吳慧珍

摘 要：只要有集成電路和電子元器件存在的地方，幾乎都離不開(kāi)印制電路板（PCB）。本文就印制電路板工藝中故障率較高的流程，鉆孔及絲印流程進(jìn)行分析，以保證印制線路板的質(zhì)量。

關(guān)鍵詞：印制電路板；鉆孔；絲印；故障處理

印制電路板（PCB）是電路中元件和器件的支撐體，上面有安裝電子產(chǎn)品中的各電子元器件的位置，并由銅箔線將這些電子元器件連接起來(lái)，構(gòu)成能完成一定功能的電路系統(tǒng)。在PCB制板工藝中，鉆孔及絲印的工藝流程故障率較高，以下是故障分析及處理方法。

一、鉆孔

全流程線路板廠，都會(huì)有鉆孔這麼一道工序。看起來(lái)鉆孔是很簡(jiǎn)單，只是把板子放在鉆機(jī)上鉆孔，其實(shí)那是只是表面的動(dòng)作，而實(shí)際上鉆孔是一道非常關(guān)鍵的工序。如果把線路板工藝比著是“人體”，那麼鉆孔就是頸（脖子），很多廠因?yàn)殂@孔不能過(guò)關(guān)而面對(duì)報(bào)廢，導(dǎo)致虧本。下面分列出影響鉆孔的因素。在眾多影響鉆孔加工階段，施于各項(xiàng)不同的檢驗(yàn)方法。

1.鉆孔前基板檢驗(yàn)。A、品名、編號(hào)、規(guī)格、尺寸、銅鉑厚B、不刮傷C、不彎曲、不變形D、不氧化或受油污染E、數(shù)量F、無(wú)凹凸、分層剝落及折皺

2.鉆孔品質(zhì)檢驗(yàn)項(xiàng)目。A、孔徑B、批鋒C、深度是否貫穿D、是否有爆孔E、核對(duì)偏孔、孔變形F、多孔少孔G、毛刺H、是否有堵孔I、斷刀漏孔J、整板移位

3.斷鉆頭。產(chǎn)生原因：（1）主軸偏轉(zhuǎn)過(guò)度（2）數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)（3）鉆頭選用不合適（4）鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大（5）疊板層數(shù)太多（6）板與板間或蓋板下有雜物（7）鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆頭排屑不良發(fā)生絞死（8）鉆頭的研磨次數(shù)過(guò)多或超壽命使用。（9）蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平（10）固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小（11）進(jìn)刀速度太快造成擠壓所致（12）焊接鉆頭尖的中心度與鉆頭柄中心有偏差。

解決方法：（1）應(yīng)該通知機(jī)修對(duì)主軸進(jìn)行檢修，或者更換好的主軸。（2）A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞B、根據(jù)鉆頭狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時(shí)的壓力數(shù)據(jù)，正常為7.5公斤。C、檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況及夾嘴內(nèi)是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性。D、鉆孔操作進(jìn)行時(shí)檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性。（可以作主軸與主軸之間對(duì)比）E、認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)，鉆頭尖不可露出壓腳，只允許鉆尖在壓腳內(nèi)3.0mm處F、檢測(cè)鉆孔臺(tái)面的平行度

二、PCB絲網(wǎng)印刷中常見(jiàn)故障的排除

1.陰影和重影。（1）主要原因：油墨流動(dòng)性太大；選擇的絲網(wǎng)目數(shù)不適，可能絲網(wǎng)網(wǎng)目太粗；網(wǎng)版上有小毛邊；基板不平；油墨附著面上墨量太多；絲網(wǎng)彈開(kāi)板面時(shí)機(jī)不對(duì)導(dǎo)致絲網(wǎng)移動(dòng)和網(wǎng)框高度不一；調(diào)配的油墨不合要求。（2）解決方法：降低油墨的流動(dòng)性，選擇硬度相對(duì)小一點(diǎn)的刮刀，并注意調(diào)整好刮刀運(yùn)行時(shí)的角度、壓力等，將刮刀刀刃修磨尖銳些；選擇合適的絲網(wǎng)，網(wǎng)目目數(shù)至少應(yīng)在270目以上；注意網(wǎng)版的制作，改直接網(wǎng)版制作為間接網(wǎng)版制作，注意選用細(xì)網(wǎng)目的絲網(wǎng)；檢查基板是否平整，若不平整，則壓平基板；檢查油墨配方，若配方合適，則要調(diào)整刮印時(shí)推壓力及刮刀的角度，以減少附著面上的墨量；增加絲網(wǎng)與板面之間的蹁，調(diào)整絲網(wǎng)張力，整平網(wǎng)框；注意油墨的調(diào)配，要根據(jù)廠家提供的配方進(jìn)行調(diào)配油墨。

2.電路板面上油墨堆積過(guò)多。（1）主要原因：電路板面上油墨堆積過(guò)多主要是由于供墨量和下墨太大，主要原因是：選擇的絲網(wǎng)網(wǎng)目太粗、刮墨刀太軟或刃口變圓、刮印時(shí)刮刀角度太小、刮刀推動(dòng)的壓力太小、絲網(wǎng)上油墨的聚積量太多等。（2）解決方法：更換網(wǎng)目細(xì)一些的合適的絲網(wǎng)、根據(jù)油墨廠商提供的資料選擇合適的刮刀并磨銳刮刀的刃口、適當(dāng)加大刮印角度（可基本上趨于直角）、加大刮刀的推動(dòng)壓力、減少油墨的供給量直至方便刮刀行程進(jìn)行。

3.電路板面板上油墨出現(xiàn)氣泡及油墨附著。（1）主要原因：對(duì)于印刷的電路板出現(xiàn)油墨氣泡和油墨附著不牢的故障，產(chǎn)生的主要原因是：a.絲網(wǎng)被污染；b.基板覆銅面有臟污；c.選擇的絲網(wǎng)網(wǎng)目太粗；d.刮印中推動(dòng)刮刀的速度太快；e.油墨已過(guò)期變質(zhì)；f.板面污染。（2）解決方法：a.注意清潔絲網(wǎng)，每次絲網(wǎng)用完后要徹底清潔，若絲網(wǎng)太舊就及時(shí)更換新的絲網(wǎng)；b.在印刷前注意檢查覆銅面，要徹底清除覆銅箔表面的氧化層和油污，使銅箔表面粗化，以增加油墨的附著力；c.更換合適網(wǎng)目的絲網(wǎng)，一般要選細(xì)一些網(wǎng)目的絲網(wǎng)；d.根據(jù)油墨濃度、絲網(wǎng)網(wǎng)目的粗細(xì)調(diào)整控制刮刀的推動(dòng)速度和壓力；e.檢查并更換合格的油墨；f.仔細(xì)觀察氣泡現(xiàn)象，若發(fā)現(xiàn)“空洞”或“火山口”較大，則可能是由于板面污染和灰塵引起的，則應(yīng)在印刷前對(duì)板面做真空吸塵，另外也要注意操作環(huán)境的整潔無(wú)塵。

4.絲網(wǎng)漏墨。（1）主要原因：絲網(wǎng)網(wǎng)目太粗；油墨太??；油墨著網(wǎng)后間隔太久而未及時(shí)推動(dòng)刮刀。（2）解決的方法：更換合適的較細(xì)的絲網(wǎng)；根據(jù)油墨廠商提供的配方重新調(diào)配合適濃度的油墨；印刷中要及時(shí)推動(dòng)運(yùn)行刮刀，不使油墨在網(wǎng)上停留時(shí)間太久。

5.電鍍時(shí)發(fā)現(xiàn)油墨針孔太多。（1）主要原因：a.因油墨粘滯度不合要求，如粘滯度太大使油墨不易流動(dòng)而出現(xiàn)較多針孔，而粘滯度太小，當(dāng)烤干后會(huì)發(fā)現(xiàn)因揮發(fā)分逃逸而出現(xiàn)大量針孔；b.承印的電路板覆銅面有污物；c.油墨與電鍍液的共容性不好；d.電鍍之電流密度太高、發(fā)氣太多。（2）解決的方法：a.注意檢查油墨配方，調(diào)整油墨粘滯度，粘滯度太大產(chǎn)生的針孔多在油墨干后才會(huì)發(fā)現(xiàn)，而粘滯度太小烤干后出現(xiàn)針孔主要發(fā)生于烤干型油墨，較少出現(xiàn)在UV油墨，所以，印前就要注意油墨的調(diào)配，一般應(yīng)按廠商提供的配方調(diào)配油墨；b.印前要注意檢查覆銅面，徹底清除覆銅箔面上的氧化層和油污；c.檢查油墨與電鍍液的相容條件，選擇更換油墨或鍍液；d.重新檢查電鍍所用的電流，調(diào)整到合適的水平。

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)也必然會(huì)融入許多高新技術(shù)的行業(yè)，諸如微電子方面的超級(jí)存儲(chǔ)器、超導(dǎo)元件、超級(jí)智能芯片、光電子領(lǐng)域的光通信和光計(jì)算機(jī)元件、生物電子學(xué)科的生物傳感器、生物計(jì)算機(jī)、信息系統(tǒng)及設(shè)備所要求的超并行計(jì)算機(jī)、人工仿真系統(tǒng)等將成為推動(dòng)高新技術(shù)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?。因此，與電子工業(yè)關(guān)系密切的印制電路板，將成為電子工業(yè)的重要內(nèi)容。

參考文獻(xiàn)：

[1]小型工業(yè)制板系統(tǒng)說(shuō)明書(shū).

[2]袁照蘭，基于Protel DXP的PCB板制作[J]， 《電源技術(shù)應(yīng)用》，2006年09期.