2012年12月24日，無錫華大國奇科技有限公司自主研發(fā)的基于TSMC 65nm工藝節(jié)點的 USB3.0/2.0 Combo PHY IP核通過了中國電子信息產業(yè)集團(CEC)組織的專家組的驗收，其性能完全符合USB3.0協議的物理層標準規(guī)范和USB IF(USB Implementers Forum)兼容性測試要求，且絕大多數參數大幅優(yōu)于標準技術指標。目前，國奇科技正積極將此Combo PHY向SMIC 40LL工藝轉移，將于近期Tape － out。

“我們的 USB 3.0 PHY的測試驗證采用了力科(Teledyne LeCroy)基于 SDA825Zi－A+PeRT3+QualiPHY的一整套USB3.0專業(yè)測試解決方案，該方案通過Qualify自動化測試軟件將示波器、具有USB3.0協議使能的誤碼率測試儀PeRT3連接到一起，可實現對USB3.0物理層、抖動容限等所有規(guī)范要求的項目進行自動化測量，”國奇科技總裁谷建余表示，“我們已與力科合作成立了聯合實驗室，已配有高性能示波器、誤碼測試儀、信號完整性分析儀、SATA/SAS/USB/PCIE協議分析儀等齊全的設備，能夠滿足USB3.0/2.0在內的多種高速接口的測試、驗證需求，這一聯合實驗室會對外開放，我們很高興能為我們的客戶、合作伙伴提供多元化的服務！”

力科(Teledyne LeCroy)的USB 3.0測試解決方案采用了新一代Zi系列高性能示波器，尤其是采用了其專門針對于USB3.0/SATA/SAS/PCIE等標準高速接口而開發(fā)的具有協議握手能力的誤碼率測試儀PeRT3，這使得USB 3.0發(fā)射機物理層測試所需要的碼型切換難題以及接收機抖動容限測試需要的進入Loopback環(huán)回模式難題變得非常容易。因此，力科的USB 3.0全套測試方案得到了全世界大部分USB 3.0芯片廠商、系統廠商的廣泛使用，是行業(yè)內USB 3.0測試驗證首選方案。