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      基于Hyper Lynx的高速PCB板級(jí)仿真

      2012-01-19 12:15:32李秀娟朱劍鋒黃長(zhǎng)兵
      電子科技 2012年8期
      關(guān)鍵詞:源端傳輸線接收端

      李秀娟,朱劍鋒,蘇 鑫,黃長(zhǎng)兵

      (桂林電子科技大學(xué)電子工程與自動(dòng)化學(xué)院,廣西桂林 541004)

      基于Hyper Lynx的高速PCB板級(jí)仿真

      李秀娟,朱劍鋒,蘇 鑫,黃長(zhǎng)兵

      (桂林電子科技大學(xué)電子工程與自動(dòng)化學(xué)院,廣西桂林 541004)

      隨著系統(tǒng)時(shí)鐘頻率大幅攀升,保證高速電路的正常工作成為設(shè)計(jì)的首要任務(wù)。PCB板作為信號(hào)載體,高速數(shù)字信號(hào)的完整傳輸是其設(shè)計(jì)的重要指標(biāo)。文中從電磁場(chǎng)理論出發(fā),分析串?dāng)_的成因和解決方案,并利用Hyperlynx軟件對(duì)某型PCB進(jìn)行全局和串?dāng)_仿真驗(yàn)證。通過(guò)不同端接方案仿真對(duì)比,選擇最佳方案將串?dāng)_減小到合理范圍。

      信號(hào)完整性;串?dāng)_;Hyperlynx;全局仿真

      隨著半導(dǎo)體工藝和電子技術(shù)的飛速發(fā)展,高速數(shù)字電路成為設(shè)計(jì)的主流。電路體積的減小導(dǎo)致PCB布局密度加大、層數(shù)增多、線跡互連和板層特性對(duì)系統(tǒng)性能的影響日益突出。信號(hào)完整性已成為工程師面臨的重要問(wèn)題。高速電路的信號(hào)完整性是指信號(hào)在電路中以正確的時(shí)序和電壓做出響應(yīng)的能力。常見(jiàn)的表現(xiàn)形式有反射、串?dāng)_、過(guò)沖、振鈴等。

      1 串?dāng)_和反射基本理論

      串?dāng)_指當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí),因電磁耦合對(duì)相鄰傳輸線產(chǎn)生的噪聲干擾,這種干擾是由傳輸線之間的互感和互容引起的[1]。在高速數(shù)字電路中,信號(hào)在傳輸線上以電磁波的形式傳輸。由麥克斯韋方程可知,時(shí)變場(chǎng)會(huì)在周?chē)膫鬏斁€產(chǎn)生電壓和電流。對(duì)受到干擾的傳輸線而言,這個(gè)電壓和電流就是由于串?dāng)_造成的。通常把噪聲源所在傳輸線稱(chēng)為攻擊線,受噪聲污染的傳輸線稱(chēng)為受害線。

      互容和互感是串?dāng)_產(chǎn)生的因素,根據(jù)特征分為兩種。電場(chǎng)耦合又稱(chēng)容性耦合是由于攻擊線上的電壓變化在受害線上引起感應(yīng)電流從而導(dǎo)致的電磁干擾。容性耦合產(chǎn)生串?dāng)_的示意圖如下,當(dāng)兩條走線相靠較近時(shí),走線A上電壓VA將通過(guò)耦合電容CM產(chǎn)生感應(yīng)電流IM,感應(yīng)電流在受害線B上向近端和源端傳輸,產(chǎn)生容性串?dāng)_。感應(yīng)電流大小由式(1)計(jì)算。

      圖1 容性耦合產(chǎn)生串?dāng)_的示意圖

      另一個(gè)耦合源是磁場(chǎng)耦合,又稱(chēng)感性耦合。感性耦合產(chǎn)生串?dāng)_的示意圖如下,當(dāng)PCB的兩條走線相靠較近時(shí),走線A上電流IA將通過(guò)耦合電感LM產(chǎn)生感應(yīng)電壓VM,感應(yīng)電壓在受害線B上向近端和源端傳輸,產(chǎn)生感性串?dāng)_。感應(yīng)電壓大小由式(2)計(jì)算

      圖2 感性耦合產(chǎn)生串?dāng)_的示意圖

      如傳輸線上的瞬態(tài)阻抗與線的特性阻抗相等,此時(shí)阻抗恒定,沒(méi)有反射現(xiàn)象發(fā)生。如瞬態(tài)阻抗發(fā)生了變化或傳輸線上的阻抗不連續(xù),則會(huì)使信號(hào)沿從阻抗不連續(xù)點(diǎn)沿傳輸線返回,即回波現(xiàn)象。特性阻抗Z0,定義為傳輸線上行波電壓與行波電流之比

      在高頻范圍內(nèi),R、G對(duì)阻抗影響較小,特性阻抗變化較小,視為恒定,可采用式(4)計(jì)算

      反射的消除通常采用源端串聯(lián)端接和接收端并聯(lián)端接兩種方式,通過(guò)消除反射可達(dá)到抑制串?dāng)_的目的。其中,并聯(lián)有簡(jiǎn)單并聯(lián)、并行AC網(wǎng)絡(luò)和戴維南端接等形式[2]。并行RC網(wǎng)絡(luò)指R、C元件構(gòu)成串聯(lián)網(wǎng)絡(luò)并聯(lián)在接收端;戴維南端接又稱(chēng)為分壓器端接,其端接電阻由上拉電阻R1和下拉電阻R2并聯(lián)構(gòu)成。

      串?dāng)_與很多因素有關(guān),受PCB板層參數(shù)、信號(hào)線間距、源端和負(fù)載端的電氣特性以及端接方式影響較大。因此,減小串?dāng)_的策略較多,文中通過(guò)不同端接技術(shù)的對(duì)比來(lái)衡量串?dāng)_的抑制效果,并最終將串?dāng)_值降低到門(mén)限值以下。

      2 某型PCB全局仿真

      高速通信接收機(jī)電路板以FPGA為核心,F(xiàn)PGA處理芯片采用Altera公司CycloneⅢ 系列的EP3C25F324,完成中央控制功能和高速串行數(shù)據(jù)收發(fā)等數(shù)據(jù)處理功能。FPGA與模擬輸入之間通過(guò)ADC完成轉(zhuǎn)換,并通過(guò)LVDS電平實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸,速率高達(dá)1.25 Gbit·s-1。系統(tǒng)中,32 MB DDR SDRAM 實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)緩存,32 MB Flash作為外存儲(chǔ)器,保存軟件程序。

      接收機(jī)電路板PCB的疊層設(shè)計(jì)采用12層板,其中,8層分配給信號(hào)層,2層分配給電源層,2層分配給地層。介電常數(shù)設(shè)為4.3,電路板總的厚度78.5 mil(1 mil=0.025 4 mm)。疊層分配如圖5所示。

      圖5 振蕩器比較電路

      運(yùn)行Hyperlynx軟件 Board Wizard中的batchmode對(duì)全板進(jìn)行全局掃描,找出信號(hào)完整性問(wèn)題嚴(yán)重的網(wǎng)絡(luò)[3]。串?dāng)_閾值設(shè)置為150 mV,約束條件設(shè)置如圖6所示。

      圖6 串?dāng)_閾值及約束條件設(shè)置

      得到如下的仿真報(bào)告:

      由于網(wǎng)絡(luò)數(shù)多,仿真報(bào)告的內(nèi)容較多,文中只列出其中一個(gè),并針對(duì)串?dāng)_嚴(yán)重的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析和仿真。FLASH_SRAM_A1是Flash的地址線,與FPGA直接相連,是具有代表性的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)。由于串?dāng)_幅度高于設(shè)置門(mén)限150 mV,因此有必要對(duì)其仿真驗(yàn)證,并減小串?dāng)_。

      3 網(wǎng)絡(luò)仿真

      在 .hyp 文件導(dǎo)入后的界面選擇“Net”[4],選中“FLASH_SRAM_A1”網(wǎng)絡(luò),如圖7所示。3個(gè)網(wǎng)絡(luò)均位于L6信號(hào)層,其中U6.A1和U1.E12為該網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動(dòng)端和接收端,其余為干擾網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動(dòng)端和接收端。網(wǎng)絡(luò)全長(zhǎng)3.111 in(1 in=25.4 mm),途徑兩個(gè)過(guò)孔。

      圖7 FLASH_SRAM_A1網(wǎng)絡(luò)示意圖

      查看耦合區(qū)域如下,耦合長(zhǎng)度為1.452 in。

      圖8 耦合區(qū)域示意圖

      將FLASH_SRAM_A1網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動(dòng)端設(shè)置成“stuck low”,并為各驅(qū)動(dòng)端、接收端分配模型,運(yùn)行“interactive simulation”。為受害網(wǎng)絡(luò)的接收端U1.E12和攻擊網(wǎng)絡(luò)FLASH_SRAM_A24的驅(qū)動(dòng)端U6.H8添加探針,并將振蕩頻率設(shè)為“50 MHz”,垂直標(biāo)度設(shè)為“1 V/div”水平標(biāo)度設(shè)為“5 ns/div”,仿真波形如圖9所示。

      圖9 受害網(wǎng)絡(luò)FLASH_SRAM_A1串?dāng)_仿真波形

      圖中,細(xì)實(shí)線為攻擊網(wǎng)絡(luò)FLASH_SRAM_A24的驅(qū)動(dòng)端波形,粗實(shí)線為受害線接收端波形,無(wú)端接時(shí),有峰-峰值為1.22 V的串?dāng)_信號(hào),需采取措施抑制。

      4 優(yōu)化路徑后的仿真波形

      對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)FLASH_SRAM_A1,在配置模型窗口中對(duì)U1.E12采取相應(yīng)的端接措施[5],采用源端端接,串聯(lián)60 Ω電阻時(shí),波形如圖10所示;采用并行AC端接,電容取100 pF時(shí),波形如圖11所示。并聯(lián)30 Ω電阻時(shí),波形如圖12所示。戴維南端接,R1取30 Ω,R2取330 Ω時(shí),仿真波形如圖13所示。

      對(duì)以上4圖的仿真結(jié)果如表1所示。

      表1 不同端接策略的串?dāng)_值

      通過(guò)以上4圖的波形和表1對(duì)比可知,采用戴維南端接仿真效果較好。繼續(xù)修正端接時(shí)的電阻值,當(dāng)R1取 30 Ω,R2也取 30 Ω 時(shí),串?dāng)_值為 229.3 mV;R1、R2同取20 Ω 時(shí),串?dāng)_值為187.5 mV;R1、R2同取15 Ω時(shí),串?dāng)_值為162.1 mV。此時(shí),已比較接近門(mén)限值。限于篇幅,列表如下。將R1、R2同取10 Ω時(shí),串?dāng)_值降為89.31 mV,如圖14所示,此時(shí)的串?dāng)_已遠(yuǎn)小于串?dāng)_門(mén)限值。

      表2 戴維南端接不同電阻時(shí)的串?dāng)_對(duì)比

      圖14 R1、R2同取10 Ω時(shí)的仿真波形

      綜上所述,采取戴維南端接抑制串?dāng)_的效果較好;在戴維南端接策略中,調(diào)整R1、R2的取值,當(dāng)R1=R2且取值較小時(shí)效果較好。

      5 結(jié)束語(yǔ)

      從串?dāng)_的成因看,減小串?dāng)_的措施較多,其中,端接技術(shù)是一種較為簡(jiǎn)單且有效的策略。降低信號(hào)頻率和增大線寬同樣可以減小串?dāng)_,為保證實(shí)際應(yīng)用需求,文中沒(méi)有采取這兩種策略。串?dāng)_是常見(jiàn)的信號(hào)完整性問(wèn)題,不采取相應(yīng)措施抑制將對(duì)系統(tǒng)性能造成影響。因此,對(duì)串?dāng)_進(jìn)行分析和處理是系統(tǒng)正常工作的重要保證。

      [1]ERIC B.信號(hào)完整性分析[M].李玉山,李麗平,譯.北京:電子工業(yè)出版社,2005.

      [2]張木水,李玉山.信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)[M].北京:電子工業(yè)出版社,2010.

      [3]周潤(rùn)景,景曉松.Mentor高速電路板設(shè)計(jì)與仿真[M].北京:電子工業(yè)出版社,2008.

      [4]張海風(fēng).Hyperlynx仿真與PCB設(shè)計(jì)[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,2005.

      [5]王昕,汪至中.高速電路設(shè)計(jì)中的終端匹配技術(shù)[J].北方交通大學(xué)學(xué)報(bào),2002,26(4):92 -96.

      [6]鐘偉全,鄧?yán)^忠,賀夫昌,等.一種PCB板元器件圖像的分割方法[J].電子科技,2010,23(3):44 -46.

      [7]郭霞,楊濤,張浩.高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的信號(hào)完整性分析[J].電子科技,2008,21(1):35 -37.

      [8]曲利新.空間電子設(shè)備電路板可靠性測(cè)試性設(shè)計(jì)檢查[J].現(xiàn)代電子技術(shù),2011,35(19):151 -154.

      [9]張燕燕.PCB級(jí)的電磁兼容性設(shè)計(jì)研究[J].西安郵電學(xué)院學(xué)報(bào),2007,6(3):92-96.

      Simulation of a High-speed PCB Board Based on Hyperlynx

      LI Xiujuan,ZHU Jianfeng,SU Xin,HUANG Changbing
      (School of Electronic Engineering and Automation,Guilin University of Electronic Science and Technology,Guilin 541004,China)

      With the development of electronic technology,the first priority for designers is to ensure normal working of high speed circuits.As a signal transmission carrier,the integral transmission of high speed digital signal on PCB board becomes a important indicator of the design.This paper analyzes the reason for and solution of crosstalk by the electromagnetic theory and tests the theory via global and crosstalk simulation of a PCB board.A comparison is made of different termination techniques and the best scheme is selected to decrease crosstalk to a reasonable degree.

      signal integrity;crosstalk;hyperlynx;global simulation

      TN431.2

      A

      1007-7820(2012)08-121-04

      2012-03-19

      李秀娟(1982—),女,碩士研究生。研究方向:信號(hào)處理與信息系統(tǒng)集成。

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