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英特爾一直在處理器領(lǐng)域擁有霸主地位，而好的形勢并沒有阻擋英特爾前進的步伐。根據(jù)Tick-Tock戰(zhàn)略，在2013年中期，全新一代處理器Haswell即將替換目前的Ivy Bridge，成為英特爾新一代處理器的基礎架構(gòu)。

根據(jù)英特爾的規(guī)劃，2013年Haswell處理器將接替現(xiàn)在的Ivy Bridge處理器成為市場的主流產(chǎn)品。根據(jù)英特爾最早的規(guī)劃，Haswell處理器將在2013年第一季度發(fā)布并上市，不過從目前的情況來看，由于Ivy Bridge處理器銷量依舊不錯，性能也完全可以應付目前主流需求，再加上存貨也有不少，因此英特爾干脆推遲了Haswell處理器的發(fā)布。最新的消息是Haswell處理器將在2013年中期，也就是6月左右正式發(fā)布。隨著發(fā)布時間的臨近，Haswell處理器的消息也越來越多。

架構(gòu)改良不大 TSX和AVX 2.0成亮點

從目前的消息來看，Haswell本身架構(gòu)改進并不大，主要內(nèi)容是增加了TSX和AVX 2.0。換句話來說，Haswell的微架構(gòu)部分基本上繼承了上代Ivy Bridge的設計，內(nèi)部只是做出了一些調(diào)整和設計增加了新功能而已，在具體的性能方面，可能同頻率下Haswell與Ivy Bridge相比并沒有太大的進步。

所謂TSX，是英特爾新開發(fā)的一種軟硬件配合的模式。支持TSX模式的應用程序會在硬件的配合下，在多線程能力方面有比較明顯的提升。英特爾這樣做主要是考慮目前多核心CPU發(fā)展的瓶頸并非是硬件結(jié)構(gòu)，而是軟件編程無法適應多核心多線程的發(fā)展，多核心優(yōu)化不到位所致。因此英特爾在多線程方面做出了改進和努力，在TSX中加入了事務型內(nèi)存的內(nèi)存使用方法，讓軟件在多個任務并行時能夠更為自由地鎖定、切換，大幅度提高了并行執(zhí)行任務的效率。根據(jù)英特爾的內(nèi)部模擬仿真測試，事務型內(nèi)存操作只需要4.6秒，而傳統(tǒng)內(nèi)存需要高達10.6秒，節(jié)約的時間都可以用于加快軟件運行，效果堪稱立竿見影。

除了TSX外，AVX 2.0的加入就沒這么重要了。AVX也就是高級矢量擴展，這項技術(shù)在之前的Sandy Bridge和Ivy Bridge上就已經(jīng)開始使用。在AVX 2.0中，英特爾將整數(shù)計算部分升級到256bit SIMD陣列，CPU的整數(shù)計算性能得到大幅度提高，此外還添加了一些新的指令用于繼續(xù)加強浮點性能，包括FMA浮點乘積累（Floating Point Multiply Accumulate）等重要的操作。AVX 2.0只是AVX指令集的一個優(yōu)化和補充，因此也不會帶來架構(gòu)性的明顯變化。

英特爾近年來CPU架構(gòu)發(fā)展的速度都不快，只是維持著“小步慢跑”的態(tài)勢，用Tick-Tock每年一次的升級累計的性能優(yōu)勢來拉垮競爭對手。當然，如果說TSX和AVX 2.0只是英特爾在架構(gòu)和技術(shù)上的改進，和用戶關(guān)系不大，那么Haswell在集成顯卡上的改進，很可能成為用戶最關(guān)注的核心賣點。

圖形性能 仍然有限

英特爾的HD系列顯卡一直都是聊勝于無的產(chǎn)品，較低的3D性能只能運行一些基礎3D應用，要玩3D游戲的話還需要多加一張獨立顯卡。英特爾已經(jīng)決心改變這種態(tài)勢。在Haswell上，英特爾大幅度提升了集成顯卡的性能，希望能與桌面入門級獨顯一拼。

Haswell內(nèi)的集成顯卡分為三個等級，分別是GT3、GT2和GT1。GT3規(guī)格最強大，擁有四個模塊共計40個EU圖形核心，可能被命名為英特爾HD 5200系列。英特爾在宣傳中展示GT3核芯顯卡能在1080p分辨率下流暢運行《塵埃3》，想必3D性能應該不俗。相對而言，GT2則是面向主流用戶的，只有20個EU圖形核心，可能被命名為英特爾HD 4000系列，頻率甚至會超過1GHz，按照不同的頻率可以分為HD 4600、HD 4400和HD 4200多種型號。而GT1則是面向入門級用戶的產(chǎn)品，目前的消息顯示這款集成顯卡只有6個EU圖形核心，可能被命名為英特爾HD系列或者HD 2000系列。

根據(jù)之前泄露的資料，GT3不會出現(xiàn)在桌面平臺，僅面向高性能移動市場，搭載在傳統(tǒng)的高性能筆記本電腦中。GT2和GT1將是超極本最常采用的型號。桌面市場目前暫時只有GT2一種型號，未來不排除增加GT1的可能。

相比上一代Ivy Bridge的核芯顯卡而言，Haswell的核芯顯卡規(guī)格顯更高，更多的EU核心帶來了更強大的計算能力，讓Haswell有能力執(zhí)行主流的3D游戲大作。不過從英特爾核芯顯卡傳統(tǒng)的性能來看，Haswell上核芯顯卡的性能雖有一定提升，但依舊會和APU以及目前入門級獨立顯卡有明顯差距。雖然規(guī)格上Haswell的圖形核心也會支持DirectX 11中的Tessellation以及Direct Compute等高級功能，不過3D性能依舊是其最大的軟肋，畢竟這需要靠技術(shù)積累和大量晶體管來完成。如果想在英特爾核芯顯卡上暢玩游戲的話，只有寄希望于英特爾一步一步的升級和技術(shù)進步了。

Haswell的新命名和新接口

和之前的Ivy Bridge一樣，Haswell被依照序列命名為第四代酷睿處理器。從高端到低端，除了尾號帶S和T的低功耗特殊版本產(chǎn)品外，其余的Haswell處理器的型號分別如下。

Haswell Core i7系列產(chǎn)品有Core i7 4770K、Core i7 4770以及Core i7 4670K、Core i7 4670四款。這四款處理器都是四核心八線程，支持超線程技術(shù)，尾號K為不鎖倍頻產(chǎn)品。Core i5系列是英特爾中端銷售主力，型號也最多。目前來看包括了Core i5 4570K、Core i5 4570、Core i5 4550、Core i5 4450、Core i5 4430，這些處理器中可能存在不同二級緩存的差異，但核心規(guī)格應該都是四核心四線程的產(chǎn)品。帶K后綴的依舊不鎖倍頻。Core i3方面，Haswell有三款產(chǎn)品，基本上都是雙核心四線程，型號分別是Core i3 4240、Core i5 4225、Core i5 4220。從英特爾的發(fā)布計劃來看，Haswell的Core i3發(fā)布時間應該比Core i5和Core i7晚一個季度左右。

產(chǎn)品接口方面，Haswell處理器在接口上全面革新，和現(xiàn)在的Ivy Bridge完全不兼容。Haswell除了傳統(tǒng)的LGA和PGA接口外，還有兩種BGA接口。BGA接口處理器需要直接焊接在主板上使用，面向的是超極本用戶。PGA接口面向移動市場，擁有946個觸點，比上代的Ivy Bridge的988個少了42個。最值得關(guān)注的是LGA接口，Haswell的LGA接口擁有1150個觸點，比上代產(chǎn)品少了5個，因此目前的LGA 1155接口主板無法兼容，需要用戶重新購買主板。

搭配Haswell處理器的是英特爾8系列芯片組，代號為Lake Tiny。Lake Tiny在消費級市場方面分為Z87、H87和H81三款芯片組，市場劃分情況也類似目前的Z77、H77和Z71。商務市場則分出了Q87、Q85和B85等產(chǎn)品。其中Z87的特色在于支持多卡互聯(lián)系統(tǒng)，支持把CPU提供的PCI-E 3.0×16拆分為兩條PCI-E 3.0×8或者一條PCI-E 3.0×8和兩條PCI-E 3.0×4。同時該芯片組也支持CPU超頻。H87也支持支持多卡互聯(lián)系統(tǒng)，可以支持主板將CPU提供的PCI-E 3.0×16拆分為兩條PCI-E 3.0×8，但超頻功能被大幅削弱，幾乎不能超頻。而面對主流用戶的H81則既不支持多卡互聯(lián)系統(tǒng)也不支持超頻。

Haswell的2013

經(jīng)濟大環(huán)境不景氣，DIY和PC市場前景都不被看好，整個半導體行業(yè)無論是銷量增速還是技術(shù)進步速度都慢了很多。具體到產(chǎn)品上看，Haswell本身的技術(shù)亮點也并非革命性，TSX和AVX 2.0也只能說是小進步，CPU微架構(gòu)幾乎沒有任何大的技術(shù)改進，性能提升幅度很可能只有10%不到。在唯一的亮點也就是核芯顯卡的進步上，英特爾看起來還是頗費了一番功夫，GT3的出現(xiàn)讓英特爾在核芯顯卡的3D性能有了較大的提升，但不在桌面市場登陸的消息，多少讓人有些失望。

隨著移動計算市場的大潮來臨，傳統(tǒng)PC行業(yè)的廠商都開始顯露頹勢，無論是英特爾還是AMD，在移動計算中表現(xiàn)都不是太出色，僅憑傳統(tǒng)行業(yè)想再榨取更多的市場份額和利潤顯然已經(jīng)非常困難了。2013年，英特爾是否還將會如此？Haswell能否給英特爾和市場帶來新的機遇？一切問題，只有在發(fā)展中尋找答案了。