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      計算機射線照相系統(tǒng)與工業(yè)膠片在9MeV X射線照相中的性能對比

      2015-01-11 07:08:18蘇志軍賈慶龍
      無損檢測 2015年9期
      關(guān)鍵詞:柯達膠片射線

      楊 明,王 冬,蘇志軍,賈慶龍,唐 茜,韓 冰

      (中國人民解放軍96630部隊,北京 102206)

      作為非膠片數(shù)字射線照相技術(shù)的一種,計算機射線照相(Computed Radiography,CR)是X 射線檢測技術(shù)上的一個重要變革,并且在工業(yè)無損檢測領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣。與傳統(tǒng)膠片照相相比,CR 系統(tǒng)的主要優(yōu)勢有:①動態(tài)范圍大,可達到104∶1以上,一次照相可覆蓋很大的厚度范圍。②所需曝光量低,曝光時間短,約為膠片的1/10。③可重復(fù)使用,使用壽命可達5 000 次(膠片為一次性使用)。④檢測結(jié)果是數(shù)字圖像,存儲和交流更為方便。⑤圖像讀取速度快,約1 min(膠片沖洗約需8~10min)。⑥無需使用貴金屬銀和顯影液、定影液,成本更低,也更為環(huán)保[1-2]。

      盡管具有如此多的優(yōu)勢,但CR 系統(tǒng)的實際檢測能力還與成像板熒光材料顆粒度的大小,以及讀出圖像時激光點的尺寸(30~100μm),圖像的空間分辨力和缺陷檢出能力有關(guān),均達不到膠片射線照相系統(tǒng)的成像能力,特別是對細小的裂紋缺陷[3]檢測時體現(xiàn)得更明顯。然而,當被檢工件厚度較大時,射線能量提高,膠片照相的不清晰度增大,空間分辨率降低,CR 系統(tǒng)有望達到與膠片射線照相同等的檢測能力[4]。

      CR 系統(tǒng)在較 低X 射線能量 下(1 MeV 以下)得到了一定的應(yīng)用,在高能區(qū)(1 MeV 以上),射線照相仍以工業(yè)膠片為主。為了分析高能X 射線照相時CR 系統(tǒng)的性能,筆者進行了一系列對比性試驗,為實際應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。

      1 CR技術(shù)原理

      CR 技術(shù)的基本原理是:某些熒光發(fā)射物質(zhì)構(gòu)成的IP板(Image Plate)具有保留潛在圖像信息的能力,IP板經(jīng)X 射線照射后,在較高能帶俘獲的電子形成光激發(fā)射熒光中心,也就是在IP板的成像層形成潛影。當采用激光激發(fā)時,光激發(fā)射熒光中心的電子將返回初始能級,并以發(fā)射可見光的形式輸出能量。這種光發(fā)射與原來接收的X 射線劑量成一定比例。這樣,當激光束掃描貯存熒光成像板時,就可將射線照相圖像轉(zhuǎn)化為可見的圖像。CR 系統(tǒng)主要由IP板、IP 板圖像讀出器(掃描儀)以及配套的圖像讀出軟件、監(jiān)視器組成。

      1.1 IP板

      IP板是X 射線影像的接受體,準確地說是一個影像信息采集與信息形成的轉(zhuǎn)換部件。IP 板接受透過工件的X 射線,使IP 板感光形成潛影。IP 板的結(jié)構(gòu)如圖1所示,由保護層、熒光層、支持層和背襯層組成。

      圖1 IP板結(jié)構(gòu)示意

      1.2 IP板圖像掃描器

      IP板貯存的圖像需要采用特殊的掃描器讀出。在IP板掃描讀出器中完成的基本過程如圖2所示。IP板圖像掃描讀出時采用一定尺寸的激光束,按照程序設(shè)定的方式掃描IP板,完成圖像讀出。掃描激光束的尺寸按圖像質(zhì)量要求選擇,經(jīng)常選擇的是100μm 或50μm。在掃描時,激光激發(fā)IP 板發(fā)射熒光,熒光經(jīng)光導(dǎo)收集送入光電倍增器,轉(zhuǎn)換成模擬電信號,再經(jīng)A/D 轉(zhuǎn)換形成數(shù)字圖像文件。數(shù)字圖像文件再貯存在計算機內(nèi)存中,成為初始圖像。

      圖2 IP板圖像掃描讀出基本過程

      2 CR 系統(tǒng)與工業(yè)膠片在9 MeV X 射線照相中的性能對比

      試驗用的9 MeV X 射線源為國產(chǎn)HEXTRON 9/300電子直線加速器,焦點為2 mm,射線主束方向距靶點1m 處1min累積劑量為30Gy。CR 系統(tǒng)為美國產(chǎn)VMI 5100MS CR 系統(tǒng),光電倍增倍數(shù)、掃描激光束斑大小均能夠調(diào)節(jié)。以工業(yè)探傷經(jīng)常使用的中粒膠片(柯達AA400)、細粒膠片(柯達M100)作為對比,對不同厚度鋼板、實際工件進行透照,對比研究不同增感條件、不同掃描參數(shù)情況下的圖像分辨率。試驗中使用的工業(yè)膠片為柯達AA400(粒度為0.5~0.7μm)、柯達M100(粒度為0.3~0.5μm),IP板晶體尺寸為4~7μm。

      2.1 照相靈敏度對比

      文獻[1]給出了不同被檢工件、不同射線能量時,IP板增感屏材料與厚度的推薦值,以120,150,200mm 鋼板為透照對象,設(shè)置不同厚度的增感屏和前后濾波板進行試驗,以摸索其最佳增感及濾波條件,試驗結(jié)果如表1所示。為方便與工業(yè)膠片的照相性能進行比較,試驗中使用了線型像質(zhì)計和雙絲像質(zhì)計。

      工業(yè)膠片照相時,經(jīng)反復(fù)試驗,0.76 mm 是鉛增感屏的最佳厚度。從試驗結(jié)果可以看出,當采用前后各0.76mm 鉛增感屏,在IP板前放置4mm 鉛濾波板時,成像質(zhì)量達到最佳,能夠與柯達AA400工業(yè)膠片的照相效果相當。以后的試驗中,采用該方法作為CR照相的增感與濾波條件,如表1所示。試驗序號16~18使用的是柯達AA400工業(yè)膠片,試驗序號19~21使用的是柯達M100工業(yè)膠片。

      圖3是120mm鋼板的CR圖像與工業(yè)底片影像,柯達AA 400工業(yè)(圖3(a))的像質(zhì)計靈敏度為1mm,柯達M 100工業(yè)(圖3(b))的像質(zhì)計靈敏度為0.8mm,CR系統(tǒng)(圖3(c))的像質(zhì)計靈敏度為0.8mm。

      圖4是200mm 鋼板射線照相,CR 系統(tǒng)與工業(yè)膠片所得到的影像,柯達AA400工業(yè)(圖4(a))的像質(zhì)計靈敏度為1.25mm,柯達M100工業(yè)(圖4(b))的像質(zhì)計靈敏度為1.0mm,CR系統(tǒng)(圖4(c))的像質(zhì)計靈敏度為1.25mm。

      圖3 120mm 鋼板射線照相,IP板與工業(yè)膠片影像對比

      表1 CR 成像與工業(yè)膠片不同增感和濾波條件

      圖4 200mm 鋼板射線照相,IP板與工業(yè)膠片影像對比

      圖5 雙絲像質(zhì)計圖像

      用EN452雙絲像質(zhì)計對IP板、工業(yè)膠片的靈敏度進行測試,不透照任何工件,結(jié)果如圖5所示。三種照相介質(zhì)影像均可見第5道雙絲(φ0.32mm),即不清晰度均為0.64。對這三個影像進行比較能夠看出,不清晰度數(shù)值雖然相同,柯達M100膠片的影像質(zhì)量最好,細節(jié)分辨能力最強;CR圖像可以通過軟件調(diào)節(jié)其對比度,也能夠達到比較好的圖像質(zhì)量;柯達AA400膠片的圖像對比度較CR圖像略差。

      從上述對比可以看出,使用9 MeV 高能X 射線照相檢測時,CR 系統(tǒng)照相的像質(zhì)計靈敏度略高于柯達AA400(屬中粒膠片),低于柯達M100(屬細粒膠片)。

      透照鋼板時,CR成像和柯達AA400所得圖像的單絲像質(zhì)符合標準GJB 1187A—2001《射線檢驗》的A 級要求,柯達M100所得圖像符合該標準的B級要求;CR圖像的雙絲像質(zhì)計分辨率低于文獻[1]給出的能量大于1MeV 時的CR靈敏度要求(能夠發(fā)現(xiàn)第6道絲)。造成這一結(jié)果的原因可能是X射線的能量越高,由射線本身造成的圖像固有不清晰度越大,即由X光子產(chǎn)生的電子能量更高,在感光介質(zhì)中的徑跡長度更大,從而造成影像顆粒度的增大。

      2.2 缺陷檢測能力對比

      為檢驗CR 系統(tǒng)對實際工件缺陷的檢測能力,以直徑880mm 模擬固體發(fā)動機為檢測對象,分別用工業(yè)膠片和CR 系統(tǒng)進行了照相,照相的部位包括發(fā)動機封頭、機口、筒體段等。

      圖6 固體發(fā)動機前封頭工業(yè)膠片和IP板照相影像

      圖6是該發(fā)動機封頭(絕熱層內(nèi)部有模擬高密度脫粘缺陷)的照相影像,通過底片能夠清晰地看到兩條細長黑色曲線型缺陷,CR影像相對變化平緩,但也可準確判讀缺陷。

      3 結(jié)論

      經(jīng)過試驗和對比,用9 MeV X 射線源透照120,200mm 鋼板時,使用前后0.76mm 鉛增感屏,并在IP板和膠片前增加4mm 濾波板,CR 檢測系統(tǒng)的圖像效果較好;CR 圖像的單絲像質(zhì)計靈敏度介于中粒膠片與細粒膠片之間,雙絲像質(zhì)計靈敏度與中粒膠片相當,能夠代替中粒膠片進行工件檢測;透照變厚度工件時,CR 射線照相影像相對變化平緩。

      [1]鄭世才.CR 技術(shù)介紹[J].無損探傷,2008,32(5):1-10.

      [2]李衍.工業(yè)CT 技術(shù)最新動態(tài)[J].影像技術(shù),2010(6):42-48.

      [3]陳朝,李倉敏,賈鐸默.IP板研究現(xiàn)狀與前景展望[J].影像技術(shù),2011(3):3-7.

      [4]美國無損檢測學(xué)會.美國無損檢測手冊(射線卷)[M].上海:世界圖書出版社公司,1992.

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