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      工業(yè)級(jí)MgO的研磨及在楊木CTMP堿性H2O2漂白中的應(yīng)用

      2015-05-23 06:44:36徐寧攀吳少帥侯慶喜徐飛強(qiáng)劉莉暉
      中國(guó)造紙 2015年10期
      關(guān)鍵詞:楊木去離子水無(wú)水乙醇

      徐寧攀 劉 葦 吳少帥 湯 斌 侯慶喜 徐飛強(qiáng) 劉莉暉

      (天津科技大學(xué)天津市制漿造紙重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,天津,300457)

      20世紀(jì)80年代發(fā)展起來(lái)的漂白化學(xué)熱磨機(jī)械漿(BCTMP)具有原料適應(yīng)性強(qiáng)、利用率高、漿料松厚度和挺度高、纖維內(nèi)部結(jié)合力強(qiáng)、紙張成形好等優(yōu)點(diǎn)。目前,BCTMP廣泛用于印刷書(shū)寫(xiě)紙、多層高檔紙板、生活用紙等紙種的生產(chǎn)[1-3]。我國(guó)北方生長(zhǎng)的典型樹(shù)種楊木適于生產(chǎn)CTMP,楊木CTMP的可漂性好,通過(guò)采用H2O2漂白能夠使其白度達(dá)到85%以上[4]。

      CTMP的堿性H2O2漂白通常以NaOH為堿源,而堿性較強(qiáng)的NaOH容易引起紙漿的“堿性發(fā)黑”、木素和碳水化合物等物質(zhì)降解、制漿得率減少、陰離子垃圾增多、紙機(jī)的生產(chǎn)壓力以及廢水污染負(fù)荷加重等問(wèn)題[5-7]。目前,諸多研究采用堿性較弱的鎂堿對(duì)CTMP進(jìn)行H2O2漂白,以解決上述問(wèn)題。但在以鎂堿作為漂白堿源的研究過(guò)程中發(fā)現(xiàn),用Mg(OH)2作為漂白堿源,減小Mg(OH)2粒徑可提高漂白漿的白度和殘余 H2O2量;而采用工業(yè)級(jí)Mg(OH)2進(jìn)行 H2O2漂白,則會(huì)導(dǎo)致 H2O2無(wú)效分解[8-9]。此外,以 MgO作為漂白堿源進(jìn)行 CTMP的H2O2漂白時(shí),MgO的粒徑和形狀均對(duì)漂白效果有影響[10]。Zhang J H 等人[11]研究不同粒徑的工業(yè)級(jí)MgO對(duì)化機(jī)漿漂白過(guò)程的影響,結(jié)果發(fā)現(xiàn),隨著MgO粒徑的減小,H2O2漂白漿的抗張強(qiáng)度和撕裂強(qiáng)度增加,而松厚度和光散射系數(shù)減小。

      我國(guó)具有豐富的鹵水鎂和礦石鎂資源,其中鹵水鎂資源適用于生產(chǎn)高純度或超高純度 (純度>98%)的MgO,而礦石鎂資源用于生產(chǎn)純度相對(duì)較低的MgO,成本較低,目前我國(guó)主要通過(guò)菱鎂礦煅燒生產(chǎn)MgO[12-13]。工業(yè)級(jí)MgO純度、粒徑及化學(xué)反應(yīng)活性對(duì)CTMP的H2O2漂白漿性能有較大影響,MgO粒徑大小和表面形貌以及所含過(guò)渡金屬離子都會(huì)影響B(tài)CTMP的性能[14]。而MgO晶粒較大、結(jié)構(gòu)緊密、晶格完整時(shí),其化學(xué)反應(yīng)活性較低[15]。通過(guò)機(jī)械研磨的方法,能夠改變工業(yè)級(jí)MgO的粒徑、表面形貌和化學(xué)反應(yīng)活性,從而影響工業(yè)級(jí)MgO在高得率漿堿性H2O2漂白中的應(yīng)用。但目前相關(guān)研究較少,理論仍不完善,為了使價(jià)格低廉的礦石鎂資源能夠在制漿造紙工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用,在紙漿漂白過(guò)程中降低廢液的污染負(fù)荷,實(shí)現(xiàn)綠色化生產(chǎn)的同時(shí),使?jié){料的其他性能得到進(jìn)一步的改善,并促進(jìn)工業(yè)化生產(chǎn),有必要研究研磨后的工業(yè)級(jí)MgO對(duì)CTMP堿性H2O2漂白的影響。

      本文研究了不同的研磨工藝和研磨介質(zhì) (自來(lái)水、去離子水和無(wú)水乙醇)對(duì)工業(yè)級(jí)MgO粒徑及化學(xué)反應(yīng)活性的影響規(guī)律,通過(guò)對(duì)比去離子水和無(wú)水乙醇兩種研磨介質(zhì)對(duì)MgO的影響,分析水在研磨過(guò)程中對(duì)MgO的影響,采用自來(lái)水進(jìn)行MgO研磨,以模擬工廠實(shí)際生產(chǎn);并用研磨后的工業(yè)級(jí)MgO替代25%(摩爾分?jǐn)?shù))的NaOH用于楊木CTMP的堿性H2O2漂白,分析研磨后的工業(yè)級(jí)MgO對(duì)漂后漿光學(xué)性能及強(qiáng)度性能的影響。

      1 實(shí)驗(yàn)

      1.1 原料和試劑

      楊木漿取自山東某漿廠CTMP生產(chǎn)線中出一段磨漿機(jī)的漿料。將該漿料用90℃熱水浸泡40 min后,調(diào)節(jié)漿濃為15%,再用實(shí)驗(yàn)室KRK高濃盤(pán)磨機(jī)模擬CTMP生產(chǎn)線的二段磨漿,盤(pán)磨間隙為0.8 mm,然后用方形篩對(duì)磨后漿料進(jìn)行篩選,篩縫寬度為0.15 mm。所得良漿 (即楊木CTMP)經(jīng)脫水、平衡水分后儲(chǔ)存在溫度4℃的冷庫(kù)中備用,其主要性能指標(biāo)如表1所示。

      表1 楊木CTMP的主要性能指標(biāo)

      工業(yè)級(jí)MgO取自遼寧某廠,由鎂菱礦石經(jīng)煅燒生產(chǎn)的重質(zhì)MgO,純度為88%,略低于工業(yè)級(jí)MgO的合格水平,初始粒徑21.08 μm,化學(xué)反應(yīng)活性299.5 s。實(shí)驗(yàn)所用的主要化學(xué)藥品 (如 NaOH、Na2SiO3、DTPA、H2O2)均為分析純。

      1.2 主要儀器

      SMB-0.75藍(lán)氏研磨機(jī),上海索維機(jī)電設(shè)備有限公司,中國(guó);LSI3-320激光衍射粒度儀,Beckman coulter,美國(guó);P40110.E000 PFI磨漿機(jī),Paper Testing Instruments GMBH,澳大利亞;KRK2500-II高濃磨漿機(jī),Kumagai Riki Kogyo,日本;535方形篩,L&W,瑞典;Elrepho SE 070A分光光度儀,L&W,瑞典;SE062抗張強(qiáng)度測(cè)定儀,L&W,瑞典;SE002耐破度測(cè)試儀,L&W,瑞典。

      1.3 實(shí)驗(yàn)方法

      1.3.1 工業(yè)級(jí)MgO的研磨

      根據(jù)表2中所列的研磨條件對(duì)工業(yè)級(jí)MgO進(jìn)行研磨,直接檢測(cè)a、b兩組研磨后的MgO粒徑及化學(xué)反應(yīng)活性;對(duì)于c、d兩組研磨后的MgO,一部分直接檢測(cè)其粒徑及化學(xué)反應(yīng)活性,另一部分放入 (105±2)℃的烘箱中烘干后,用圓柱形陶瓷碾輥輕輕碾壓使其分散均勻,然后檢測(cè)粒徑及化學(xué)反應(yīng)活性,剩余部分放入自封袋避光儲(chǔ)藏,備用;而 e組研磨后的MgO,先將懸浮液中的乙醇揮發(fā)至少量,然后放入(105±2)℃的烘箱中烘干后輕輕碾壓使其分散,檢測(cè)粒徑及化學(xué)反應(yīng)活性,剩余部分放入自封袋避光儲(chǔ)藏,備用。

      表2 工業(yè)級(jí)MgO的研磨條件

      1.3.2 粒徑的檢測(cè)

      取一定量的MgO粉末或研磨后的MgO懸浮液,用去離子水稀釋?zhuān)⒂么帕嚢杵鲾嚢枋蛊浠旌暇鶆颍瑪嚢柁D(zhuǎn)速為150 r/min,用滴管吸取一定量的懸浮液加入激光衍射粒度儀中,測(cè)定MgO的粒徑。

      1.3.3 化學(xué)反應(yīng)活性的檢測(cè)

      按照YB/T 4019—2006輕燒氧化鎂化學(xué)活性的測(cè)定方法中的檸檬酸中和法測(cè)定MgO的化學(xué)反應(yīng)活性,以反應(yīng)時(shí)間 (s)來(lái)反映MgO的化學(xué)反應(yīng)活性,時(shí)間越短,則化學(xué)反應(yīng)活性越大。

      1.3.4 楊木CTMP的堿性H2O2漂白

      漂白條件如下:50 g(以絕干計(jì))楊木CTMP,漿濃20%,用堿量3.0%(以NaOH計(jì),其中MgO替代 NaOH的摩爾分?jǐn)?shù)為 25%),Na2SiO3用量2.0%,DTPA用量0.2%,H2O2用量6.0%,漂白溫度70℃,時(shí)間120 min。上述藥品的用量均以對(duì)絕干漿的質(zhì)量計(jì)。

      先將待漂漿充分撕散風(fēng)干至漿料干度為40%~50%,再裝入自封袋中平衡水分備用。漂白前,先把稱(chēng)好的Na2SiO3、NaOH、DTPA和MgO溶解在一定量的去離子水中,均勻地倒入用聚乙烯袋裝的漿料中,將其快速揉搓均勻后,再加入H2O2和剩余的去離子水,并通過(guò)揉搓聚乙烯袋使?jié){料和漂白化學(xué)品混合均勻。漂白過(guò)程中每隔15 min揉搓一次。

      1.3.5 手抄片的抄造及物理性能和光學(xué)性能的檢測(cè)

      漂白結(jié)束后,將裝有漿料的聚乙烯袋迅速轉(zhuǎn)移到冷水浴中,冷卻至室溫,用去離子水洗滌漿料直至濾液清澈為止。用PFI磨漿機(jī)對(duì)過(guò)濾后的漿料進(jìn)行磨漿,直至漿料游離度達(dá)到 (255±20)mL,磨漿濃度為10%。再用標(biāo)準(zhǔn)疏解機(jī)疏解15000轉(zhuǎn)后,稀釋漿濃至0.4%,并調(diào)節(jié)pH值至5.0。按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 3703—1999采用標(biāo)準(zhǔn)紙頁(yè)成形器抄造手抄片。根據(jù)相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)漂后漿的松厚度、抗張強(qiáng)度、耐破強(qiáng)度、白度、不透明度等性能。

      2 結(jié)果與討論

      2.1 研磨濃度對(duì)工業(yè)級(jí)MgO粒徑及化學(xué)反應(yīng)活性的影響

      研磨濃度對(duì)工業(yè)級(jí)MgO粒徑及化學(xué)反應(yīng)活性的影響分別如圖1和圖2所示。從圖1可以看出,研磨轉(zhuǎn)速一定時(shí),研磨后MgO的粒徑隨研磨濃度的增加先減小后增加;且當(dāng)研磨濃度為10%時(shí),研磨時(shí)間為10 min和20 min研磨后MgO粒徑均達(dá)到最小值,對(duì)應(yīng)的MgO的粒徑分別為4.13 μm和3.17 μm。由圖2可知,MgO的化學(xué)反應(yīng)活性隨研磨濃度的增加呈先增大后減小的變化趨勢(shì),且研磨濃度為10%時(shí),研磨后MgO化學(xué)反應(yīng)活性最大,研磨時(shí)間為10 min和20 min對(duì)應(yīng)的MgO化學(xué)反應(yīng)活性分別為182.0 s和159.8 s。

      據(jù)相關(guān)研究[16-17],當(dāng)研磨濃度較低時(shí),ZnO粉體懸濁液的顆粒密度變化不大。隨著研磨濃度的增加,ZnO粉體顆粒之間的碰撞幾率增加;但當(dāng)濃度超過(guò)一定范圍時(shí),由于懸濁液黏度的增加會(huì)阻礙粉體顆粒的運(yùn)動(dòng),導(dǎo)致研磨效率降低。通過(guò)考察MgO顆粒粒徑的變化可以發(fā)現(xiàn),MgO懸濁液在研磨過(guò)程中的變化與上述ZnO粉體顆粒的變化規(guī)律相似,因而本實(shí)驗(yàn)選定工業(yè)級(jí)MgO的最佳研磨濃度為10%。

      圖1 研磨濃度對(duì)MgO粒徑的影響

      圖2 研磨濃度對(duì)MgO化學(xué)反應(yīng)活性的影響

      2.2 研磨轉(zhuǎn)速對(duì)工業(yè)級(jí)MgO粒徑及化學(xué)反應(yīng)活性的影響

      研磨濃度為10%時(shí),研磨轉(zhuǎn)速對(duì)工業(yè)級(jí)MgO粒徑及化學(xué)反應(yīng)活性的影響如圖3和圖4所示。從圖3可以看出,與未經(jīng)研磨的MgO相比,當(dāng)研磨轉(zhuǎn)速為500 r/min時(shí),研磨10 min和20 min后MgO的粒徑達(dá)到了4.13 μm和3.17 μm,分別降低了80.1%和84.7%;當(dāng)研磨轉(zhuǎn)速超過(guò)500 r/min時(shí),MgO的粒徑隨轉(zhuǎn)速的增加變化很小。從圖4可以看出,MgO的化學(xué)反應(yīng)活性隨著研磨轉(zhuǎn)速的增加先快速增大后趨于平緩,當(dāng)研磨時(shí)間為20 min、研磨轉(zhuǎn)速增加到500 r/min時(shí),MgO的化學(xué)反應(yīng)活性達(dá)到159.8 s,此后隨著MgO粒徑減小趨于平緩,化學(xué)反應(yīng)活性的變化也趨于平緩。

      圖3 研磨轉(zhuǎn)速對(duì)MgO粒徑的影響

      圖4 研磨轉(zhuǎn)速對(duì)MgO化學(xué)反應(yīng)活性的影響

      由于MgO粒徑的減小,顆粒的比表面積增加,MgO的化學(xué)反應(yīng)活性隨之增加。隨著研磨轉(zhuǎn)速的增大,MgO顆粒運(yùn)動(dòng)速度加快,顆粒相互間碰撞的機(jī)會(huì)增多,相互作用增強(qiáng),反映出研磨效率的提高。當(dāng)研磨時(shí)間不變時(shí),隨著研磨轉(zhuǎn)速的提高,MgO粒徑快速減小,當(dāng)減小到一定程度時(shí),轉(zhuǎn)速的提高不能使MgO粒徑出現(xiàn)較大變化,作用效果減弱。因此,本研究中確定的工業(yè)級(jí)MgO的最佳研磨轉(zhuǎn)速為500 r/min。

      2.3 研磨時(shí)間和研磨介質(zhì)對(duì)工業(yè)級(jí)MgO粒徑及化學(xué)反應(yīng)活性的影響

      分別以去離子水、自來(lái)水和無(wú)水乙醇為研磨MgO時(shí)的介質(zhì),采用研磨濃度10%、研磨轉(zhuǎn)速500 r/min對(duì)MgO進(jìn)行研磨,實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖5和圖6所示。由圖5可知,在研磨初期,MgO受到的作用力主要以機(jī)械破碎為主,MgO的粒徑隨研磨時(shí)間的增加而減小,并且前期下降較快,之后逐漸變緩。當(dāng)研磨時(shí)間超過(guò)40 min后,機(jī)械力對(duì)MgO顆粒的細(xì)化作用減弱,MgO的粒徑變化趨于平穩(wěn)。研磨介質(zhì)對(duì)MgO粒徑的影響較小。用自來(lái)水和去離子水研磨MgO時(shí),烘干后比烘干前的MgO粒徑略微增加。由圖6可知,MgO的化學(xué)反應(yīng)活性隨著研磨時(shí)間的延長(zhǎng)先增大后減小,并在40 min時(shí)達(dá)到最大,此時(shí),用去離子水和自來(lái)水研磨并烘干的MgO化學(xué)反應(yīng)活性分別為151.6 s和167.8 s;而用無(wú)水乙醇為研磨介質(zhì)時(shí)研磨MgO的化學(xué)反應(yīng)活性則隨研磨時(shí)間的延大而逐漸增大。

      圖5 不同研磨介質(zhì)中MgO粒徑隨研磨時(shí)間的變化

      圖6 不同研磨介質(zhì)中MgO化學(xué)反應(yīng)活性隨研磨時(shí)間的變化

      一般而言,物料在機(jī)械研磨過(guò)程中存在著機(jī)械力化學(xué)效應(yīng),即在機(jī)械力的作用下,晶體的結(jié)晶程度發(fā)生變化、晶體缺陷增多,從而使表面能增加、化學(xué)反應(yīng)活性提高[18]。MgO的化學(xué)反應(yīng)活性受其晶格畸變和晶界面積大小的影響,晶格畸變使晶體勢(shì)能增加,活化能降低,化學(xué)反應(yīng)活性增大;晶界面積越大,晶體與水分子的作用面積增加,化學(xué)反應(yīng)活性增大;晶粒越小,比表面積越大,化學(xué)反應(yīng)活性也會(huì)越大[19-20]。研磨時(shí)間超過(guò)40 min后MgO化學(xué)反應(yīng)活性出現(xiàn)下降,可能是因?yàn)榛钚訫gO在水中會(huì)水化為Mg(OH)2,而Mg(OH)2在過(guò)飽和情況下會(huì)形成結(jié)晶而析出,導(dǎo)致活性MgO的含量下降[20]。由于MgO不溶于無(wú)水乙醇,所以在研磨過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)MgO的水化,因此,隨著研磨時(shí)間的增加,MgO的粒徑逐漸減小,化學(xué)反應(yīng)活性逐漸增加。

      從以上分析可以得出,以自來(lái)水或去離子水為研磨介質(zhì)時(shí),工業(yè)級(jí)MgO的研磨時(shí)間不宜超過(guò)40 min。無(wú)水乙醇由于密度小、易揮發(fā),在相同研磨條件下,與自來(lái)水或去離子水為MgO研磨介質(zhì)相比,采用無(wú)水乙醇時(shí)的MgO研磨效果略差。

      本研究中對(duì)使用自來(lái)水和去離子水為研磨介質(zhì)時(shí)所研磨的MgO進(jìn)行了烘干處理,對(duì)比了烘干前后MgO粒徑和化學(xué)反應(yīng)活性的變化。從圖5和圖6中可以看出,烘干后MgO的粒徑略高于烘干前,烘干后的MgO化學(xué)反應(yīng)活性比烘干前的略微下降。這可能是因?yàn)樵诤娓蛇^(guò)程中部分MgO水化成Mg(OH)2,導(dǎo)致活性MgO的含量下降。用自來(lái)水、去離子水和無(wú)水乙醇研磨后的MgO粒徑相差不大;以自來(lái)水為研磨介質(zhì)所得到的MgO化學(xué)反應(yīng)活性略低于以去離子水為研磨介質(zhì)所得到的MgO化學(xué)反應(yīng)活性。

      2.4 研磨MgO對(duì)楊木CTMP堿性H2O2漂白漿物理性能的影響

      在研磨濃度10%、研磨轉(zhuǎn)速500 r/min條件下,分別在去離子水、自來(lái)水和無(wú)水乙醇3種研磨液體介質(zhì)中對(duì)MgO進(jìn)行研磨、烘干,用 MgO替代25%NaOH(摩爾分?jǐn)?shù)),對(duì)楊木CTMP進(jìn)行堿性H2O2漂白,漂白后漿張的物理性能見(jiàn)表3和表4。

      表3反映了研磨MgO對(duì)漂后漿張光學(xué)性能的影響。從表3中可以看出,隨著研磨時(shí)間的增加,漂后漿張的白度和光散射系數(shù)逐漸下降,而不透明度則變化不大。其中,在用去離子水、自來(lái)水和無(wú)水乙醇作為研磨介質(zhì)的條件下,當(dāng)MgO研磨到40 min時(shí),漂后漿料的白度由77.4%分別下降到75.7%、75.4%和75.3%,約下降了2個(gè)百分點(diǎn);光散射系數(shù)由44.2 m2/kg相應(yīng)地減小到40.5、39.5、42.6 m2/kg。這是因?yàn)殡S著研磨時(shí)間的增加,MgO的化學(xué)反應(yīng)活性逐漸增加,漂液的堿性增強(qiáng),H2O2對(duì)木素的氧化能力增強(qiáng),但是MgO中的鐵、銅離子等微量過(guò)渡金屬離子可能與木素結(jié)合形成復(fù)合發(fā)色基團(tuán)。隨著MgO粒徑的減小,金屬離子的溶出不斷增加,復(fù)合發(fā)色基團(tuán)不斷增多,同時(shí)H2O2的無(wú)效分解也會(huì)增加,最終導(dǎo)致漿張白度下降[11,21]。由于纖維間結(jié)合更加緊密,漂后漿張的光散射系數(shù)和不透明度下降,而復(fù)合發(fā)色基團(tuán)的增加又促使?jié){張的不透明度增加。在這些因素的綜合影響下,漂后漿張的不透明度沒(méi)有明顯的變化。

      從表4可以看出,隨著研磨時(shí)間的增加,用研磨MgO替代25%的NaOH漂白楊木CTMP所得漿料的松厚度逐漸降低,而抗張指數(shù)和耐破指數(shù)均逐漸增加。MgO研磨到40 min時(shí),與未研磨MgO相比,在研磨液體介質(zhì)分別為去離子水、自來(lái)水和無(wú)水乙醇時(shí),相應(yīng)的漂后漿張的松厚度分別下降了11.4%、12.2%和11.0%,抗張指數(shù)分別增加了14.6%、9.21%和6.67%,耐破指數(shù)分別增加了27.0%、20.2%和20.2%。

      表3 不同研磨介質(zhì)下研磨MgO對(duì)楊木CTMP漂后漿張光學(xué)性能的影響

      表4 不同研磨介質(zhì)下研磨MgO對(duì)楊木CTMP漂后漿張松厚度和強(qiáng)度性能的影響

      造成強(qiáng)度性能隨MgO研磨時(shí)間延長(zhǎng)而提高的原因主要是隨著研磨時(shí)間的增加,MgO顆粒的粒徑逐漸減小,化學(xué)反應(yīng)活性逐漸增加,加快了活性MgO在漂白過(guò)程中水化成Mg(OH)2的速度,漂液的堿性增強(qiáng),有利于纖維的潤(rùn)脹和軟化,使得纖維變得柔軟,磨漿過(guò)程中纖維的切斷現(xiàn)象減少,而分絲帚化增加,纖維之間的結(jié)合更加緊密[11,22]。

      3 結(jié)論

      本文研究了工業(yè)級(jí)MgO研磨濃度、研磨轉(zhuǎn)速、研磨時(shí)間、研磨介質(zhì)對(duì)MgO粒徑及化學(xué)反應(yīng)活性的影響,以及研磨MgO在楊木CTMP堿性H2O2漂白中的應(yīng)用。

      3.1 隨著研磨濃度的增加,MgO的粒徑先減小后增大,化學(xué)反應(yīng)活性先增大后減小,在研磨濃度為10%時(shí)MgO粒徑最小、化學(xué)反應(yīng)活性最大;研磨轉(zhuǎn)速的增加使MgO的粒徑減小、化學(xué)反應(yīng)活性增加,并在研磨轉(zhuǎn)速增加到500 r/min后趨于穩(wěn)定。

      3.2 隨著研磨時(shí)間的增加,MgO的粒徑逐漸減小,超過(guò)40 min后粒徑趨于穩(wěn)定;以自來(lái)水和去離子水為研磨介質(zhì)時(shí),MgO的化學(xué)反應(yīng)活性先增大后減小,并在研磨40 min時(shí)達(dá)到最大值;以無(wú)水乙醇為研磨介質(zhì)時(shí),MgO的化學(xué)反應(yīng)活性隨著研磨時(shí)間的延長(zhǎng)不斷增大。

      3.3 以去離子水、自來(lái)水和無(wú)水乙醇為研磨介質(zhì)所得到的MgO粒徑相差不大,烘干后比烘干前的MgO粒徑稍高;以自來(lái)水為研磨介質(zhì)得到的MgO的化學(xué)反應(yīng)活性比去離子水的略低。

      3.4 工業(yè)級(jí)MgO進(jìn)行研磨后,替代25%(摩爾分?jǐn)?shù))NaOH,對(duì)楊木CTMP進(jìn)行H2O2漂白。在研磨濃度10%、研磨轉(zhuǎn)速500 r/min條件下,隨著MgO研磨時(shí)間的增加,漂后漿料的白度和光散射系數(shù)、松厚度減小,抗張指數(shù)和耐破指數(shù)增大。當(dāng)研磨時(shí)間為40 min,研磨介質(zhì)分別為去離子水、自來(lái)水和無(wú)水乙醇時(shí),與使用未研磨MgO相比,相應(yīng)的漂后漿料的白度下降了約2個(gè)百分點(diǎn),松厚度分別下降了11.4%、12.2%和11.0%,抗張指數(shù)增加了14.6%、9.21%和6.67%,耐破指數(shù)增加了27.0%、20.2%和20.2%。

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