本刊記者 | 孫永杰

隨著移動寬帶及移動智能終端的發(fā)展，作為移動芯片產(chǎn)業(yè)老大的高通正在以不斷創(chuàng)新的姿態(tài)充分發(fā)揮其自身的“芯”動力，推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

分析人員預(yù)測，2010至2015年間移動寬帶數(shù)據(jù)量將增長10～12倍。所以無論是為應(yīng)對這種數(shù)據(jù)增長的基站建設(shè)還是與智能終端有關(guān)的解決方案，都離不開高通相關(guān)芯片的支持。

助力小型基站

隨著使用高帶寬視頻與游戲類應(yīng)用的智能手機(jī)、平板電腦及其它移動設(shè)備日益普及，無線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商與服務(wù)提供商迫切希望能夠利用Small Cell小基站，低成本高效率地滿足快速增長的移動數(shù)據(jù)容量與網(wǎng)絡(luò)覆蓋需求。

為此，去年7月，高通宣布收購少量阿朗股份并與其進(jìn)行合作，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)多模Small Cell，這些Small Cell將結(jié)合阿朗的lightRadio RAN與高通的Small Cell芯片。

從高通的角度來看，對阿朗進(jìn)行投資，是為了使其Small Cell芯片獲得更多牽引力。對此，高通技術(shù)營銷高級總監(jiān)Rasmus Hellberg表示，高通一直致力于通過各種項(xiàng)目來完成這一目標(biāo)，包括在未授權(quán)頻譜上實(shí)現(xiàn)LTE-Advanced帶來的好處等。

“通過縮短網(wǎng)絡(luò)與用戶之間的距離，Small Cell大幅提高了網(wǎng)絡(luò)容量，從而助力運(yùn)營商有效應(yīng)對預(yù)期的移動數(shù)據(jù)流量千倍增長的壓力，并大幅提高無線用戶體驗(yàn)?！?高通公司董事長兼CEO Paul E.Jacobs博士表示。“通過與阿爾卡特朗訊這樣的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，我們將能夠加速Small Cell在全球的大力部署，推動先進(jìn)無線寬帶技術(shù)與服務(wù)的再一次跨越式發(fā)展?！?/p>

除了與阿朗合作外，今年，高通與Sprint公司和NASCAR合作，在鳳凰城國際賽道展示了TD-LTE超密集小型基站網(wǎng)絡(luò)的第二階段空中無線 (overthe-air) 試驗(yàn)。

試驗(yàn)于2014年3月在納斯卡斯普林特杯系列賽（NASCAR Sprint Cup Series）鳳凰城站期間進(jìn)行。作為試驗(yàn)的一部分，高通在鳳凰城國際賽道的車庫區(qū)域安裝了31個小型基站，以便測試密度極限、衡量網(wǎng)絡(luò)性能并量化對用戶移動體驗(yàn)的潛在影響。

據(jù)記者了解，此次超密集網(wǎng)絡(luò)演示基于Airspan的 AirSynergy 2000 LTE-Advanced Pico基站，采用高通的小型基站芯片和UltraSON（自組網(wǎng)絡(luò)）技術(shù)。超密集網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行在Sprint的TD-LTE band 41頻段上，相當(dāng)于每平方公里1000個基站的密度。

據(jù)悉，此次超密集小型基站網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)使得高通能夠展示其芯片和軟件解決方案（包括UltraSON軟件）如何提高蜂窩網(wǎng)絡(luò)的總吞吐量，并減少核心網(wǎng)的頻繁切換和信令負(fù)荷。

種種跡象表明，為了應(yīng)對2020年之前數(shù)據(jù)流量增長1000倍的挑戰(zhàn)，高通對于小基站在2014年的市場表現(xiàn)充滿了期待。在技術(shù)發(fā)展方面會持續(xù)推進(jìn)，做到臨近的小基站之間可以發(fā)現(xiàn)彼此，并減少干擾，技術(shù)演進(jìn)不會停止。而且，高通和中興、華為等也有小基站方面的合作，2014在小基站的技術(shù)和部署上會有令人矚目的進(jìn)步。

第四代4G LTE Advanced平臺領(lǐng)先依舊

面對移動寬帶應(yīng)用和智能移動終端的飛速發(fā)展，除了在上述小型基站發(fā)力外，高通還推出全球首款商用的4G LTE Advanced嵌入式數(shù)據(jù)連接平臺，其Category 6下載速率最高達(dá)300Mbps，將用于輕薄的筆記本電腦、平板電腦和可變形終端等移動計算終端。

眾所周知，前三代的高通Gobi 4G LTE調(diào)制解調(diào)器均經(jīng)過實(shí)地測試，被證明適合消費(fèi)者和企業(yè)的移動部署。此次推出的全新平臺在前三代產(chǎn)品的成功基礎(chǔ)上，進(jìn)一步擴(kuò)展了高通的領(lǐng)導(dǎo)地位，即提供能夠覆蓋全球最廣泛的蜂窩技術(shù)和射頻頻段的3G和4G解決方案，包括對LTE TDD和FDD的部署支持，同時與HSPA+、EVDO和TD-SCDMA后向兼容，從而幫助筆記本電腦和平板電腦制造商推出能適用于全球多個地區(qū)的單一產(chǎn)品。

據(jù)悉，其中的MDM9x35支持全球性的載波聚合，TDD LTE、FDD LTE Cat.6制式頻寬最高均可達(dá)40MHz，理論下載速率最高300Mbit/s，是目前LTE-A Cat.4 150Mbit/s的整整兩倍，同時也繼續(xù)支持已有的其它各種制式，包括DC-HSPA、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM/EDGE、TD-SCDMA等等，包括雙載波HSUPA、雙頻段多載波HSPA+。與此同時，它還是全球第一款采用20nm工藝制造的基帶，確切地說是臺積電的20nm SoC，這也是第一款公開宣布的基于此工藝的產(chǎn)品。

當(dāng)然，WRT3925收發(fā)器也是個狠角色，第一次使用了28nm RF CMOS制造工藝，而此前的WTR1605/WTR1625L都還是65nm RF CMOS，同時也是高通第一個支持3GPP規(guī)范批準(zhǔn)的所有載波聚合頻段的單芯片射頻收發(fā)器，可讓運(yùn)營商將所有零碎的頻段(5MHz、10MHz、15MHz、20MHz)整合在一起，提升服務(wù)質(zhì)量。它還集成了高通的IZat定位平臺，能在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的室內(nèi)定位。

高通表示，這兩款芯片都經(jīng)過了特別設(shè)計，功耗更低，面積更小，集成度更高，性能更強(qiáng)。它們倆加上高通的RF360前端方案，將組成移動通信行業(yè)最頂級的LTE平臺。再加上同時發(fā)布的驍龍805，高通的移動全平臺制霸依然無可撼動。

目前，高通第四代4G LTE Advanced平臺得到了業(yè)內(nèi)廣泛認(rèn)可和支持。例如，近日，華為宣布成功完成LTE Advanced Category 6連接測試，下載速率最高達(dá)到300Mbit/s。該試驗(yàn)采用華為SingleRAN設(shè)備和高通第四代3G/LTE多模解決方案——高通Gobi 9x35處理器。目前，SingleRAN已經(jīng)在全球廣泛商用，而Gobi 9x35是移動行業(yè)首個將采用20納米制程生產(chǎn)的商用蜂窩調(diào)制解調(diào)器。華為稱，此次試驗(yàn)是一個重要里程碑，試驗(yàn)結(jié)果證明了華為的LTE-A解決方案與高通最新調(diào)制解調(diào)芯片的互聯(lián)互通。