周丹(國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專(zhuān)利局專(zhuān)利審查協(xié)作廣東中心,廣東 廣州 510000)
鎳鈦形狀記憶合金由于具有優(yōu)異的耐腐蝕性、超彈性、形狀記憶和生物相容性,被廣泛地用于生物材料領(lǐng)域[1]。然而鎳是一種有毒的元素,其可以導(dǎo)致鎳過(guò)敏癥,因而開(kāi)發(fā)無(wú)鎳形狀記憶合金具有重要的意義[2]。
許多β型鈦基合金,比如Ti-V,Ti-Mo,Ti-Nb和Ti-Ta基合金等,都具有形狀記憶效應(yīng)。由于金屬V在被還原為多價(jià)態(tài)的V5+之后具有強(qiáng)烈的毒性,因此研究人員更加關(guān)注含Nb、Ta等元素的形狀記憶合金。在本綜述中,作者簡(jiǎn)要總結(jié)了近年來(lái)關(guān)于Ti-Nb基二元和三元形狀記憶合金的研究進(jìn)展。
Ti-Nb二元合金的形狀記憶效應(yīng)是Baker[3]等在1971年首次報(bào)道,Ti-35wt.%Nb合金因?yàn)榫哂杏搔痢湎嗟溅孪嗟目赡孓D(zhuǎn)變而實(shí)現(xiàn)形狀記憶效應(yīng)。Nb有著良好的生物相容并且充當(dāng)β相的穩(wěn)定元素,被添加到許多β型(或近β型)鈦基形狀記憶合金中。
Kim等[4]報(bào)道了Ti-(15-35)at.%Nb合金具有形狀記憶效應(yīng)和超彈性,研究表明轉(zhuǎn)變應(yīng)變和溫度隨著Nb含量的增加而線(xiàn)性降低,在固溶處理的Ti-Nb合金中只存在很小的超彈性應(yīng)變,另外,降低退火溫度可以提高剪切臨界應(yīng)力。
二元Ti-Nb合金中的Nb含量可以顯著地影響合金的相組成,Wang等[5]試圖降低合金中的Nb含量以得到更多的α’’馬氏體相,研究表明在750°C固溶處理0.5h后,合金可以得到最好的力學(xué)性能,達(dá)到461MPa的屈服強(qiáng)度和613MPa的斷裂強(qiáng)度以及19.2%的延伸率。
至今為止,包括Sn,Ta,Zr,Al,Ge,Ga等在內(nèi)的第三組元被發(fā)現(xiàn)可以改變Ti-Nb二元形狀記憶合金的形狀記憶效應(yīng)。Wang等[6]研究了Sn含量對(duì)Ti-Nb-Sn合金的微觀結(jié)構(gòu)、相組成和形狀記憶效應(yīng)的影響。研究表明固溶處理后的Ti–16Nb–4Sn合金由α’’相和β相組成,但同樣處理的Ti–16Nb–5Sn合金只含有β相。隨著Sn含量的增加,恢復(fù)率逐漸降低,最大的完全可恢復(fù)應(yīng)變接近4%。
Takahashi等[7]研究了熱處理和Sn含量對(duì)Ti-Nb-Sn合金超彈性的影響,研究表明,添加了4-5at.%Sn的Ti-16at.%Nb合金在熱處理之后具有非常好的超彈性性能,可以滿(mǎn)足臨床醫(yī)用的要求,快淬之后馬氏體轉(zhuǎn)變效應(yīng)更加明顯。
Kim等[8]將Zr作為第三組元添加到Ti-Nb記憶合金中,并研究了Zr元素對(duì)力學(xué)性能、形狀記憶效應(yīng)和相穩(wěn)定性的影響。Ti–22Nb–(2–4)Zr(at.%)和 Ti–22Nb–6Zr(at.%)合金分別具有形狀記憶效應(yīng)和超彈性,但是Ti–22Nb–8Zr(at.%)合金皆不具備,Ti–22Nb–(4–6)Zr(at.%)合金具有高達(dá)4.3%的完全可恢復(fù)應(yīng)變。
Masumoto等[9]研究了Si添加對(duì)Ti–Nb–Al記憶合金力學(xué)性能的影響,Si添加對(duì)于該合金的超彈性提升有幫助,這主要是由于固溶強(qiáng)化以及Si改變了合金的馬氏體轉(zhuǎn)變溫度。
本文簡(jiǎn)述了無(wú)鎳鈦基醫(yī)用形狀記憶合金的研究進(jìn)展,著重展示了研究人員在Ti-Nb二元合金的基礎(chǔ)上,通過(guò)熱處理、微量摻雜和元素替代等手段提高了合金的記憶效應(yīng)和超彈性。無(wú)鎳鈦基形狀記憶合金在臨床醫(yī)學(xué)生物材料領(lǐng)域有著優(yōu)良的應(yīng)用前景,值得對(duì)其進(jìn)行更多、更深入的研究。
[1]楊大智,吳明雄著,Ni-Ti形狀記憶合金在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用,北京市:冶金工業(yè)出版社,2003.
[2]賀志榮,無(wú)鎳鈦基形狀記憶合金的研究進(jìn)展,《鈦工業(yè)進(jìn)展》,2000,第三期,35-36.
[3]C.Baker,Metal Science Journal,5(1971)92-100.
[4]H.Y.Kim,Y.Ikehara,J.I.Kim,H.Hosoda,S.Miyazaki,Acta Materialia 54(2006)2419–2429.
[5]Y.B.Wang,Y.F.Zheng,Materials Letters 62(2008)269–272.
[6]B.L.Wang,Y.F.Zheng,L.C.Zhao,Materials Science and Engineering A 486(2008)146–151.
[7]Eiji Takahashi,Tasuku Sakurai,Sadao Watanabe,Naoya Masahashi and Shuji Hanada,Materials Transactions,Vol.43 No.12(2002)pp.2978-2983.
[8]J.I.Kim,H.Y.Kim,T.Inamura,H.Hosoda,S.Miyazaki,Materials Science and Engineering A 403(2005)334–339.
[9]K.Masumoto,Y.Horiuchi,T.Inamura,H.Hosoda,K.Wakashima,H.Y.Kim,S.Miyazaki,Materials Science and Engi?neering A 438–440(2006)835–838.