胡睿 王汝敏 王道翠 袁利輝
摘要:用環(huán)氧樹脂和二烯丙基雙酚A(DP)合成了3種新型烯丙基酚氧樹脂,測試了該樹脂改性雙馬來酰亞胺(BMI)樹脂體系的力學(xué)性能和熱性能及黏度特性,探討了后處理對改性樹脂性能的影響。結(jié)果表明,改性樹脂具有良好的韌性和耐熱性,沖擊強(qiáng)度達(dá)到了22.31 kJ/m2,HDT仍有224 ℃,后處理使得體系耐熱性大大提高,韌性略有降低。
關(guān)鍵詞:雙馬來酰亞胺;烯丙基化合物;增韌改性
中圖分類號:TQ433.4+37 文獻(xiàn)標(biāo)識碼:A 文章編號:1001-5922(2013)08-0030-04
雙馬來酰亞胺(BMI)具有優(yōu)異的耐熱性、電絕緣性、透波性、耐輻射、阻燃性、耐侯性,良好的力學(xué)性能和尺寸穩(wěn)定性,還具有似于環(huán)氧樹脂的工藝性能,原材料來源廣泛、成本低廉等特點,被廣泛應(yīng)用于航空、航天、機(jī)械、電子等領(lǐng)域中先進(jìn)復(fù)合材料的樹脂基體。雙馬來酰亞胺是三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高度交聯(lián)聚合物,脆性很大,其抗沖擊性和抗裂紋性差。提高雙馬樹脂的韌性是人們致力研究的目標(biāo)[1,2]。
烯丙基化合物改性雙馬來酰亞胺是最成功的一種增韌方法[3]。增韌樹脂在加熱過程中,先是烯丙基單體與BMI 的雙鍵發(fā)生加成反應(yīng),形成中間體;溫度升高后,酰亞胺環(huán)中的雙鍵與中間體進(jìn)行Diels-Alder反應(yīng)和陰離子酰亞胺齊聚反應(yīng)生成具有梯形結(jié)構(gòu)的高交聯(lián)密度的韌性樹脂[4]。烯丙基化合物在樹脂體系中既起到增韌劑的作用,還具有固化劑的作用。所得的共聚體系預(yù)聚物穩(wěn)定,既具有良好的韌性,又能保持優(yōu)異的耐熱性[5]。
本文合成了3種烯丙基酚氧樹脂改性BMI,研究了改性樹脂的力學(xué)性能和熱性能。
1 實驗部分
1.1 原材料
二烯丙基雙酚A(DP),工業(yè)級,萊州市萊玉化工有限公司;BMI,工業(yè)級,湖北峰光化工廠;環(huán)氧樹脂,工業(yè)級,大連齊化化工有限公司;催化劑I,自制。
1.2 改性劑烯丙基酚氧樹脂的制備
在三口燒瓶中按比例加入環(huán)氧樹脂、DP。在適宜溫度下加入催化劑I并劇烈攪拌,同時不斷取樣測定環(huán)氧值。當(dāng)環(huán)氧值穩(wěn)定后停止反應(yīng),得到改性烯丙基化合物A。根據(jù)環(huán)氧用量的不同,把反應(yīng)物命名為A1、A2、A3。
1.3 試樣制備
(1)改性BMI樹脂的制備:分別將改性劑放入燒杯中熔融,加入BMI,在120~130 ℃預(yù)聚45 min,得到改性樹脂。
(2)澆注體的制備:將改性樹脂倒入預(yù)熱好并涂有脫膜劑的模具中, 在135 ℃抽真空脫氣泡60~80 min, 按照150 ℃/1 h+170 ℃/2 h+200 ℃/2 h 的工藝進(jìn)行固化,裁剪成所需尺寸的試樣。
1.4 測試或表征
(1)凝膠時間:采用凝膠鐵板拉絲法測定(以恒定溫度時試樣由熔融態(tài)至拉不出絲的時間段,作為該溫度時的凝膠時間)。
(2)沖擊性能:按照GB/T2567—2008測定。
(3)彎曲性能:按照GB/T1449—2005,采用萬能試驗機(jī)測定(加載速率為2 mm/min,23 ℃測定)。
(4)熱變形溫度(HDT):按照GB1634—79測定。
(5)黏度測試:按照GB10247—88測試,用旋轉(zhuǎn)黏度計(2#轉(zhuǎn)子,轉(zhuǎn)速為750 r/min)測定。
2 結(jié)果與討論
2.1 配方設(shè)計
烯丙基酚氧樹脂是分子設(shè)計性很強(qiáng)的烯丙基改性劑,其原料組成是環(huán)氧樹脂、烯丙基類化合物。原料的不同品種的排列組合,可得到一系列不同性能的烯丙基酚氧樹脂。在同一組成的條件下,其原料的投料比不同, 所得到的烯丙基酚氧樹脂的主鏈化學(xué)結(jié)構(gòu)亦不相同[6]。本文合成了3種烯丙基酚氧樹脂改性BMI,分別命名為1#、2#、3#,從中選出最優(yōu)配方。
2.2 改性樹脂的DSC(示差掃描量熱法)曲線
圖1為3#樹脂(A3/BMI)在氮氣氛中的DSC曲線圖。從圖1可以看出,該反應(yīng)有一個大的放熱峰,起始溫度為163 ℃,峰頂溫度為258 ℃。由于預(yù)聚時間較長,本該在130 ℃出現(xiàn)的烯烴加成放熱峰消失,樹脂預(yù)聚程度較高。從DSC曲線可知,體系在低溫下穩(wěn)定,在高于160 ℃時開始反應(yīng),樹脂具有良好的加工性。
2.3 改性樹脂的凝膠時間圖
圖2是改性樹脂體系(A3/BMI)凝膠化時間與溫度的關(guān)系曲線。從圖2可知,3種樹脂中,A1的反應(yīng)活性最高,A3的活性最低,3種樹脂的凝膠時間-溫度曲線走勢相似。溫度低于140 ℃時,凝膠化時間長,體系較穩(wěn)定,140 ℃以上凝膠化時間迅速下降,200 ℃只有10 min左右。這說明在150~200 ℃內(nèi),樹脂的固化反應(yīng)速度對溫度較敏感,樹脂有一個較長的加工窗口,有利于樹脂的加工成型。
2.4 改性樹脂的力學(xué)性能和熱性能
表1列出3種改性樹脂體系的力學(xué)性能和熱性能。從表1可以看出,改性樹脂具有較高的力學(xué)強(qiáng)度、韌性和耐熱性。這是因為固化樹脂中含有大量的苯環(huán)、亞胺環(huán)和高的交聯(lián)密度,讓其在具有良好韌性的同時仍保持良好的耐熱性。其中3#樹脂的沖擊強(qiáng)度達(dá)到了22.31 kJ/m2,彎曲強(qiáng)度為155.80 MPa,增韌效果明顯,同時該配方HDT仍有224 ℃,綜合性能最優(yōu)。
2.5 改性樹脂的黏度特性
黏度的大小直接影響樹脂工藝性能,若樹脂黏度太大,成型時纖維不能充分濕潤,易夾帶氣泡,空隙率和樹脂含量增多。
圖3是3種樹脂黏度隨溫度變化的曲線。隨著溫度的升高,樹脂體系的黏度降低,在140 ℃后黏度變化不明顯。在140 ℃后,由于固化反應(yīng)進(jìn)行較快,體系黏度開始增大。
結(jié)合力學(xué)性能、熱性能和黏度特性進(jìn)行比較,3#樹脂的綜合性能最為優(yōu)異,故選取3#樹脂進(jìn)行進(jìn)一步研究。
圖4是3#樹脂在150 ℃時黏度隨時間變化的曲線。從圖4可以看出,黏度隨著時間的延長會變大。這是因為樹脂在該溫度下具有良好的反應(yīng)性,分子之間相互反應(yīng)交聯(lián),導(dǎo)致黏度增大。
2.6 后處理對樹脂性能的影響
表2是3#樹脂在不同后處理條件下的力學(xué)性能和熱性能數(shù)據(jù)。從表2可以看出,隨著后處理溫度的提高,體系的耐熱性增強(qiáng),韌性略有降低,但彎曲強(qiáng)度均大于140 MPa。后處理中發(fā)生的主要反應(yīng)是酰亞胺環(huán)上的雙鍵與中間體進(jìn)行Diels-Alder反應(yīng)和陰離子酰亞胺齊聚反應(yīng),生成了具有梯形結(jié)構(gòu)的高交聯(lián)密度的樹脂。該樹脂既具有良好的耐熱性,同時又有一定的韌性。
2.7 掃描電鏡(SEM)分析
圖5為3#樹脂沖擊斷口的掃描電鏡圖。從圖5可以看到,樹脂在斷裂時形成了樹脂狀的裂紋,在受到?jīng)_擊時形成了新的界面。新界面的形成,使得樹脂在裂紋擴(kuò)展過程中吸收了大量的沖擊能,進(jìn)而表現(xiàn)出很好的韌性。
3 結(jié)論
(1)合成了3種新型烯丙基酚氧樹脂對BMI進(jìn)行改性,改性樹脂在140 ℃以下黏度低,凝膠時間長,在160 ℃以上反應(yīng)迅速,便于加工成型,具有良好的工藝性;
(2)3種改性體系中3#樹脂既具有良好的韌性和工藝性,又保持了優(yōu)異的耐熱性,沖擊強(qiáng)度達(dá)到了22.31 kJ/m2,彎曲強(qiáng)度為155.80 MPa,HDT為224 ℃;
(3)3#樹脂經(jīng)過后處理體系耐熱性大大提高,仍具有一定的韌性。HDT大于300 ℃,彎曲強(qiáng)度大于140 Mpa。
參考文獻(xiàn)
[1]梁國正,顧嬡娟.雙馬來酰亞胺[M].北京:化學(xué)工業(yè)出版社,1997.1-2.
[2]Phelan J C,Sung C S P.Cure characteri zation in bis(maleimide)/diallylbisphenol a resin by fluorescence,F(xiàn)T-IR and UV-reflection spectroscopy[J].Macromolecules,1997,30(22):6845-6851.
[3]程雷,王汝敏,王小建,等.烯丙基化合物改性雙馬來酰亞胺樹脂的研究進(jìn)展[J].中國膠黏劑,2009(18):58-63.
[4]Chaudhari M,Galvin T,King J.Characterization of bismaleimide system,XU 292[J].SAMPE J.1985,21(4):17-21.
[5]王汝敏,鄭水蓉,蘇克和.低溫固化雙馬來酰亞胺樹脂基體研究Ⅱ:擴(kuò)鏈BMI/DP 共聚體系[J].復(fù)合材料學(xué)報,1997,14(3):61-66.
[6]李玲,梁國正,等.烯丙基酚氧樹脂改性BMI的研究[J].高分子材料科學(xué)與工程,1999,15(2):116-119.