1.9×2.0 mm的MCU將掀起物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品小型化的新浪潮

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動這些器件的 MCU（微控制器）必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司憑借新的Kinetis KL02 MCU——世界上最小的ARM Powered?MCU，來順應(yīng)這種小型化趨勢。對于應(yīng)用中的超小型產(chǎn)品，如便攜式消費電子設(shè)備、遠程傳感節(jié)點、佩戴型設(shè)備以及可攝取的醫(yī)療傳感，KL02擁有巨大的市場潛力。

尺寸僅為 1.9 mm×2.0 mm的 Kinetis KL02 MCU比業(yè)內(nèi)目前最小的ARM?MCU還要小25%。在這款微型器件中，飛思卡爾包含了最新的32位ARM CortexTMM0+處理器、尖端的低功耗性能以及一系列模擬和通信外設(shè)。這使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠大大縮小板卡及產(chǎn)品的尺寸，同時保留終端設(shè)備的所有重要性能、功能集成和功耗特性。此外，過去不能采用MCU的空間受限的應(yīng)用現(xiàn)在可以升級為智能應(yīng)用，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)增加了新的設(shè)備等級。

Kinetis KL02是一種晶圓級芯片封裝（CSP）MCU。飛思卡爾的CSP MCU使用最新的封裝制造技術(shù)，直接將芯片連接到焊球接點，再連接到印刷電路板（PCB）。這樣就不需要結(jié)合線或內(nèi)插器連接，可最大限度地減少芯片到PCB的電感值，提高了惡劣環(huán)境中的熱傳導(dǎo)和封裝耐用性。KL02器件是Kinetis組合中的第三個CSP MCU，屬于較大的120/143引腳Kinetis K系列K60/K61的不同產(chǎn)品。飛思卡爾計劃在2013年陸續(xù)推出其他性能更高、內(nèi)存更大、有更多功能選項的其他Kinetis CSP MCU。

Kinetis KL02 MCU基于高能效的Cortex-M0+內(nèi)核，降低了Kinetis L系列的功耗閾值，是要求嚴(yán)苛的微型物聯(lián)網(wǎng)連接系統(tǒng)電源配置的理想選擇。超高效的KL02提供15.9 CM/mA*，而且像其他 Kinetis MCU一樣，它包括功耗智能的自主外設(shè) （在這種情況下，有一個ADC、一個UART和一個定時器）、10種靈活的功率模式以及廣泛的時鐘和電源門控，以最大限度地減少功率損耗。低功耗的引導(dǎo)模式在引導(dǎo)序列或深度睡眠喚醒模式期間可降低功率峰值，這對電池化學(xué)限制容許峰值電流的系統(tǒng)中非常有用，例如那些采用鋰離子電池的系統(tǒng)，鋰離子電池常應(yīng)用于便攜式設(shè)備中。