崔寶軍 編譯

膠粘劑新專利

崔寶軍 編譯

US 8859098 B2 2014-10-14

丙烯酸膠粘劑促進劑

磷酸鹽基丙烯酸型膠粘劑促進劑，常被用于改善甲基丙烯酸結構膠的膠粘性。本發(fā)明涉及一種丙烯酸膠粘劑促進劑，通過對含多羧酸基團的膦酸脫水，制得一種含有膦酸的酸酐，因含多羧基膦酸單環(huán)酐化合物或是膦酸具有兩個以上的羧酸基團，酸酐化合物先與乙醇反應，其后會與烷基酸酐反應形成單羧基膦酸酸酐。進一步與羥烷基丙烯酸甲酯反應，得到此種丙烯酸膠粘劑促進劑。此種膠粘劑促進劑可用于金屬基材的粘接，包括油性金屬基材。

US 8858752 B2 2014-10-14

彈性體增韌酮肟封端環(huán)氧結構膠粘劑

本發(fā)明涉及一種環(huán)氧結構膠粘劑，通過彈性體增韌，其端基為異氰酸酯基，以酮肟封端。為滿足車輛對性能的嚴格要求，得到良好的均衡性能，常需要用多種橡膠和/或增韌劑來改性環(huán)氧膠粘劑。增韌劑帶有雙封端官能團，可以與環(huán)氧樹脂好生反應。封端劑對固化前后的結構膠性能有極大的影響。此種環(huán)氧結構膠粘劑具有好的儲存穩(wěn)定性，固化后的膠粘劑在-40℃時，仍具有良好的剪切強度和沖擊剝離強度。其組成包括：A）至少一種環(huán)氧樹脂；B）一種或多種反應型彈性體增韌劑，含有封端異氰酸基團；C）一種或多種環(huán)氧固化劑。

US 8853341 B2 2014-10-07

增強對多孔材料粘接性聚合物

本發(fā)明涉及一種基于硅烷功能化聚合物來制備的化合物，適用于初期粘合，密封，多孔材料的包覆，猶其適用于多孔礦物質基材，如混凝土。即使在長期貯水后，仍能保持聚合物對基材的粘接效果。本發(fā)明所用膠粘劑中，未填加膠粘促進劑類化合物。與傳統(tǒng)的體系相比，本發(fā)明在固化后的耐溫性能得到相當程度的改善。其組成包括：a）至少一種硅烷功能聚合物；b）至少一種有機硅，結構中包含至少一個硫原子；c）至少一種有機鈦酸鹽。

US 8853329 B2 2014-10-07

一種聚合物體系膠粘劑

本發(fā)明涉及一種膠粘劑，其組成中至少含有一種聚合物體系，此聚合物體系可通過降低初始原料與聚合物混合后的熔融粘度獲得，此過程包括將聚合物與至少一種自由基供體在剪應力作用下混合，控制溫度高于共混聚合物的軟化點。其組成包括：a）一種彈性體橡膠或混合橡膠，其混合體系中應包含乙丙橡膠和乙烯-丙烯-二烯烴單體三元共聚橡膠；b）一種半結晶烯烴聚合物或其混合物。本發(fā)明所用膠粘劑中，此種膠粘劑體系所最佳配比例為總的膠粘劑重量的15-95%。

US 8853315 B2 2014-10-07

一種壓敏膠片

本發(fā)明涉及一種壓敏膠片，其組成為一種膠粘劑化合物，其中含有羧基基團——含有羧基基團的聚合物，塑化劑，和金屬氧化物——含金屬碳酸鹽類和/或其氧化物，得到的膠粘劑聚合物能夠吸濕固化。使所得到的壓敏膠膜能夠更易于成型，成型后及使用前便于儲存，以及在高溫環(huán)境下使用能夠具有優(yōu)秀的粘接強度。本發(fā)明中所用膠粘劑，其最適宜的凝膠含量為30%質量分數(shù)或更多。在形成膠片后需要加濕處理，也需要經過去除溶劑過程。此種膠粘劑還可以進一步添加增粘劑，金屬碳酸鹽可以選用碳酸鈣。

US 8852462 B2 2014-10-07

光反射各向異性導電膠粘劑和發(fā)光裝置

本發(fā)明涉及一種光反射各向異性導電膠粘劑，可用于插線板上的發(fā)光元件，起到各向異性導電連接作用，所用樹脂可以是熱固性樹脂，包含固化劑，導電粒子，以及光反射隔熱粒子。所用光反射隔熱粒子，其組成中至少含有一種無機粒子，可以從氧化鈦，氮化硼，氧化鋅，氧化硅以及氧化鋁等無機粒子中選擇。其中熱固性樹脂采用硅樹脂，縮水甘油基-烷氧基-烷基改性有機聚硅氧烷，可作為各向異性導電糊狀膠或各向異性導電膠膜使用。在各向異性導電膠粘劑中混入此硅樹脂，使得其起始晶片抗剪強度得到提升。用在發(fā)光裝置上，其LED光反射系數(shù)、總光通量，晶片抗剪強度不會隨長時間使用而發(fā)生明顯下降。

US 8859674 B2 2014-10-14

用于混凝土吸濕固化硅烷聚合物膠粘劑

本發(fā)明涉及一種吸濕固化樹脂聚合物，其組成包括：（a）至少一種吸濕固化聚合物，其中包含至少一種水溶性甲硅烷基團；（b）至少一種烴基烷氧基硅烷；以及（c）至少一種含有縮水甘油基硅烷膠粘劑促進劑。此膠粘劑中還可以包含其它添加劑，如催化劑，用于促進含有水溶性甲硅烷基團吸濕固化聚合物在固化條件下與水發(fā)生反應，填料，塑化劑及其混合物。利用此種吸濕固化樹脂制備膠粘劑，密封膠，以涂層，可應用于未灌注混凝土。以水溶性硅烷封端聚合物作為樹脂，用于未灌注混凝土基材，在浸入水中七天后，仍具有高的剝離強度和粘結破壞模式。

US 8865026 B2 2014-10-21

一種熱固性樹脂膠粘劑

本發(fā)明所涉及一種熱固性隔熱樹脂，可用作熱固性膠粘劑。更近一步，可向熱固性膠粘劑中添加各向異性導電粒子，用作各向異性導電膠粘劑。電子元件在壓-粘上基板后，本發(fā)明也可以方便維修。其組分中包含自由基型光引發(fā)促進劑，在通過活化能射線照射產生自由基，得到的自由基或由自由基形成的過氧自由基會進一步與氧發(fā)生反應，引發(fā)聚合物固化物分子發(fā)生裂解反應，這使得固化物更易于溶解或溶脹于事先準備好的溶劑中。當使用此膠粘劑用于維修時，在電子元件與基板分離后，對固化物進行活化能射線照射，在事先準備的溶劑中，此膠粘劑固化物為可溶或溶脹物，可以方便移除固化物殘留物。

US 8865794 B2 2014-10-21

一種含微膠囊包埋金屬離子厭氧膠

本發(fā)明涉及一種改性厭氧膠化合物，其組分中包含厭氧固化丙烯酸酯，如甲基丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酯、乙二醇二甲基丙烯酯、聚乙烯乙二醇酯、聚酯樹脂，或其混合物，聚合后提供足夠的粘接力，所占比例約為60-90%，按聚合物總重量計算；自由基催化劑，如氫氧化氫，可以引發(fā)單體發(fā)生自由基聚合反應，所占比例約為0.1-10%；還含有微膠囊包埋金屬離子。微膠囊包埋金屬離子，可以由氧化鐵，環(huán)烷酸銅，環(huán)烷酸鈷，二茂鐵，及二茂鐵衍生物提供，在聚合物中起到鍵合位點的作用，使聚合物能夠在短的固化時間內聚合更完全，所占比例約為0.1-7%。微膠囊包埋金屬離子使得厭氧膠化合物的固化性能及固化質量得到提升。本發(fā)明可用于金屬及塑料基材的粘接。

US 8865817 B2 2014-10-21

一種具有良好粘接性能快速固化聚合物

本發(fā)明提供一種快速固化聚合物，可由至少兩種分別儲存的化合物混合得到，其中一種組分含有硅烷改性聚合物，另一種組分為含結晶水的酸或堿式鹽。根據(jù)工藝要求，在前兩種組分中分別添加或都添加一種胺類膠粘劑促進劑。另外，本發(fā)明提供一種方法，通過添加含結晶水的酸或堿式鹽，可加快硅烷改性聚合物固化。其它組分還可包含塑化劑，填料，催化劑，染料，著色劑等常見填加劑，還有溶劑，可以達到聲稱明中目標。根據(jù)這一目標，本發(fā)明所提供膠粘劑聚合物可用于密封和/或材料的粘接，在環(huán)境濕氣作用立即發(fā)生固化反應。

US 8865822 B2 2014-10-21

一種適用極性與非極性基材熱熔膠

本發(fā)明涉及一種熱熔膠，其組分包括：a）至少一種熱塑性硅烷接枝聚-α-烯烴（P），在25℃下為固體；b）至少一種聚異氰酸酯反應產物（RP），含有一種異氰酸酯-反應硅烷（S）。其中異氰酸酯-反應硅烷（S）只含有一種異氰酸酯反應基團，此異氰酸酯基團可以從由羥基、含巰基團、氨基構成的基團中選擇。與異氰酸酯基團反應，得到的反應產物重均分子量Mw小于1 500 g/mol。本發(fā)明還涉及到此熱熔膠粘接基材的使用方法，對于極性和非極性材料都具有良好的粘接性能。

US 8865824 B2 2014-10-21

一種熱熔膠

本發(fā)明提供一種熱熔膠材料產品，可以用于產品的結構組裝。此種膠粘劑材料常通過混合非晶聚合物與部分結晶多相聚合物來制備膠粘劑化合物。本發(fā)明所用膠粘劑通常用于粘接產品生產過程中的材料，如陶瓷材料、膠膜、纖維或無紡布。制備得到的膠粘劑具有一定的熔體粘度，內聚力，足夠的粘接強度，保證產品組裝后能夠承受足夠的機械強度。其中，第一種非晶聚合物由非晶或無規(guī)聚合物構成α-烯烴共聚物，占丙烯的主要部分。第二種聚合物形成多相α-烯烴共聚物，具有非晶特性，以及形成一定程度結晶結構。此結晶相能夠形成一種或多種聚合物嵌段或序列，并表現(xiàn)為有規(guī)立構。

US 8865842 B2 2014-10-21

低黏度聚氨酯熱熔膠

本發(fā)明涉及一種交聯(lián)聚氨酯膠粘劑，具有良好的初始粘接強度，以及低的應用黏度，另外體系中還含有非交聯(lián)聚酯，具有快速成鍵形成粘接的特性。其組分包括：至少一種30-70 wt%的預聚體，內含兩個異氰酸酯基團。通過聚酯多元醇與過量摩爾數(shù)的二異氰酸酯反應得到此預聚體，其中單體二異氰酸酯小于1 wt%，熱塑性聚酯數(shù)均分子量（MN）小于6 000 g/mol，反應基團NCO數(shù)少于1.4，所占總的比例為30-70 wt%。另外還包含30 wt%的添加劑，如催化劑，樹脂，塑化劑，填料，染料，穩(wěn)定劑，或膠粘促進劑。