楊宇

摘要：LED支架的EMC封裝是從半導(dǎo)體封裝演化而來的，采用蝕刻的引線框架在模具上使用環(huán)氧樹脂進(jìn)行高密度、高集成化的封裝形式。本文將著重介紹一下LED支架的EMC封裝技術(shù)。

關(guān)鍵詞：LED支架；EMC封裝技術(shù)

1.在LED要求高度集成、降低光的成本、縮小其在電路板上的安裝空間、增強焊接強度、高可靠性的前提下，EMC封裝技術(shù)被開發(fā)應(yīng)用在LED行業(yè)，目前市場上LED類產(chǎn)品用EMC可封裝產(chǎn)品有（3030·3014·3535·5050·7030·6209·5766·4041·4014 ）等，EMC 封裝，不僅僅體現(xiàn)在成本上的降低，更體現(xiàn)在它在電性能，抗老化性能等。蝕刻后基板進(jìn)行封裝，使得環(huán)氧樹脂與銅基板的接觸面積更大，并且環(huán)氧樹脂本身的粘合力強，從而使得EMC封裝的LED器件可以通過紅墨水試驗，加上環(huán)氧樹脂本身的特性，使得EMC封裝的器件可以輕松應(yīng)對各種惡劣環(huán)境。

LED支架的EMC封裝需要注意以下幾點技術(shù)關(guān)鍵：

1.1.由于該類封裝一般均是單面封裝，且封裝面有杯口，制品脫模的時候杯口不能擦傷，所以要設(shè)置合理的頂出機構(gòu)；

1.2.該類塑封體為類似QFN的大塊形狀，要考慮其封裝后的塑封體和基板不能出現(xiàn)分層的現(xiàn)象；

1.3.由于其特殊的工作特性，焊芯區(qū)域不能有溢料，杯口部分光潔度不能差，且不能有針孔、氣泡等缺陷；

1.4.如果二次封裝的時候采用塑封的形式，還要考慮第一次封裝后基板本身的翹曲會影響二次封裝的塑封體厚度。

2.EMC封裝后的制品多為表面貼裝形式的，與傳統(tǒng)的PPA注塑成型的產(chǎn)品相比，沒有了包腳部分，厚度減小了一半，對制品本身也有如下幾點技術(shù)指標(biāo)：

2.1.杯口部分光潔度達(dá)到Ra0.2以上；

2.2.封裝后所有產(chǎn)品杯口尺寸一致性控制在±0.02mm內(nèi)；

2.3.焊芯區(qū)域在水刀處理后不能有殘料的溢膠，影響芯片的焊接強度；

2.4.制品有效范圍內(nèi)不能有氣孔、氣泡等缺陷；

2.5.制品從模具頂出后不能有分層、開裂等現(xiàn)象；

EMC封裝將多個LED產(chǎn)品集成在一塊引線框架上，較之傳統(tǒng)的注射成型的支架來說，單位面積密度大，制品厚度小，成型后不需要切腿，包腳等工序，只要采用砂輪或激光切割成型即可，且一臺切割機，只需調(diào)整程序，就可切割不同種類的產(chǎn)品，同時，用塑封壓機替代注塑機，縮小了占地空間，省去了轉(zhuǎn)盤等，節(jié)省了許多設(shè)備，也節(jié)省了廠房空間，且可以采用自動封裝的形式，自動化的程度大大提高，單位時間的產(chǎn)出比也提高，同時，根據(jù)發(fā)光和反光的需求不同，既可以采用點膠機點出平面的透明膠來增強光的反射，也可以采用二次封裝的方法封出球面的形狀來達(dá)到發(fā)光用途的元器件。與采用ppA塑料做載體的支架相比，EMC封裝的制品高耐熱，抗UV，可通高電流，高可靠性，元器件安裝空間減小一半以上。就目前國內(nèi)的市場行情和LED廠商的情況來看，EMC封裝替代傳統(tǒng)LED產(chǎn)品的生產(chǎn)方式是一個循序漸進(jìn)的過程，是一個LED廠商和市場的一個緩沖的過程（塑封壓機、切割機、測試機等都可以共用，越到后期，投資越?。?。

EMC封裝模具的制造與傳統(tǒng)半導(dǎo)體模具的設(shè)計制造方面也有較大的不同，EMC封裝模具的模芯部分由于高度的集成化，單位面積密度很大，通常都是由整條材料加工而成，形成杯口的型芯與鑲條為整體式，這點與傳統(tǒng)注射模大不相同（傳統(tǒng)注射模大部分都是單腔鑲拼型芯，數(shù)量大，加工工作量也大），這種整體式的鑲條，型芯部分全部采用高速銑加工成型，一次裝夾就可以加工完全部的型芯，加工時間相對鑲拼式的縮短很多，但是由于相鄰兩個型芯的步距較小，對機床的精度和刀具的大小要求較高，同時腔體底部為EDM或者電化學(xué)腐蝕加工的亞光面，考慮后道工序的二次封裝，對其表面狀態(tài)要求也較高，整個封裝過程可以采用自動封裝系統(tǒng)來完成，最多可以達(dá)到一拖四的結(jié)構(gòu)，即一臺系統(tǒng)同時安裝四組自動模盒，每個循環(huán)大約12分鐘，可封裝8根引線框架，就3014這種產(chǎn)品來說，一個循環(huán)封裝出的產(chǎn)品數(shù)量可達(dá)到20k，

在“國家半導(dǎo)體照明工程”的推動下，長三角、珠三角、閩三角以及北方地區(qū)逐漸成為中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的聚集地，雖然國內(nèi)大部分LED廠商還是以傳統(tǒng)支架和點膠的生產(chǎn)方式為主，但是許多企業(yè)已經(jīng)在慢慢的朝著EMC封裝的發(fā)展邁步靠近了，許多支架廠也表示，國內(nèi)外背光市場將逐步轉(zhuǎn)用EMC支架，包括照明市場也如是。