【中國專利信息】

編者注：本期刊登的是2011年8月份國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公布的有關(guān)表面處理系列類專利信息。如需專利全文，請(qǐng)與我部聯(lián)系（聯(lián)系人：吳海玲；電話：020–61302516）。

無氰鍍銀電鍍液及其制備方法和電鍍方法

公開號(hào) 102168290

公開日 2011.08.31

申請(qǐng)人 哈爾濱工業(yè)大學(xué)

地址 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號(hào)

無氰鍍銀電鍍液及其制備方法和電鍍方法，屬于電鍍銀領(lǐng)域。本發(fā)明要解決現(xiàn)有無氰電鍍銀體系鍍液穩(wěn)定性差、電流密度范圍窄的技術(shù)問題。無氰鍍銀電鍍液由乙內(nèi)酰脲衍生物、氮苯類物質(zhì)、硝酸銀、碳酸鉀、氫氧化鉀和去離子水制成。采用混合法制備無氰鍍銀電鍍液，采用電鍍法鍍銀。本發(fā)明鍍液的分散能力數(shù)值為65% ～ 75%。鍍液穩(wěn)定性好，新配制鍍液及施鍍后的鍍液在放置2個(gè)月后無沉淀、變色等現(xiàn)象，繼續(xù)使用仍可獲得優(yōu)異鍍層。通過銅置換實(shí)驗(yàn)可以發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施方式無氰鍍銀電鍍液耐受置換時(shí)間達(dá)5 min以上。獲得鍍層的外觀光亮一致、細(xì)密平整、晶粒細(xì)小，抗變色能力強(qiáng)?？稍陔娏髅芏?.8 ～ 2.0 A/dm2進(jìn)行電鍍。

一種電鍍錫銀銅三元合金鍍液及電鍍方法

公開號(hào) 102162113

公開日 2011.08.24

申請(qǐng)人 長春工業(yè)大學(xué)

地址 吉林省長春市延安大街2055號(hào)

一種電鍍錫銀銅三元合金鍍液，本發(fā)明屬于化工領(lǐng)域，涉及電鍍錫銀銅的鍍液和電鍍方法。本發(fā)明的目的是提供一種不含有害物質(zhì)磷化合物的電鍍錫銀銅的電鍍錫銀銅三元合金鍍液及電鍍方法。本發(fā)明鍍液成分有甲基磺酸錫、甲基磺酸銀、甲基磺酸銅、配位劑、輔助配位劑、添加劑。本發(fā)明鍍液配方簡(jiǎn)單，操作維護(hù)容易，且不使用對(duì)環(huán)境有害的化學(xué)品。采用單一的有機(jī)配位劑體系，不使用含磷配位劑，有利于環(huán)境保護(hù)。另外，所用添加劑烷基糖苷屬于環(huán)保型非離子表面活性劑，生物降解迅速徹底。

一種提高鎢基鍍金結(jié)合強(qiáng)度的方法

公開號(hào) 102168294

公開日 2011.08.31

申請(qǐng)人 北京工業(yè)大學(xué)

地址 北京市朝陽區(qū)平樂園100號(hào)

一種提高鎢金屬表面鍍金結(jié)合力強(qiáng)度的方法屬于金屬材料表面改性領(lǐng)域，解決鎢材料表面鍍金脫落、起皮的問題。電鍍前先去除鎢螺旋線表面氧化物，再電鍍銅，最后鍍金。銅電鍍液的組成和工藝參數(shù)為：無水硫酸銅170 ～ 210 g/L，硫酸35 ～ 60 g/L，pH 0.6 ～ 1.2，電流密度0.1 ～ 0.3 A/dm2，溫度20 ～ 60 °C，電鍍時(shí)間15 ～ 120 s，pH用硫酸和氫氧化鈉調(diào)節(jié)。鍍金液的組成和工藝參數(shù)為：亞硫酸金鈉5 ～ 8 g/L，無水亞硫酸鈉30 ～ 40 g/L，pH 8 ～11，電流密度0.4 ～ 0.6 A/dm2，溫度25 ～ 35 °C，電鍍時(shí)間150 ～300 s，pH用硫酸和氫氧化鈉調(diào)節(jié)。對(duì)本發(fā)明鍍金試樣氫爐中進(jìn)行950 ～ 1 000 °C熱處理30 min后，鍍金層沒有脫落。

一種低溫化學(xué)鍍Ni–Cu–P溶液及應(yīng)用該溶液的化學(xué)鍍Ni–Cu–P方法

公開號(hào) 102168261

公開日 2011.08.31

申請(qǐng)人 山東建筑大學(xué)

地址 山東省濟(jì)南市臨港開發(fā)區(qū)鳳鳴路山東建筑大學(xué)

本發(fā)明涉及金屬材料表面的化學(xué)鍍覆，具體涉及一種用于低碳鋼基材表面的低溫下超聲波輔助化學(xué)鍍 Ni–Cu–P溶液及化學(xué)鍍Ni–Cu–P方法。其特點(diǎn)是：采用硫酸鎳和硫酸銅為鍍液的主鹽，次磷酸鈉為還原劑，乙酸鈉為緩沖劑，檸檬酸三鈉、乳酸為配位劑，丁二酸、甘氨酸和氟化氫銨為聯(lián)合加速劑，碘化鉀、硫脲為穩(wěn)定劑制得化學(xué)鍍Ni–Cu–P溶液，并通過低溫超聲波化學(xué)鍍將其應(yīng)用于低碳鋼基材表面。本發(fā)明配制的鍍液配方環(huán)保、符合清潔生產(chǎn)環(huán)保要求，減少了環(huán)境污染；本發(fā)明所述的在低碳鋼基材表面化學(xué)鍍Ni–Cu–P方法顯著地降低了施鍍溫度，使得沉積速率更快，有效地改善了低碳鋼基體的性能。

采用電沉積制備NaYF4:Yb,Er上轉(zhuǎn)換熒光材料的方法

公開號(hào) 102140662

公開日 2011.08.03

申請(qǐng)人 浙江大學(xué)

地址 浙江省杭州市西湖區(qū)浙大路38號(hào)

本發(fā)明公開了一種采用電沉積制備NaYF4:Yb,Er上轉(zhuǎn)換熒光材料的方法。其步驟如下：1──用丙酮清洗ITO導(dǎo)電玻璃2 ～3次，再用去離子水將ITO導(dǎo)電玻璃放在超聲波清洗器里清洗10 ～ 30 min，接著將ITO導(dǎo)電玻璃放在10%的硝酸溶液中活化10 ～ 30 s，最后用去離子水清洗，待用；2──向由0.003 ～ 0.3 mol/L乙二胺四乙酸二鈉和摩爾比為(75 ～ 94)∶(5 ～ 20)∶(1 ～ 5)的釔離子、鐿離子和鉺離子形成的配合物溶液中加入抗壞血酸鈉，再加氟化鈉溶液，調(diào)節(jié)pH為5 ～ 7，得到電解液，待用；3──以ITO導(dǎo)電玻璃為工作電極，鉑電極為對(duì)電極，飽和甘汞電極為參比電極進(jìn)行電沉積，制得的薄膜進(jìn)行退火。本發(fā)明具有設(shè)備簡(jiǎn)單、成本低、沉積速率快、材料生長溫度低、可在常溫常壓下操作的特點(diǎn)，有望進(jìn)行工業(yè)化生產(chǎn)。

[ 編輯：周新莉 ]