奧特斯回顧2 0 1 3/1 4財年成績顯著

奧特斯集團2013/14財年業(yè)績突出，銷售額及盈利均實現(xiàn)連續(xù)增長。奧特斯集團2013/14財年銷售額實現(xiàn)5.9億歐元，較前一財年增長近9%（2012/13財年銷售額約為5.42億歐元）。息稅折舊及攤銷前利潤（EBITDA）達到1.27億歐元，較2012/13財年的1.02億上漲24%。本財年度，奧特斯集團合并凈收益增長至3 800萬歐元。通過增資（毛收益近1億歐元）和發(fā)債（毛收益達1.58億歐元），奧特斯集團的財務結(jié)構得到明顯改善，凈資產(chǎn)負債比率大幅降至28%（2012/13財年凈資產(chǎn)負債比率為71%）。

奧特斯集團首席執(zhí)行官葛思邁先生認為：“盡管低迷的經(jīng)濟形勢帶來諸多挑戰(zhàn)，但在過去幾年，奧特斯依然取得連續(xù)性增長，并且不斷實現(xiàn)盈利，對此我感到十分欣慰。奧特斯各項核心業(yè)務均運營良好，繼續(xù)保持滿載運轉(zhuǎn)。奧特斯以其核心業(yè)務建立的領先優(yōu)勢，獲得了極具競爭力的市場占有率。我相信，隨著可穿戴設備的逐漸盛行，汽車產(chǎn)業(yè)對電子制造產(chǎn)品的需求增加，以及物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃興盛，電子工業(yè)在高科技領域?qū)崿F(xiàn)更為廣泛的應用，因此，奧特斯將在這一波發(fā)展浪潮中如魚得水，我對此充滿期待。奧特斯在重慶工廠進行了半導體封裝載板業(yè)務布局，我相信，通過這一戰(zhàn)略計劃，奧特斯已經(jīng)為下一波增長浪潮的來到做好準備，正蓄勢待發(fā)?！?/p>

奧特斯集團財報數(shù)據(jù)如下表：

依照國際財務報告準則；以百萬歐元計銷售額毛利息稅折舊及攤銷前利潤息稅折舊及攤銷前利潤率息稅前利潤息稅前利潤率稅前利潤合并凈收益年底每股收益*年底流通股數(shù)**2013/14財年2013年4月1日-2014年3月31日計入非經(jīng)常性支出前 計入非經(jīng)常性支出后589.9 118.8 127.2 21.6%53.9 9.1%42.8 38.2 0.98 38,850 130.2 22.1%56.9 9.7%41.2 1.06 2012/13財年2012年4月1日-2013年3月31日1）計入非經(jīng)常性支出后541.7 77.1 102.4 18.9%31.4 5.8%16.5 14.6 0.62 23,322

奧特斯移動設備業(yè)務表現(xiàn)優(yōu)異，高科技行業(yè)供貨商地位加強

2013 /14 財年，奧特斯集團在移動設備業(yè)務實現(xiàn)銷售額3.21億歐元，與前一財年相比，漲幅近8%（2012/13財年，移動設備業(yè)務實現(xiàn)銷售額2.97億歐元）。奧特斯服務全球諸多知名智能手機和平板電腦品牌，作為面向高科技行業(yè)的供貨商，奧特斯進一步鞏固了其領先的市場地位。與此同時，集團的客戶結(jié)構得到優(yōu)化，不僅與現(xiàn)有客戶加強業(yè)務往來，同時，成功獲得新客戶，成績之一，就是吸引了可穿戴設備廠家的訂單需求。本財年度，奧特斯上海工廠運轉(zhuǎn)良好，實現(xiàn)了優(yōu)秀的產(chǎn)能利用率。

奧特斯積極推進半導體封裝載板戰(zhàn)略，重慶工廠建設如期進展

奧特斯集團積極探索半導體封裝載板領域，為貫徹這一戰(zhàn)略核心，在重慶設廠投產(chǎn)，開拓該項新業(yè)務。本財年度，重慶工廠建設依照原定計劃有條不紊地推進。2013/14財年，奧特斯重慶工廠的建設主要以基礎設施建設為重心，下一階段的工作重點將是生產(chǎn)設備的安裝和調(diào)試。

奧特斯工業(yè)和汽車電子業(yè)務 突飛猛進，高附加值印刷電路板需求增長利好

2013 /14 財年，奧特斯集團在工業(yè)和汽車電子業(yè)務實現(xiàn)銷售額2.65億歐元，與前一財年相比，增長近9%（2012/13財年，工業(yè)和汽車電子業(yè)務實現(xiàn)銷售額約2.43億歐元）。目前，汽車制造行業(yè)對提升能源效率、增加安全系數(shù)、擴展娛樂信息系統(tǒng)的訴求不斷增強，由此推升了高附加值印刷電路板在該領域的廣泛應用。受益于迅猛增長的高附加值印刷電路板銷量，本財年度，奧特斯在汽車電子業(yè)務創(chuàng)下歷史新高。在工業(yè)電子領域，對高附加值印刷電路板的需求穩(wěn)中有升，因此，奧特斯集團在該領域?qū)崿F(xiàn)了正向增長。奧特斯預測，工業(yè)化4.0時代的到來，將對該行業(yè)的中期增長帶來強烈影響。在醫(yī)療電子領域，奧特斯同樣表現(xiàn)優(yōu)秀。目前，集團在該領域的業(yè)務重心分布在治療、診斷及病人監(jiān)護設備這些細分板塊。

奧特斯專利封裝技術行業(yè)領先，優(yōu)勢顯現(xiàn)

奧特斯集團定位精準，以其專利的ECP 包埋技術，在電子行業(yè)向微型化發(fā)展的趨勢下游刃有余。本財年度，集團獲得多個長期合作項目。

奧特斯領跑電子制造，引導行業(yè)關鍵發(fā)展方向

奧特斯擁有高附加值印刷電路板產(chǎn)品，在電子制造行業(yè)涉及的眾多細分領域中，均涉足核心競爭力產(chǎn)品的制造，與行業(yè)發(fā)展趨勢保持同步。在汽車電子領域，汽車互聯(lián)的逐步實現(xiàn)，推動市場對HDI印刷電路板的需求大幅增長。奧特斯在發(fā)展初期便洞悉這一趨勢，并積極采取行動，目前已成為歐洲高級轎車生產(chǎn)廠家的首批供貨商之一；在工業(yè)電子領域，機到機通信（M2M）以及程控自動化已經(jīng)衍變?yōu)樾袠I(yè)主流，成為印刷電路板在工業(yè)電子領域應用的增長點；在醫(yī)療電子領域，包括聽力輔助器材在內(nèi)的治療器械迫切需要高附加值、高信賴度的高尖端印刷電路板產(chǎn)品；在移動設備領域，奧特斯預計，包括智能手表在內(nèi)的可穿戴設備將擁有十分可觀的增長前景。而在這些領域中，奧特斯均已充分布局，以其HDI技術、包埋技術等高質(zhì)量的解決方案，為這些創(chuàng)新型的應用提供產(chǎn)品。

關于奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司（AT&S）

奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板制造商，在移動通訊領域的高科技HDI微孔電路板市場，奧特斯集團擁有極具競爭力的市場占有率。除此之外，公司業(yè)務還成功涉及汽車電子，工業(yè)電子和醫(yī)療電子領域。2013年集團邁出了其高科技戰(zhàn)略的下一步行動，與全球領先的半導體生產(chǎn)商合作開發(fā)半導體封裝載板。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，AT&S分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、中國（上海）、印度（南燕古德）和韓國（安山）擁有生產(chǎn)基地。目前集團擁有員工約7100人。更多資訊，請瀏覽公司網(wǎng)站www.ats.net。