新產(chǎn)品新技術(shù)（102）

New Product & New Technology （102）

三個(gè)波長的LED直接成像設(shè)備

德國Ucam co公司宣布推出新的3波長系列Ledia直接成像（DI）系統(tǒng)設(shè)備，用于PCB阻焊層、內(nèi)層和外層光致抗蝕劑的精確、高速曝光。說到PCB制造中直接成像，大日本網(wǎng)屏的Ledia多波長UV LED裝置已經(jīng)在這領(lǐng)域領(lǐng)先的，它是首先有2波長的成像系統(tǒng)。

現(xiàn)在，Ucamco成功推出3波長系列Leadia UV LED曝光機(jī)，它具有5和6曝光頭及發(fā)出365 nm、385 nm和405 nm波長優(yōu)化組合，即使用于最困難的阻焊劑成像也可以精確、可靠曝光，邊緣達(dá)到優(yōu)良的質(zhì)量，并且曝光速度比以前快兩倍。若用于內(nèi)層線路、外層線路曝光，新系統(tǒng)提供15 μm超細(xì)線條和間距的圖形也邊緣清晰，并生產(chǎn)效率顯著改善。

當(dāng)PCB變得越來越小和密度越來越高，由干上下照相底版與受溫度、濕度變化，定位難與耗時(shí)多，傳統(tǒng)的曝光方式不適應(yīng)了，采用直接成像會(huì)有很大的意義。Ledia設(shè)備內(nèi)置自動(dòng)定位系統(tǒng)，按專有的比對算法快速定位。Ledia設(shè)備光源使用的時(shí)間更長，比其他曝光過程成本低。歐洲最成功的PCB制造商正在轉(zhuǎn)向Ledia設(shè)備。

（pcb007.com，2015/09/24）

超薄介質(zhì)覆銅板

在2015年11月的慕尼黑展覽會(huì)上，騰輝（Ventec）國際集團(tuán)展出了新一代超薄覆銅板和預(yù)浸材料，超薄覆銅板的最小介質(zhì)層厚度25微米，并且包含無鹵耐高溫和高可靠性能，以用于航空航天和醫(yī)療為主。

（pcb007.com，2015-10-29）

全新印刷形成的高頻波傳送電路

日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所利用印刷技術(shù)開發(fā)出超過100 GHz，在厘米波段傳送的特性優(yōu)良的高頻波傳送電路 - “共面波導(dǎo)（Coplanar Waveguide）”。研究團(tuán)隊(duì)采用導(dǎo)電率高的納米銀粒子油墨，以印刷方法形成導(dǎo)電率高、尺寸精確之共面波導(dǎo)電路。相比于以往的曝光與蝕刻法，可大幅縮短制作時(shí)間和降低生產(chǎn)成本。此外，新技術(shù)的產(chǎn)品在60 GHz以上之高頻波段的傳輸損耗比原先電路降低一半左右，因此能夠作為厘米波段元件電性評估使用之”標(biāo)準(zhǔn)傳輸電路”。

（材料世界網(wǎng)，2015-10-13）

無紡芳綸層壓板

在21世紀(jì)初時(shí)有無紡布芳綸層壓板（nonw oven aramid laminate）在PCB應(yīng)用，杜邦的品牌thermount?，后來消失了?，F(xiàn)在A rlon公司重新推出無紡芳綸層壓板給PCB用。由聚酰亞胺樹脂與無紡芳綸纖維復(fù)合構(gòu)成的85NT材料具有較高的拉伸模量，熱膨脹系數(shù)低和良好的尺寸穩(wěn)定性，如T g240 ℃，CTE（x，y）7-9ppm/℃，電氣和機(jī)械性能滿足IPC-4101/53要求。無紡布芳綸層壓板回來了。芳綸增強(qiáng)復(fù)合材料層壓板早期用于巡航導(dǎo)彈，現(xiàn)在被用于各種各樣的軍事和商業(yè)航空電子設(shè)備，同時(shí)通信衛(wèi)星也大量用到85NT基材的印制電路板。

（pcb007.com，2015-10-22）

高溫?fù)闲噪娐泛图訜崞?/h2>

All Flex公司為FPCB制造商，專門針對市場特殊高溫應(yīng)用的需要，已經(jīng)開發(fā)出一種基于聚酰亞胺材料的高溫?fù)闲噪娐泛图訜崞?，?shí)現(xiàn)了新開發(fā)的材料和獨(dú)特的制造工藝相結(jié)合。聚酰亞胺加熱器是因?yàn)樗鼈兊闹亓枯p，能夠安裝在一個(gè)三維的外殼內(nèi)，達(dá)到快速升高溫度。新的應(yīng)用設(shè)計(jì)使用聚酰亞胺柔性加熱器，溫度迅速達(dá)到250 ℃，并能持續(xù)運(yùn)作。新的高溫FPCB和加熱器產(chǎn)品也有超過24英寸的長度。傳統(tǒng)的聚酰亞胺電路板工作溫度可在150 ℃ ～ 200 ℃，現(xiàn)新材料明顯超過此溫度并保持性能良好，以符合在石油鉆井、半導(dǎo)體加工、醫(yī)療診斷、儀器儀表，以及大量的軍事/航空航天極端高溫需求。

（pcb007.com，2015-10-12）

熱塑性變形的電子電路

IMEC公司和根特（Ghent）大學(xué)合作推出熱塑性變形的電子電路，應(yīng)用于LED照明燈具。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)是基于熱塑性基材和可彎曲伸縮的電路，包括LED的技術(shù)。制造過程是在熱塑性聚合物（如聚碳酸酯）平面基板上，使用標(biāo)準(zhǔn)的印制電路板生產(chǎn)設(shè)備加工出電路，然后嵌入LED及采用高壓、真空等熱成型技術(shù)成型，在冷卻時(shí)熱塑性電子電路保持其立體形狀。該方法是根據(jù)現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝，不需要大量的投資，降低制造成本，得到新型LED燈具。

（pcb007.com，2015-10-28）

（龔永林）