針對(duì)Bluetooth?Smart，6LoWPAN，ZigBee?，Sub-1 GHz和ZigBee RF4CE的全新SimpleLink超低功耗無線平臺(tái)

德州儀器業(yè)界首款多標(biāo)準(zhǔn)無線MCU平臺(tái)實(shí)現(xiàn)無電池物聯(lián)網(wǎng)連接

針對(duì)Bluetooth?Smart，6LoWPAN，ZigBee?，Sub-1 GHz和ZigBee RF4CETM的全新SimpleLinkTM超低功耗無線平臺(tái)

德州儀器近日宣布推出其全新的SimpleLinkTM超低功耗無線微控制器（MCU）平臺(tái)，該平臺(tái)可幫助用戶借助能量采集功能實(shí)現(xiàn)無電池運(yùn)行，或僅通過紐扣電池供電實(shí)現(xiàn)數(shù)年的持續(xù)運(yùn)行。憑借這項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)的技術(shù)，用戶可以通過單芯片及完全相同的RF設(shè)計(jì)來靈活地開發(fā)出支持多個(gè)無線連接標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。SimpleLink超低功耗平臺(tái)可支持 Bluetooth?low energy、ZigBee?、6LoWPAN、Sub-1 GHz、ZigBee RF4CETM以及高達(dá) 5 Mb/s的所有模式。新平臺(tái)擴(kuò)展了 TI的 SimpleLink產(chǎn)品組合，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）提供了業(yè)界最寬泛、能耗最低以及最易使用的無線連接。如欲了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com/simplelinkulp。

為了擴(kuò)大 TI在低功耗 MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，SimpleLink超低功耗平臺(tái)具有最高的集成度，在芯片上集成了 ARM?Cortex?-M3 MCU、閃存/RAM、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、外設(shè)、傳感器控制器以及內(nèi)置的強(qiáng)大安全性。通過隨時(shí)可用的協(xié)議棧、TI RTOS、Code Composer StudioTM集成開發(fā)環(huán)境（IDE）、開發(fā)工具、在線培訓(xùn)和E2ETM社區(qū)支持，該平臺(tái)還可實(shí)現(xiàn)最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)。由于提供參考設(shè)計(jì)，用戶僅需極少的RF知識(shí)便可簡(jiǎn)化開發(fā)和布局。此外，通過IoT云生態(tài)系統(tǒng)，TI還能幫助用戶更輕松地連接至云。

SimpleLink超低功耗無線 MCU平臺(tái)的首批成員是用于 Bluetooth Smart的 CC2640，以及針對(duì)6LoWPAN和 ZigBee的 CC2630。如需獲得更多的靈活性，用戶還可以采用支持 Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多個(gè)2.4 GHz技術(shù)的CC2650無線MCU。通過充分利用多標(biāo)準(zhǔn)支持，用戶可以讓他們的設(shè)計(jì)緊跟未來趨勢(shì)，并且還可以在現(xiàn)場(chǎng)安裝時(shí)來配置所選擇的技術(shù)。此外，針對(duì)Sub-1 GHz運(yùn)行的 CC1310以及用于 ZigBee RF4CE的 CC2620等其他平臺(tái)成員也將于 2015年面世。

（德州儀器公司供稿）