移動互聯(lián)網(wǎng)終端處理器增長動力十足——解析上游處理器的競爭與發(fā)展趨勢

文 貝葉思咨詢閆成印

移動互聯(lián)網(wǎng)終端處理器增長動力十足
——解析上游處理器的競爭與發(fā)展趨勢

文 貝葉思咨詢閆成印

上游廠商正越來越多的認(rèn)識到，高配置、多元化的趨勢將繼續(xù)深化，而“摩爾定律”將繼續(xù)帶動智能移動終端芯片產(chǎn)業(yè)的白熱化競爭。

2012年已經(jīng)度過將近半程，此時回眸，我們不難發(fā)現(xiàn)2012年上半年移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展正在表現(xiàn)出一些新的特征，隨著千元智能手機(jī)的火爆上市，智能手機(jī)銷量出現(xiàn)加速增長，而上游芯片與架構(gòu)設(shè)計等相關(guān)領(lǐng)域也開始呈現(xiàn)出新的發(fā)展特點(diǎn)，展望下半年及未來的上游處理器的競爭與發(fā)展趨勢，與分析未來移動互聯(lián)網(wǎng)與智能手機(jī)市場發(fā)展趨勢同樣具有重要的意義。

智能手機(jī)終端市場快速增長的處理器趨勢

作為移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要標(biāo)識，智能手機(jī)市場快速增長已經(jīng)成為2012年上半年中國手機(jī)市場最明顯的特征。根據(jù)貝葉思的智能手機(jī)市場研究結(jié)果，截至2012年5月，在已經(jīng)逐漸超過整體手機(jī)市場半數(shù)的3G手機(jī)當(dāng)中，已經(jīng)有75%以上為智能手機(jī)，智能手機(jī)占比已經(jīng)從年初的不足70%上升了5個百分點(diǎn)以上。2012年上半年中國市場的智能手機(jī)銷售量有望達(dá)到6000萬部以上，同比增長110%以上，增速較去年同期同比增長一倍，增速遠(yuǎn)超2011年的預(yù)期。

貝葉思咨詢：2012圖1 2010H1-2012H1中國智能手機(jī)市場銷售量正加速增長

在智能手機(jī)與平板電腦等智能終端產(chǎn)品市場快速增長的同時，處理器平臺能力正成為影響市場發(fā)展的重要構(gòu)成因素。從國內(nèi)智能手機(jī)市場在2012年的相關(guān)熱點(diǎn)來看，終端的競爭也指向了處理器。例如，華為終端總裁余承東因其公開指責(zé)高通雙核1.5GhzCPU8260芯片不如單核600MHz，被外界認(rèn)為是華為和360聯(lián)合推出手機(jī)意在打壓小米，引發(fā)了業(yè)界的激烈爭論。而高通全球副總裁沈勁隨后公開回應(yīng)稱，小米青春版使用的是高通的驍龍S3芯片（雙核1.2Ghz），CPU使用高通自行設(shè)計的Scorpion架構(gòu)，綜合性能超過標(biāo)準(zhǔn)的ARMA9。

在千元智能機(jī)市場，包括華為、中興、聯(lián)想在內(nèi)的眾多廠商都采用了聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)方案。受其影響，預(yù)計聯(lián)發(fā)科2012年Q2智能機(jī)出貨量有望達(dá)到1800萬至2000萬套，其全年智能手機(jī)的出貨目標(biāo)也已經(jīng)從原來的5000萬套上調(diào)至7500萬套。而有消息表明，聯(lián)發(fā)科正希望借機(jī)從中檔及入門級等主流市場切入，再迅速向高端智能終端市場布局。

處理器平臺能力的發(fā)展要求主要表現(xiàn)在智能圖形處理器、多核CPU、CPU主頻、節(jié)能、多應(yīng)用支持能力等相關(guān)方面，以下貝葉思分析了幾個不同方面的發(fā)展趨勢。

趨勢一表現(xiàn)在圖形處理功能方面，截至2012年上半年，ARM Mali-400MP圖形處理器放量迅速，在中國地區(qū)尤為明顯，ARM中國區(qū)資深市場經(jīng)理鄒誠預(yù)測2012年全球?qū)⒂谐^40%的Android平板電腦將內(nèi)置Mali，Mali在Android平板電腦上的GPU市場份額已經(jīng)迅速上升到第1位。

趨勢二是高配置標(biāo)準(zhǔn)化，隨著應(yīng)用商店商業(yè)模式逐步發(fā)展，手機(jī)、平板等便攜移動終端正成為用戶主要的終端類型，處理器需要支持越來越多的商務(wù)以及娛樂需求。“多核”CPU、“1GHz”頻率，支持觸摸“大屏”、“高像素”攝像頭等正成為對智能手機(jī)處理器的要求的趨勢。

趨勢三表現(xiàn)為移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用越來越強(qiáng)也在敦促實(shí)現(xiàn)處理器上的更高配置。隨著互聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步發(fā)展，很多網(wǎng)站都加載了HTML5、FLASH等插件，瀏覽的負(fù)載很大，從某種意義上說，智能設(shè)備硬件高配化可以說是市場需求驅(qū)動的結(jié)果。從以ARM的Cortex-A7、A9以及最新的A15發(fā)布進(jìn)度來看，ARM的芯片演進(jìn)路線圖發(fā)展也是越來越快。

在其余分析條件確定的情況下，不同元素或同一元素的不同分析譜線在不同射頻發(fā)生功率、霧化氣流量和輔助氣流量是不同的，這就需要在多元素同時測定過程中選擇一個折中的參數(shù)。在本階段所測定的12種元素中，Si、As、S的靈敏度相對較差，因此重點(diǎn)是尋找這3個元素的的最佳測定參數(shù)。

趨勢四表現(xiàn)在多元化。針對不同用戶的移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求，在表現(xiàn)出整體日趨提升的配置要求之外，配置的多元化也將成為一個細(xì)分市場的發(fā)展需求，因而，千元配置、千元以上配置以及高端配置的多元化也是未來智能終端對處理器發(fā)展的必然要求。

其他要求近些年來也越來越突出，比如智能終端的節(jié)能問題，表現(xiàn)為由待機(jī)時間問題直接引出的芯片的節(jié)能化發(fā)展趨勢。此外，隨著云計算概念的提出，要求處理器要適應(yīng)未來的云終端發(fā)展趨勢，從物聯(lián)網(wǎng)的角度來看，還包括諸如支持NFC等發(fā)展趨勢。

智能終端處理器回顧與展望

整體市場規(guī)?？焖僭鲩L

根據(jù)近年來對中國移動互聯(lián)網(wǎng)終端（包括智能終端）處理器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的研究結(jié)果，貝葉思咨詢分析認(rèn)為，2011年中國移動互聯(lián)網(wǎng)終端處理器市場規(guī)模達(dá)到310億元以上，且同比增長200%，其中，智能終端芯片銷售額達(dá)290億元，占比達(dá)90%以上。而2012年上半年，包括CPU、GPU等核心處理器在內(nèi)的中國智能終端處理器市場規(guī)模預(yù)計將突破260億元，繼續(xù)高速增長，同比增長率仍然將達(dá)100%左右，而且占比進(jìn)一步攀升。結(jié)合業(yè)內(nèi)權(quán)威機(jī)構(gòu)的預(yù)測，貝葉思咨詢認(rèn)為，2012年下半及未來五年中國移動互聯(lián)網(wǎng)智能終端處理器市場仍將保持快速增長態(tài)勢，隨著智能手機(jī)的替代效應(yīng)減弱以及平板電腦市場的增長，預(yù)計市場銷售額年均復(fù)合增長率（CAGR）仍將達(dá)到接近50%左右。

新、老廠商混戰(zhàn)格局待變

截至2012年上半年，新、老廠商混戰(zhàn)的格局中，全球及國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)終端處理器市場的領(lǐng)先廠商依然沒有明顯的變化，新的競爭格局還有待時日。

從處理器的體系架構(gòu)來看，截至2012年上半年，ARM依然占據(jù)著90%的市場份額，從蘋果、三星到HTC再到聯(lián)發(fā)科等廠商都要向ARM支付費(fèi)用，其他架構(gòu)僅占10%的份額，盡管像英特爾這樣的巨頭占據(jù)了PC市場的80%，然而其在智能移動終端處理器市場仍然是入門者。

ARM公司是專門從事基于RISC技術(shù)芯片設(shè)計開發(fā)的公司，作為知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商，本身不直接從事芯片生產(chǎn)，靠轉(zhuǎn)讓設(shè)計許可由合作公司生產(chǎn)各具特色的芯片，世界各大半導(dǎo)體生產(chǎn)商從ARM公司購買其設(shè)計的ARM微處理器核，根據(jù)各自不同的應(yīng)用領(lǐng)域，加入適當(dāng)?shù)耐鈬娐?，從而形成自己的ARM微處理器芯片進(jìn)入市場。ARM系列處理器包括ARM7系列、ARM9系列、ARM9E系列、ARM10E系列、ARM15系列、SecurCore系列、英特爾 Xscale及 StrongARM、Arm Mali(GPU)等。其他處理器體系架構(gòu)包括MIPS和英特爾的X86等。截至目前，ARM架構(gòu)的壟斷地位依然沒人能夠撼動，盡管英特爾的高調(diào)殺入并不能很快給其帶來短時間的市場份額，但是未來的格局卻仍然存在著變數(shù)。

從處理器芯片廠商來看，包括德州儀器（TI）、高通、三星、MTK、英偉達(dá)、博通、英特爾、Marvell、華為海思等廠商。其中，英特爾、英偉達(dá)、博通、意法-愛立信（STE）、華為海思等都是截至2012年上半年來在智能終端芯片領(lǐng)域高調(diào)加碼或者新進(jìn)入的廠商。在新老廠商的混戰(zhàn)格局當(dāng)中，德州儀器、高通等老廠商依然保持著領(lǐng)先優(yōu)勢，而新進(jìn)入的廠商也開始對原有競爭格局形成沖擊，新老廠商推進(jìn)智能終端處理器市場走向成熟的同時，競爭格局潛在著一些變數(shù)。

表1 截至2012年上半年部分主流CPU廠商的處理器產(chǎn)品情況-高通

注：*表示2012年上半年規(guī)劃的型號，另外，2012年高通還有面向低端的45n m 的MS M7225A與MS M7625A及2013年將上市的四核A P Q 8074貝葉思咨詢：2012

表2 截至2012年上半年部分主流CPU廠商的處理器產(chǎn)品情況-三星

除去一部分主流廠商如德州儀器、三星、高通處理器型號外，還包括英偉達(dá)（NVIDIA）的ARM Cortex-A9Tegra 2、四核Tegra 3，華為海思的K3V2四核處理器，英特爾（英特爾）Medfield，意法愛立信NovaThor U8500等。

表3 英偉達(dá)、華為、英特爾與STE的最新處理器型號比較

2012年芯片廠商動靜最大的廠商之一要屬英特爾。英特爾上半年表示，從現(xiàn)在起5年內(nèi)，希望成為手機(jī)芯片市場上的重要廠商。英特爾在對自家Medfield芯片宣傳了好久之后，上半年也終于展示了裝有Medfield芯片的智能手機(jī)和平板電腦。英特爾預(yù)計2012上半年其OEM制造商就可以進(jìn)入生產(chǎn)階段。而且現(xiàn)在的芯片要比Atoms芯片的成本便宜50%，形成對當(dāng)前主流ARM芯片廠商競爭的一個基礎(chǔ)，基于英特爾X86架構(gòu)的智能手機(jī)從2012年上半年開始陸續(xù)上市。除了在2012年5月底上市的聯(lián)想K800外，英特爾還將與中興和摩托羅拉在智能手機(jī)領(lǐng)域展開合作，其設(shè)計的手機(jī)都準(zhǔn)備在2012年下半年推出。

未來競爭會更加激烈，加速芯片產(chǎn)業(yè)的成熟。據(jù)路透社報道，美國無線芯片制造商博通Broadcom公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官亨利·薩繆里（Henry Samueli）表示，公司2012年底將推出面向高端智能手機(jī)市場的新應(yīng)用處理器。Broadcom主要以供應(yīng)功能手機(jī)及廉價智能手機(jī)的芯片而著稱，但它已經(jīng)將重心轉(zhuǎn)到進(jìn)軍高端智能手機(jī)市場上。

國內(nèi)知名通信設(shè)備與服務(wù)廠商華為旗下的海思半導(dǎo)體在華為2012年智能手機(jī)大幅增長的計劃面前，也在上半年推出了四核智能手機(jī)處理器，成為未來智能手機(jī)處理器市場的重要參與者之一。

SoC廠商Rockchip（瑞芯微電子）上半年也推出了Rk3066SoC處理器，采用雙核Cortex-A9架構(gòu)+四核Mali-400MP圖形系統(tǒng)，性能較Rockchip的上個產(chǎn)品RK29/30系列明顯提高。

上游廠商正越來越多的認(rèn)識到，高配置、多元化的趨勢將繼續(xù)深化，而“摩爾定律”將繼續(xù)帶動智能移動終端芯片產(chǎn)業(yè)的白熱化競爭。

未來趨勢漸清 格局有待明朗

貝葉思咨詢認(rèn)為，移動互聯(lián)網(wǎng)智能終端處理器市場正在表現(xiàn)出以下清晰的發(fā)展趨勢。

趨勢一：高端化是整體上升趨勢。正如前述，“多核”CPU、高主頻，支持更高圖形運(yùn)算、支持更多高級功能已經(jīng)成為智能終端處理發(fā)展的整體趨勢。

趨勢二：在重要突破實(shí)現(xiàn)之前，低價芯片市場的競爭將在一定時間內(nèi)持續(xù)。盡管高端化成為總體趨勢，但業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，除非是有新的、革命性的技術(shù)出現(xiàn)，否則當(dāng)前的芯片市場，特別是低價芯片市場上的激烈競爭將成為一種常態(tài)。

趨勢三：“應(yīng)用+芯片”將更緊密。第三方移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用廠商下沉與芯片廠商直接合作或?qū)⒊蔀橐粋€渠道。比如，聯(lián)發(fā)科開發(fā)的芯片高度集成，且成本相對來說低于其他國際廠商。國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商未來或與聯(lián)發(fā)科等芯片廠商進(jìn)一步合作，推出定制的集成芯片手機(jī)，內(nèi)置互聯(lián)網(wǎng)廠商旗下的相關(guān)應(yīng)用。再比如，展訊與下游的搜狐、騰訊、百度、新浪、土豆網(wǎng)等眾多互聯(lián)網(wǎng)廠商共同合作。展訊的SC6820平臺在圖像處理和網(wǎng)絡(luò)瀏覽性能上有針對性地為用戶提供高品質(zhì)的程序應(yīng)用和游戲體驗。而SC6530集成了WRE應(yīng)用軟件平臺，使用戶享有上千種應(yīng)用和數(shù)百種在線游戲。

這一過程中，手機(jī)廠商不用再與第三方應(yīng)用廠商一家一家進(jìn)行談判，只需通過在芯片中預(yù)置應(yīng)用的方式，讓手機(jī)廠商加快產(chǎn)品上市，贏得更多商機(jī)。芯片集成度提高將是未來芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢，這將簡化軟硬件設(shè)計，把協(xié)議棧和操作系統(tǒng)統(tǒng)一完整預(yù)置，將使智能手機(jī)設(shè)計更加簡化。這樣導(dǎo)致的結(jié)果將使得手機(jī)品牌廠商們集中于終端與集成方案之外的應(yīng)用方面。

從短期來看，28納米芯片缺貨的影響將延伸到2012年下半年。最高端的28納米尺寸芯片的缺貨，可能對高端智能手機(jī)的出貨產(chǎn)生影響。雖然日前分析家稱，蘋果公司下一代iPhone的發(fā)布計劃不會受到高通公司28納米芯片缺貨的影響，但2012年6月13日高通公司也承認(rèn)28納米芯片供給吃緊，問題要等到2012年10～12月才能得到緩解。目前采用28納米制程制造的芯片主頻已經(jīng)超過了3GHz，尺寸更小，單位功耗更低，廣泛適用于高端智能手機(jī)、平板電腦等終端產(chǎn)品。

處理器將推進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)智能移動終端新趨勢

反觀之，在智能移動終端處理器市場的高端化、多元化、節(jié)能化、應(yīng)用化等發(fā)展趨勢也將驅(qū)動未來智能手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品的進(jìn)一步發(fā)展與提升。更高端的CPU可以支持在智能手機(jī)與平板電腦上實(shí)現(xiàn)更清晰的互聯(lián)網(wǎng)視頻應(yīng)用、圖形處理與協(xié)同商務(wù)，可以驅(qū)動更多更高級的商務(wù)功能在移動終端的實(shí)現(xiàn)，這些本身將推進(jìn)智能手機(jī)與平板電腦的應(yīng)用，從而推進(jìn)移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的發(fā)展。而支持云計算的終端處理器在云計算環(huán)境逐漸就緒且易獲得的情況下，會讓智能的手機(jī)與平板電腦有可能更多地取代原有的筆記本與臺式機(jī)等傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)終端，從而，更為輕松地實(shí)現(xiàn)更多個人與企業(yè)應(yīng)用的移動互聯(lián)網(wǎng)化。伴隨著處理器集成NFC功能以及其他近距離通信相關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)功能的實(shí)現(xiàn)，未來移動互聯(lián)網(wǎng)終端正在逐漸實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的終端就緒，隨著外部環(huán)境的進(jìn)一步推進(jìn)，讓移動互聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)不再遙遠(yuǎn)。