文獻(xiàn)摘要（163）

文獻(xiàn)摘要（163）

撓性和可伸縮電路技術(shù)在航天應(yīng)用

Flexible and Stretchable Circuit Technologies for Space Applications

撓性電路技術(shù)能減小體積和重量、加強(qiáng)電氣性能、提高互連可靠性和有更大的設(shè)計(jì)自由度，這些優(yōu)勢(shì)吸引了航天應(yīng)用。文章主要介紹超薄芯片封裝（UTCP）和可拉伸模塊互連（SMI）兩項(xiàng)技術(shù)例子。UTCP是一個(gè)20 μm厚的芯片封裝成60 μm厚的組件，再把UTCP埋置于FPCB中。SMI的原理剛撓PCB技術(shù)，銅導(dǎo)線設(shè)計(jì)成蜿蜒曲折，撓性基材采用如硅橡膠式彈性材料。此項(xiàng)互連技術(shù)仍處于起步階段，值得進(jìn)一步研究。

（Maarten Cauwe 等，PCB magazine，2015/06，共9頁(yè)）

高溫應(yīng)用的撓性電路材料

Flexible Circuit Materials for High-Temperature Applications撓性電路有很多要在高溫下應(yīng)用，在高溫下對(duì)撓性基板造成損害主要有三種狀況：銅箔與絕緣介質(zhì)之間結(jié)合力下降，絕緣介質(zhì)層之間的附著力下降，絕緣介質(zhì)層變脆性。尤其是含熱固性粘含劑的撓性基板對(duì)高溫更敏感。目前缺乏對(duì)撓性電路材料耐高溫性的評(píng)價(jià)，只有對(duì)覆銅箔層壓板的幾種測(cè)試方法，沒(méi)有覆蓋膜和粘合膜的測(cè)試方法。文章討論了撓性電路材料高溫性能的不同試驗(yàn)方法，主要以在高溫處理后的彎曲試驗(yàn)為基礎(chǔ)。還從測(cè)試結(jié)果，提出高溫應(yīng)用的撓性電路材料。

（Sidney Cox PCB magazine，2015/06，共5頁(yè)）

高速紫外激光微加工和柔性電路的發(fā)展趨勢(shì)

High-Speed UV Laser Micromachining and Flex Circuit Trends電子市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)撓性電路產(chǎn)品越來(lái)越多，并且更薄小、精細(xì)復(fù)雜和低成本，這是FPCB的發(fā)展趨勢(shì)。如雙面FPCB

使用基板從Cu 12 μm/ PI 25 μm /Cu 12 μm 發(fā)展為Cu 12 μm/ PI 12 μm /Cu 12 μm和Cu 5 μm/ PI 12 μm /Cu 5 μm，這無(wú)疑增加加工難度。本文評(píng)估了三種不同的鉆孔與切割方法：機(jī)械、CO2激光和紫外激光加工。機(jī)械鉆削只適于一般FPCB加工，CO2激光加工和紫外激光加工相比，前者有許多局限性，UV激光對(duì)被鉆切基板適應(yīng)性、鉆切效率和品質(zhì)，是最適合解決當(dāng)前FPCB加工需求。

（Patrick Riechel，PCB magazine，2015/06，共6頁(yè)）

可伸縮電子用的新型高性能基板

Novel High-Performance Substrate for Stretchable Electronics可伸縮電路是電子互連技術(shù)發(fā)展的一個(gè)分支，為新的可穿戴電子和醫(yī)療電子市場(chǎng)提供解決方案而越來(lái)越大受關(guān)注?？缮炜s電路的一個(gè)關(guān)鍵是需要可拉伸的彈性材料?，F(xiàn)在有一系列熱塑性聚合物材料有好的彈性，如聚氨酯用于可拉伸電路制造，但這類材料往往是不透明的，這限制了使用的范圍。介紹一種新的透明、高性能伸縮基材，與熱塑性PEN相比較，新材料的可伸縮性等都體現(xiàn)優(yōu)越性。還有新型可伸縮導(dǎo)體材料，性能優(yōu)于銦氧化錫（ITO）薄膜。

（Shingo Yoshioka 等，PCB magazine，2015/06，共4頁(yè)）

剛性世界正在撓性化

Being Flexible in a Rigid World

FPCB隨著各種電子應(yīng)用的推動(dòng)，未來(lái)有兩位數(shù)增長(zhǎng)，同時(shí)FPCB需要提高性能和降低成本，這必須解決金屬層與基材結(jié)合的課題。文章討論在聚酰亞胺（PI）膜上的金屬沉積提高結(jié)合力問(wèn)題，集中在兩個(gè)過(guò)程。首先是涉及PI膜表面處理?xiàng)l件， 其次是金屬本身的沉積工藝。PI膜表面處理希望表面被激活有利于鈀催化劑的粘附，避免銅沉積層起泡、剝離、空洞?；瘜W(xué)鍍銅希望得到低應(yīng)力的銅結(jié)晶結(jié)構(gòu)，這對(duì)提高FPCB彎曲性非常重要。

（Michael Carano，pcb007.com，2015/05/21，共3頁(yè)）

撓性印制電路板和連接器

Flexible PCBs and Connectors

雖然設(shè)計(jì)良好的電路板將減少許多連接器，但最終FPCB與電纜線束、薄膜開(kāi)關(guān)等實(shí)體連接在一起仍需要連接器。連接器是提供電氣和機(jī)械連接，連接方式有多種，有千萬(wàn)種不同類型的連接器。文章敘述了典型的連接器構(gòu)成要素，包括基本材料、表面鍍層、厚度、連接點(diǎn)數(shù)量與密度、用途與成本等，還敘述了連接器通常的幾種類型，如零插入力（ZIF）連接器、機(jī)械壓接連接器、插針和插座連接器等。一個(gè)FPCB供應(yīng)商也可以向客戶建議選擇最佳的連接器硬件，以滿足要求。

（Dave Becker，pcb007.com，2015/07/02，共2頁(yè)）

（龔永林）

Technology & Abstract （163）