底,臺積電300mm廠的所有潔凈室面積超過32個世界杯足球場大小。

      西格里集團(tuán)中國區(qū)首席執(zhí)行官賀文博士榮獲2012年“白玉蘭紀(jì)念獎”

      西格里集團(tuán)中國區(qū)首席執(zhí)行官賀文博士(Dr.Guenter Hermann)于近日獲頒了2012年上海市“白玉蘭紀(jì)念獎”。該年度獎項(xiàng)以上海市市花命名,旨在表彰為推動上海社會發(fā)展、經(jīng)濟(jì)建設(shè)和對外交流合作等方面做出杰出貢獻(xiàn)的外籍人士,是上海市政府給予外籍人士的最高榮譽(yù)之一。上海市人民政府外事辦公室李銘俊主任為賀文博士頒發(fā)了獎?wù)潞妥C書,并對賀文博士長期以來的突出貢獻(xiàn)表示了肯定。

      賀文博士已經(jīng)在西格里集團(tuán)效力近30年,他于1997年派駐上海,負(fù)責(zé)集團(tuán)在中國的市場開拓和投資。在賀文博士的積極引導(dǎo)與極力促成下,西格里集團(tuán)至今已經(jīng)在中國投資成立了5家實(shí)體公司,其中3家落戶上海,并且投資規(guī)模還在持續(xù)擴(kuò)大,近年來還多次獲得上海市外商投資企業(yè)“雙優(yōu)”企業(yè)稱號和奉賢區(qū)財(cái)富百強(qiáng)企業(yè)。除擔(dān)任西格里集團(tuán)中國區(qū)管理職務(wù)外,賀文博士從2010年起還擔(dān)任了德商會(上海)副主席,期間積極推動德國企業(yè)投資落戶上海,并為其在當(dāng)?shù)氐慕?jīng)營活動提供各類支持與協(xié)助。

      賀文博士相當(dāng)注重對中國本土成才的培養(yǎng)及本土石墨行業(yè)的整體發(fā)展。他主持引入了西格里先進(jìn)的管理理念與模式,并且為員工提供各類發(fā)展技能培訓(xùn)機(jī)會與成熟的人力資源建設(shè)體系,培養(yǎng)了一批優(yōu)秀的本土管理人才。在賀文博士的大力推動下,西格里集團(tuán)還與國內(nèi)石墨行業(yè)的科研機(jī)構(gòu)等建立校企合作機(jī)制,展開了形式多樣的人才扶持合作項(xiàng)目,全力支持行業(yè)發(fā)展和人才培養(yǎng)。與此同時,賀文博士還帶領(lǐng)西格里集團(tuán)中國區(qū)積極踐行企業(yè)社會公民的義務(wù),通過捐贈及提供就業(yè)機(jī)會等形式為社會提供人道主義救助,關(guān)懷社會弱勢群體。

      Microsem i新型封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化可植入醫(yī)療器材先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)將無線電模塊占位面積減少75%

      致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(M icrosemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)宣布,其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度,包含符合M IL-STD-883測試標(biāo)準(zhǔn)的熱和機(jī)械應(yīng)力。該芯片封裝技術(shù)瞄準(zhǔn)可植入醫(yī)療器材,如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設(shè)備,如助聽器和智能配線,以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。

      美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現(xiàn)有的可植入無線電模塊的占位面積減少75%,器材小型化允許醫(yī)生使用微創(chuàng)手術(shù),提升患者的舒適度并幫助他們更快速復(fù)原,同時還可降低醫(yī)療保健成本。更小、更輕的無線醫(yī)療器材也為患者帶來了更大的移動性。

      美高森美公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)和技術(shù)開發(fā)經(jīng)理Martin McHugh表示:“這種內(nèi)部芯片封裝技術(shù)的認(rèn)證符合我們客戶要求的參數(shù),提供了推動小型無線醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)的解決方案。這些先進(jìn)的封裝技術(shù)還可以與我們行業(yè)領(lǐng)先的超低功率ZL70102無線電相輔相成,實(shí)現(xiàn)無線醫(yī)療保健監(jiān)護(hù)。展望未來,我們計(jì)劃將小型化技術(shù)和無線電技術(shù)應(yīng)用到智能感測等其它市場,以及尺寸和重量為重要成功因素的應(yīng)用領(lǐng)域。”

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      深度詮釋華南電子制造發(fā)展趨勢

      日前,為期三天的NEPCON South China 2012在深圳落下帷幕。此次華南電子制造設(shè)備行業(yè)盛會,共迎來29480名專業(yè)觀眾,比上屆增長了11.78%,其中包括7863名買家和貴賓,組團(tuán)觀眾達(dá)到3407名。作為華南地區(qū)電子制造行業(yè)規(guī)模最大、歷史最悠久的貿(mào)易和采購平臺之一,本次展會共有來自22個國家和地區(qū)的500多家廠商參展,匯聚了1000余種電子制造生產(chǎn)設(shè)備、測試測量產(chǎn)品及相關(guān)元器件,為業(yè)內(nèi)觀眾呈現(xiàn)當(dāng)今最先進(jìn)的電子制造設(shè)備以及最前沿的電子制造技術(shù)。

      華南地區(qū)聚集了上萬家手機(jī)、汽車、IT數(shù)碼、包裝、印刷等行業(yè)的企業(yè),幾乎覆蓋了電子制造業(yè)的整個產(chǎn)業(yè)鏈。作為華南地區(qū)最具影響力的專業(yè)展會,NEPCON South China 2012呈現(xiàn)了華南整個電子制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈,涵蓋當(dāng)今最先進(jìn)的表面貼裝SMT設(shè)備產(chǎn)品,最前沿的行業(yè)技術(shù),以及測試與測量、焊接、防靜電、電子制造自動化、機(jī)器視覺、工具及機(jī)器人等,中國乃至全球表面貼裝及電子制造行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新解決方案在此得到全面呈現(xiàn)。

      為期三天的展會薈集了眾多行業(yè)知名廠商,東京重機(jī)、三星泰科、安必昂、富士、ASYS集團(tuán)、寶迪電子、元利盛、松下、索尼、ASM、歐姆龍、千住、庫爾特、上銀等企業(yè),在印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備、系統(tǒng)、材料和服務(wù)以及設(shè)計(jì)、測試以和表面貼裝技術(shù)等領(lǐng)域盡展風(fēng)采。

      伴隨著中國內(nèi)地經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,華南地區(qū)電子制造業(yè)遇到一個主要問題就是勞動力短缺和人工成本增加,這亦將促進(jìn)電子制造的產(chǎn)業(yè)升級。環(huán)勝電子工程處經(jīng)理黃俊華表示:華南地區(qū)大量低附加值的電子制造將被轉(zhuǎn)移或者被淘汰,通信、顯示器、集成電路等高端電子制造將獲得進(jìn)一步發(fā)展。本屆展會我們見到了非常多的業(yè)界知名廠商,他們帶來的創(chuàng)新產(chǎn)品可以幫助電子制造商解決產(chǎn)業(yè)升級以及勞動力短缺、用工成本增加等問題。

      ATEChina 2012圓滿落幕

      日前,由勵展博覽集團(tuán)主辦的“2012華南國際電子組裝及包裝技術(shù)展覽會”(ATE China 2012),在深圳會展中心圓滿落幕。同期舉行的還有“第十八屆華南國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”(NEPCON South China 2012),當(dāng)天,數(shù)以萬計(jì)的專業(yè)觀眾零距離接觸到國內(nèi)外各種先進(jìn)的電子組裝及包裝設(shè)備,而自動化設(shè)備更是備受關(guān)注。

      在三天的展會中,各種先進(jìn)的電子組裝及包裝設(shè)備得到了充分展示,主要展品范圍包括自動化組裝系統(tǒng)和設(shè)備、機(jī)器人、機(jī)器視覺、傳送設(shè)備、組裝系統(tǒng)材料、測試檢測系統(tǒng)設(shè)備等,覆蓋消費(fèi)電子及家電、電腦、LED、通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等相關(guān)行業(yè)的電子組裝及包裝全過程,是電子制造企業(yè)獲取技術(shù)解決方案以滿足組裝生產(chǎn)需求、有效物色新供應(yīng)商以提高行業(yè)競爭優(yōu)勢的最佳平臺。

      華南地區(qū)作為全球電子制造中心,電子組裝產(chǎn)品及包裝技術(shù)擁有非常龐大的需求。隨著電子制造業(yè)的發(fā)展,自動組裝及包裝設(shè)備成為企業(yè)解決人工成本持續(xù)高漲、“用工荒”等問題的良藥,因此,在降低人力成本,提升生產(chǎn)效率的企業(yè)策略調(diào)整影響之下,自動化設(shè)備在幫助企業(yè)提升生產(chǎn)和管理效率方面起到不可忽視的重要作用。奇力速、Federal、Dalsa、騰盛、速美達(dá)、福之島、集電等企業(yè),所攜的最新產(chǎn)品及技術(shù),吸引大量專業(yè)觀眾駐足。

      作為工業(yè)自動化系統(tǒng)中重要的組成部分,機(jī)器人和機(jī)器視覺近年來正成為工業(yè)自動化領(lǐng)域的新興亮點(diǎn)之一,目前已經(jīng)在半導(dǎo)體、集成電路、液晶、消費(fèi)類電子、印刷、制藥、汽車制造、機(jī)械加工等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。在ATE China 2012上,速美達(dá)、福之島等公司均向業(yè)界展示了機(jī)器視覺領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及技術(shù)。

      ATE China 2012更是吸引了大量企業(yè)組團(tuán)參觀,比亞迪汽車有限公司、富士康科技集團(tuán)、深圳航嘉馳源電氣股份有限公司、東莞長安新科電子制品廠、斯比泰電子(深圳)有限公司、深圳比亞迪股份有限公司、惠州比亞迪電子有限公司、東莞寮步偉易達(dá)有限公司、深圳市廣晟德科技發(fā)展有限公司等企業(yè)組織的參觀團(tuán)成為參展廠商的關(guān)注焦點(diǎn)。

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