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      陣列式微流道的粉末微注射成形技術(shù)*

      2015-09-08 10:16:19王長瑞邵奎武張凱鋒
      電子機械工程 2015年4期
      關(guān)鍵詞:微流脫脂粘結(jié)劑

      王長瑞,肖 竑,邵奎武,盧 振,張凱鋒

      (1. 南京電子技術(shù)研究所, 江蘇 南京 210039;2. 哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院, 黑龍江 哈爾濱 150001)

      陣列式微流道的粉末微注射成形技術(shù)*

      王長瑞1,肖 竑1,邵奎武1,盧 振2,張凱鋒2

      (1. 南京電子技術(shù)研究所, 江蘇 南京 210039;2. 哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院, 黑龍江 哈爾濱 150001)

      作為一種近凈成形技術(shù),粉末微注射成形具有低成本、高精度、高效率的特點,在成形微小型復(fù)雜形狀的零件方面優(yōu)勢突出。文中詳述了粉末微注射成形制備工藝,采用納米級粉末材料,通過優(yōu)化成形參數(shù),成功制備了滿足實際使用要求的陣列式微流道零件,成形精度誤差低,不超過1.5%,降低成本50%以上。此粉末微注射成形制備陣列式微流道技術(shù)對電子機械領(lǐng)域微小型電子元器件的設(shè)計和制造具有重要的借鑒意義。

      粉末微注射成形;微流道;電子元器件

      引 言

      隨著產(chǎn)品微型化的飛速發(fā)展,對微小型零部件的需求日益增加[1]。微流道是使用最廣泛的一種典型微結(jié)構(gòu),它作為傳遞和交換媒介在IT、航空航天、信息通訊、核工業(yè)、液壓元件以及微機械等領(lǐng)域中的使用越來越多,如噴氣機渦輪葉片冷卻孔、散熱裝置中的微流道結(jié)構(gòu)、微泵中的陣列孔微細(xì)結(jié)構(gòu)、印刷電路板、微型燃料電池的通道等[2-4]。為了滿足微結(jié)構(gòu)和微型零件的加工需求,出現(xiàn)了微注射成形、微沖壓、微彎曲、微拉深、微超塑性擠壓、微壓印等技術(shù)。粉末微注射成形具有可加工形狀復(fù)雜制品、尺寸適應(yīng)性好、成本低、效率高、可連續(xù)化自動化生產(chǎn)、適用材料品種多等一系列優(yōu)點,作為一種高效的微成形技術(shù)越來越受到人們的重視[5-6]。本文主要基于粉末微注射成形制備陣列式微流道的研究,探討該技術(shù)在雷達領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

      1 實 驗

      實驗選擇一種典型的微結(jié)構(gòu)(陣列式微流道)進行粉末微注射成形研究,其主要流程為模具制造→粉末與粘結(jié)劑選擇→喂料制備→注射成形→脫脂→燒結(jié)。

      1.1模具制造

      粉末微注射成形制備零件的形狀是由模具決定的,所以加工高精度、高表面質(zhì)量的模具及微小型芯、型腔是至關(guān)重要的一步。實驗用模具如圖1所示,模具型芯上有3個長徑比在10以上的微型圓柱,用于成形陣列式微流道,要求燒結(jié)后微流道的理想尺寸為450 μm,根據(jù)實驗用喂料的粉末裝載量對模具型芯上的微小圓柱尺寸進行相應(yīng)比例的放大。為實現(xiàn)注射成形時喂料的完全和均勻填充,采用電熱棒加熱,可在滿足高模溫要求的同時盡量提高升溫速率,并采用多通道水循環(huán)冷卻。

      圖1 成形用模具

      1.2粉末和粘結(jié)劑選擇

      燒結(jié)過程的本征熱力學(xué)驅(qū)動力與粉末的顆粒比表面積有關(guān),粉末顆粒尺寸越小,比表面能越大,本征表面能驅(qū)動力就越大,越有利于燒結(jié),因此實驗采用粒徑為200 nm的3mol Y2O3部分穩(wěn)定四方相ZrO2超細(xì)粉末進行相關(guān)注射成形研究,粉末形貌如圖2所示。

      圖2 實驗用粉末的微觀組織圖

      粉末之所以能夠像塑料一樣具有流動性,可以進行粉末微注射成形,主要是因為所添加的粘結(jié)劑。一般要求為:粘結(jié)劑和粉末具有很好的潤濕性,相容性好;制得喂料的粘度低,滿足假塑性流體條件;成形后零件具有較好的強度以便于在脫模、脫脂時脫除而不使零件產(chǎn)生缺陷。經(jīng)多次實驗,最終采用了石蠟基粘結(jié)劑。此粘結(jié)劑成本低,易于脫除,流動性好,有利于喂料填充。

      1.3喂料制備

      喂料是指將粉末和粘結(jié)劑在一定的溫度下進行均勻混合,以得到適合粉末微注射成形用的粉末和粘結(jié)劑混合物。實驗中具體制備工藝為:先加入事先稱量好的粉末,加熱至175 ℃并保溫30 min后啟動雙行星轉(zhuǎn)子,以20 r/min的速度轉(zhuǎn)動,使粉末整體受熱均勻,然后以40 r/min的轉(zhuǎn)速進行轉(zhuǎn)動,向料筒內(nèi)依次加入粘結(jié)劑,繼續(xù)混煉30 min,冷卻后取出混煉后的喂料,在擠出機上進行多次擠壓,制得顆粒狀喂料。

      1.4注射成形

      注射成形是整個工藝流程中最重要的一步,它直接決定制得零件的形狀和質(zhì)量。經(jīng)多次實驗研究發(fā)現(xiàn),塑化溫度、注射壓力、模具溫度、保壓時間等參數(shù)對注射成形零件的質(zhì)量影響較大。在注射成形過程中零件容易產(chǎn)生氣孔、中空和裂紋等缺陷,這些缺陷在脫脂和燒結(jié)時會被放大,在后續(xù)的工藝中無法消除。為了便于脫模,實驗采用二甲基硅油作為脫模劑,它具有卓越的耐熱性、電絕緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力,還具有低的黏溫系數(shù)及較高的抗壓縮性。

      1.5脫脂工藝與燒結(jié)工藝

      脫脂工藝也是粉末微注射成形的關(guān)鍵步驟之一,同時也是用時最長的一步,主要是脫除注射成形制得坯料內(nèi)的粘結(jié)劑,為后續(xù)燒結(jié)做準(zhǔn)備。實驗采用的脫脂工藝為:首先將零件加熱到500 ℃并保溫2 h,此時主要粘結(jié)劑基本脫除;然后將零件加熱到900 ℃并保溫2 h,此階段主要是預(yù)燒結(jié)工藝,以使脫脂后的零件具有較好的強度。

      不同的材料需要選擇合適的燒結(jié)工藝,對于ZrO2陶瓷來說,在空氣中就具有較好的燒結(jié)特性,不會發(fā)生氧化現(xiàn)象,因此脫脂后的ZrO2陶瓷試樣采用空氣爐在大氣中直接進行燒結(jié),燒結(jié)溫度區(qū)間為1 400 ℃~ 1 550 ℃。

      2 結(jié)果與討論

      如果混煉后喂料不均勻,注射后的坯料就會出現(xiàn)密度梯度,脫脂后會出現(xiàn)空隙梯度,燒結(jié)后零件就會發(fā)生扭曲。為此,實驗采用阿基米德排水法,通過密度分析進行喂料均勻性評估。圖3所示為長2 mm~3 mm的圓柱形喂料顆粒,喂料密度誤差在10-3量級,均勻性好,滿足后續(xù)注射成形要求。

      圖3 混煉造粒后喂料圖

      經(jīng)多次實驗,確定了合適注射成形工藝參數(shù) (表1)成功制得的無宏觀缺陷的微流道試樣,如圖4所示。微流道零件很好地復(fù)制了模具,表面質(zhì)量良好,沒有發(fā)現(xiàn)宏觀裂紋、熔接痕和飛邊等缺陷。對于微流道零件來說,對產(chǎn)品質(zhì)量影響最大的是微孔的圓度和微孔之間的平行度。從圖5可以看出,注射成形后微孔具有很好的圓度,兩兩微孔中心軸具有很好的平行度。

      表1 微流道的粉末微注射成形參數(shù)選擇

      圖4 注射后微流道零件實物圖

      圖5 注射后微流道局部視圖

      脫脂后試樣斷口如圖6所示,表現(xiàn)出一定的燒結(jié)特性,有少量的燒結(jié)頸出現(xiàn),但存在一些較大的氣孔。這主要是因為脫脂時粘結(jié)劑分解氣化,產(chǎn)生的氣體壓力使氣體周圍的粉末顆粒發(fā)生重排,氣體排除后就殘留下了大量的氣孔。經(jīng)測試,脫脂后試樣強度在6.5 MPa以上,滿足后續(xù)燒結(jié)處理要求。

      圖6 脫脂后斷口視圖

      對脫脂后試樣在1 400 ℃~1 550 ℃區(qū)間進行燒結(jié),研究發(fā)現(xiàn)在1 500 ℃燒結(jié)后試樣性能最佳,制得零件的線性收縮、致密度和彎曲強度可以分別達到18.04%、99.5%和503.6 MPa。圖7為注射、脫脂和燒結(jié)后的試樣實物圖。在各個階段,試樣都具有很好的保形性,并無宏觀裂紋、翹曲等缺陷出現(xiàn)。微流道具有很好的圓度,圓孔軸向方向具有很高的平行度,選擇合適的喂料和粉末裝載量,設(shè)計合適的注射、脫脂和燒結(jié)工藝,可以得到較高的成形精度,尺寸誤差在1.5%以下。

      圖7 不同階段微流道零件實物圖

      在此基礎(chǔ)上進行了微流道數(shù)量在幾十個以上的粉末微注射成形實驗,如圖8所示。研究發(fā)現(xiàn)采用粉末微注射成形后制備的微流道零件尺寸精度高,基本不需要后續(xù)處理就可以直接使用,實現(xiàn)了近凈成形目的,在提高效率的同時可節(jié)約成本50%以上。

      圖8 粉末微注射成形制備的陣列式微流道

      3 在雷達中的應(yīng)用展望

      目前,粉末微注射成形技術(shù)已在電子機械領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,成功制得電真空元器件用4J42Invar合金、SiC半導(dǎo)體器件、機柜等零部件以及AlN散熱器等電子器件和相關(guān)結(jié)構(gòu)件[7-10]。相關(guān)研究也推動了粉末微注射成形技術(shù)在雷達中的應(yīng)用。如文獻[11]采用此技術(shù)制得雷達機柜通用插箱提手,供貨期由60天減至30天,成本也降低了1/3以上;日本Taisei-Kogyo 有限公司與大阪府立大學(xué)合作開發(fā)制作金屬注射成形金剛石/銅復(fù)合材料吸熱部件,其導(dǎo)熱系數(shù)達到了580 W/ (m·K),約為純銅的1.4倍。結(jié)合雷達部件和粉末微注射成形的特點,未來該技術(shù)可用于加工雷達中微小型磁體和半導(dǎo)體器件、T/R組件封裝殼體、輕型難加工電源微小殼體(AlSi殼體)、散熱元器件(具有陣列式微流道的散熱器)和微小型復(fù)雜結(jié)構(gòu)件等電子類及結(jié)構(gòu)類難成形的微小型復(fù)雜零件和封裝殼體,以滿足低成本、高效率、大批量的生產(chǎn)需求。

      4 結(jié)束語

      本文采用納米級粉末和石蠟基粘結(jié)劑,利用粉末微注射成形技術(shù)成功制得陣列式微流道零件。制得的零件致密度高,力學(xué)性能好,尺寸精度誤差低于1.5%。與傳統(tǒng)加工方法相比,采用此方法成形微流道可有效降低成本50%以上。該先進成形技術(shù)可以在雷達領(lǐng)域推廣應(yīng)用,可低成本、高質(zhì)量地加工微小型封裝殼體和電子元件用零部件、散熱器件等。

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      [4] 王長瑞, 肖竑, 邵奎武, 等. 陣列式陶瓷微流道的粉末微注射成形及力學(xué)性能[J]. 粉末冶金材料科學(xué)與工程, 2014, 19(3): 380-385.

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      王長瑞(1983-),男,工程師,主要從事雷達發(fā)射機和電源結(jié)構(gòu)設(shè)計工作。

      Micro-powderInjectionMoldingforMicro-channelArray

      WANGChang-rui1,XIAOHong1,SHAOKui-wu1,LUZhen2,ZHANGKai-feng2

      (1.NanjingResearchInstituteofElectronicsTechnology,Nanjing210039,China;2.SchoolofMaterialsScienceandEngineering,HarbinInstituteofTechnology,Harbin150001,China)

      As a near-net formation technology, the powder injection molding has advantages in production of the micro-part requiring complex shaping and mass production due to its low cost, fine accuracy and high efficiency. The preparation technology of micro-powder injection molding is introduced in detail in this paper. The micro-part with micro-channel array is manufactured with the nano-powders and by optimizing the forming parameters. The results indicate that the performance of micro-part meets the application requirement. The formation accuracy deviation of the micro-part is small and does not exceed 1.5%. The production cost is reduced by more than 50%. The formation process of micro-part with micro-channel array by micro-powder injection molding is of important instructiveness for the design and fabrication of electronic components with micro-structure in electro-mechanical field.

      micro-powder injection molding; micro-channel; electronic component

      2015-04-07

      TF124.3

      :A

      :1008-5300(2015)04-0046-03

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