2012年9月13日，橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體開始向主要OEM廠商供應最新 STM32 F3微控制器系列的樣片，讓客戶能對意法半導體這一重量級的ARM?CortexTM-M微控制器產(chǎn)品進行早期評估。

STM32 F3系列以多功能模擬外設(shè)、內(nèi)置FPU的ARM Cortex-M4內(nèi)核為特色，配備中低容量的存儲器，價格極具市場競爭力。內(nèi)置FPU的Cortex-M4內(nèi)核在效能優(yōu)異的Cortex-M3 CPU上增加了DSP功能、優(yōu)化單周期指令、飽和算術(shù)指令和浮點單元等功能，使STM32F3微控制器系列的處理性能更優(yōu)于STM32 F1系列 Cortex-M3產(chǎn)品。STM32F3微控制器系列的市場定位介于廣獲得好評的STM32 F1系列與性能最高的STM32 F4微控制器系列之間。STM32 F4微控制器系列同樣基于內(nèi)置FPU的Cortex-M4內(nèi)核，但是配備大容量存儲器和168 MHz的最大處理頻率讓該系列產(chǎn)品更適于處理復雜的應用。

STM32 F30x/F37x系列主要特性：

·SRAM和CCM-SRAM包含奇偶校驗功能，能夠安全執(zhí)行軟件數(shù)據(jù)和代碼；

·存儲器保護單元(MPU)：

·電容觸感功能(24鍵)：

·支持USB和CAN總線接口；

·通信外設(shè)接口：18 Mb/s SPI，1 MHz I2C(極速模式)，9 Mb/s USART；

·可校準實時時鐘，精度高于百萬分之一，支持直接輸出日歷；

·四種低功耗模式，包括 5 μA STOP停止模式，此模式下通信外設(shè)可快速喚醒系統(tǒng)：2 μA待機模式（RTC運行），低于 1 μA 的 Vbat模式(后備電池)；

·調(diào)試模式：串線調(diào)試，JTAG接口，Cortex-M4 ETM；

·電源：2.0V到3.6V或 1.8V+/-8%(指定型號)。

(ST公司供稿)