IC用全自動(dòng)裝片機(jī)

適用DIP、SSOP、SIP、TSOP、QFP、LQFP、TSSOP。

SOT89、SOT223、QFN等系列的封裝，可實(shí)現(xiàn)多排或單排，統(tǒng)一步距與多步距上芯。

●最大WAFER尺寸：150～300 mm

●可處理芯片規(guī)格：

0.3 mm×0.3 mm～5 mm×5 mm

●可處理多芯位/陣列式框架和下凹的框架

●自動(dòng)吹通吸嘴的阻塞物

●芯片漏撿檢測(cè)和重?fù)旃δ?/p>

●配備多頂針系統(tǒng)

●具備引線框架防反功能

●綁定速度UPH≥12K

（采用SOP8L框架，1.0 mm芯片)

●粘接頭壓力可調(diào)

●粘接頭旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)范圍：270°

●拾取頭具備角度補(bǔ)償

●高精度：XY方向±38μm（±25μm特選）旋轉(zhuǎn)方向 ±2°

●更換品種時(shí)間 不同品種 ≤60 min

同框架不同芯片 ≤30 min

大連佳峰電子有限公司成立于2001年，是從事半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。我公司是“中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”成員之一，承擔(dān)了國(guó)家重大科技專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的“IC用全自動(dòng)裝片機(jī)”和“全自動(dòng)引線鍵合機(jī)”課題研發(fā)。在“十二五”期間內(nèi)，我公司繼續(xù)承擔(dān)02專項(xiàng)300mm全自動(dòng)裝片機(jī)的研發(fā)任務(wù)。同時(shí)，在銀漿工藝設(shè)備、共晶工藝設(shè)備和焊料工藝設(shè)備還有大功率LED的共晶工藝設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和制造方面有了很大的提升。目前JAF設(shè)備已經(jīng)得到業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)可，如江蘇長(zhǎng)電、天水華天、無(wú)錫華潤(rùn)華晶、日本三墾電器、上海捷敏電子、蘇州固锝等200多家封裝廠均已采購(gòu)多臺(tái)。在新的一年里，佳峰會(huì)以更好的產(chǎn)品回報(bào)業(yè)內(nèi)客戶，敬請(qǐng)期待。

地址：大連開(kāi)發(fā)區(qū)福泉北路27號(hào)

郵編：116630

電話：0411-88035856，0411-88035000

傳真：0411-88035756

網(wǎng)址：www.jafeng.cn,www.visionjafeng.com

E-mail：sales@visionjafeng.com