楊景藍 田 苗 冀小強李雋春 陳湖北
(中國專利技術(shù)開發(fā)公司)
其他——專利解析
基于專利信息的電容器用電子薄膜產(chǎn)業(yè)分析
楊景藍 田 苗 冀小強[1]李雋春 陳湖北
(中國專利技術(shù)開發(fā)公司)
本文對電容器用電子薄膜產(chǎn)業(yè)的全球?qū)@椭袊鴮@夹g(shù)進行研究,從專利的角度揭示了電容器用電子薄膜產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新水平及特點、國家布局、主要申請人產(chǎn)業(yè)鏈布局及競爭狀況。
電容器電子薄膜產(chǎn)業(yè)專利信息技術(shù)創(chuàng)新
薄膜電容器的主要原材料為電子薄膜、金屬材料、樹脂材料、引線及引片材料、殼體材料,其中電子薄膜約占全部原材料總成本的70%。因此,薄膜電容器的行業(yè)態(tài)勢與市場容量直接決定了電容器用電子薄膜行業(yè)的發(fā)展。電容器用電子薄膜行業(yè)屬于資金密集、技術(shù)密集型行業(yè),市場的進入條件要求較高,但本行業(yè)屬開放性行業(yè),行業(yè)管理體制基本過渡到行業(yè)協(xié)會協(xié)調(diào)管理,市場化程度較高。目前,國際市場電容器專用薄膜生產(chǎn)廠家集中在德國、法國、日本、美國等,以德國創(chuàng)普斯有限公司、法國波洛萊集團公司和日本東麗株式會社為代表的企業(yè)占據(jù)了國際市場絕大部分份額。同時,國外企業(yè)設(shè)備比較先進,研發(fā)能力強,在技術(shù)水平上處于領(lǐng)先地位。但國外企業(yè)的制造成本比較高,與國內(nèi)企業(yè)相比,制造成本競爭處于劣勢。隨著國內(nèi)電容薄膜生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)水平的提高,自20世紀90年代中后期起,國內(nèi)企業(yè)在國際市場的份額日益增加,國際市場的競爭能力逐步提高。因此了解電容器用電子薄膜產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新狀況、國家布局及主要申請人產(chǎn)業(yè)鏈布局,對我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展、政府及市場的創(chuàng)新資源配置和企業(yè)專利布局具有積極的參考意義。
本文研究的電容器用電子薄膜指用作薄膜電容中電介質(zhì)的塑料薄膜及其制法,包括聚酯電子薄膜、聚丙烯(PP)電子薄膜、聚苯乙烯(PS)電子薄膜等,各電子薄膜均包含光膜、粗化膜和金屬化膜。
本文全球?qū)@麛?shù)據(jù)來自于:中國國家知識產(chǎn)權(quán)局專利檢索與服務(wù)系統(tǒng)(S系統(tǒng))中的德溫特世界專利索引數(shù)據(jù)庫(DWPI)[2],中國專利數(shù)據(jù)來自于:中國國家知識產(chǎn)權(quán)局專利檢索與服務(wù)系統(tǒng)(S系統(tǒng))中的中國專利文摘數(shù)據(jù)庫(CNABS)[3]。全球?qū)@麛?shù)據(jù)和中國專利數(shù)據(jù)統(tǒng)計樣本的檢索截止日期均為:1985年至2014年。
(一)電容器用電子薄膜全球?qū)@暾埌l(fā)展趨勢
圖1 電容器用電子薄膜全球?qū)@暾埌l(fā)展趨勢
圖1為電容器用電子薄膜全球?qū)@暾埌l(fā)展趨勢,可以看出,1985年至2011年間,電容器用電子薄膜領(lǐng)域全球?qū)@夹g(shù)公開量相對較為平穩(wěn),年公開量均不足100項。2012年后進入快速增長期,從2012年的99項迅速增長到2014年的248項。對比電容器用電子薄膜全球?qū)@皣鈱@暾埌l(fā)展趨勢可以看出,1985年至2005年間,電容器用電子薄膜領(lǐng)域國外專利技術(shù)公開量與全球整體專利技術(shù)公開量的發(fā)展趨勢幾乎相同。從2006年開始,來自中國每年的專利技術(shù)在全球?qū)@夹g(shù)中的占比逐年增長,尤其是2011年后,該占比均在35%以上,2014年更是高達81%,表明中國市場正在崛起和發(fā)展。
從圖1中可以看出,電容器用電子薄膜2014年全球?qū)@夹g(shù)的公開量高達248項,下面聚焦2014年電容器用電子薄膜全球?qū)@夹g(shù)進行申請人的分析,見表1。從表中可知,2014年電容器用電子薄膜全球?qū)@夹g(shù)排名前十的申請人中,中國申請人占據(jù)9個席位,日本申請人占據(jù)1個席位。中國申請人安徽江威精密制造有限公司的專利技術(shù)公開量達48項,高于其他申請人,涉及主要領(lǐng)域包括金屬化膜和膜成分。除安徽狀元郎電子科技有限公司的其余8個中國申請人涉及的主要領(lǐng)域均為金屬化膜,從一定程度上反映出近些年國內(nèi)申請人的研發(fā)重點在于金屬化膜。而2014年全球?qū)@夹g(shù)公開量的迅速增長主要得益于中國申請人專利技術(shù)的快速增長。
(二)電容器用電子薄膜全球?qū)@季址治?/p>
1、電容器用電子薄膜專利申請來源國分析
專利來源國是指一項專利首次申請的國家及地區(qū),該信息在一定程度上代表了技術(shù)輸出地,反映了該國的技術(shù)創(chuàng)新能力和活躍程度。圖2為電容器用電子薄膜全球?qū)@麃碓磭植记闆r,可以看出全球?qū)@慕叱蓙碓从谌毡?,遙遙領(lǐng)先于其他國家或地區(qū)。分析其原因主要包括以下幾個方面:1.日本擁有眾多的電子薄膜跨國企業(yè),特別是東麗、松下電器、帝人等;2.日本專利申請數(shù)量大還與日本的專利制度有關(guān),由于日本對單一性的嚴格要求,其他國家中允許在一個專利中進行申請的技術(shù)方案在日本進行申請時需要分成幾個專利申請。排名第二的專利來源國為中國,占比將近1/5,其次是美國、德國、韓國,占比較小,分別為4%、2%、2%。
圖2 電容器用電子薄膜全球?qū)@麃碓磭?/p>
表2 電容器用電子薄膜主要專利來源國域外布局指數(shù)
一般情況下,專利申請人傾向于首先在本國申請專利,但由于專利具有地域性,對于具有較高技術(shù)價值和經(jīng)濟價值的專利申請,申請人也會在本國之外具有市場吸引力的國家或地區(qū)進行專利布局,即域外專利布局。區(qū)分本國專利布局和域外專利布局,可以更客觀地反映一個國家的專利布局能力和策略,域外專利布局狀況可在一定程度上體現(xiàn)一個國家整體的創(chuàng)新能力,同時也可以反映對該國具有吸引力的目標(biāo)市場。表2為電容器用電子薄膜主要專利來源國域外布局指數(shù),可以看出德國的原創(chuàng)申請[5]雖然僅有37項,卻公開了320件專利,其中在德國之外公開了268件,域外同族布局指數(shù)[6]高達7.24,可見德國申請人對于海外市場的專利布局力度很大。同樣,美國的域外同族布局指數(shù)也很高,達到4.44;韓國和日本的域外同族布局指數(shù)也分別達到了2.53、1.00。相比之下,中國的域外同族布局指數(shù)遠不及德國、美國、韓國和日本,中國的專利制度建立相對較晚,相對于美日德等專利強國,專利保護意識相對薄弱,尤其是域外布局非常薄弱。近幾年,隨著中國創(chuàng)造逐漸走出國門,域外專利布局成為產(chǎn)品出口保駕護航的利器,因而中國還需加強對目標(biāo)市場的專利申請。
2、電容器用電子薄膜專利公開目標(biāo)國分析
圖3 電容器用電子薄膜全球?qū)@_目標(biāo)國
專利公開目標(biāo)國分布可反映申請人的專利布局策略,通過對專利公開目標(biāo)國的分析,可以從一定程度上了解全球各申請人對該地域市場的重視程度以及該地域的市場前景。圖3所示為電容器用電子薄膜全球?qū)@_目標(biāo)國情況,可以看出,電容器用電子薄膜全球?qū)@谌毡竟_的有2258件,占電容器用電子薄膜全球?qū)@_量的42%,可見日本是電容器用電子薄膜領(lǐng)域的第一目標(biāo)市場。在中國的公開量為779件,占全球?qū)@_量的15%,其次是美國、歐洲專利局、韓國,占比分別為11%、9%、6%。
(三)電容器用電子薄膜全球?qū)@暾埲朔治?/p>
圖4為電容器用電子薄膜全球?qū)@麛?shù)量排名前十的申請人情況。其中,日本申請人(東麗、松下電器、DIAFOIL HOECHST、帝人、東洋紡、大金、三菱、旭化成)占據(jù)8個席位,中國申請人(江威精密、蕪湖金鷹機械)占據(jù)2個席位。日本東麗的專利技術(shù)公開量高達514項,遙遙領(lǐng)先于其他申請人。兩個中國申請人江威精密、蕪湖金鷹機械分別位列第五、第十,并未占據(jù)優(yōu)勢??梢姡毡旧暾埲嗽陔娙萜饔秒娮颖∧ゎI(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。
圖4電容器用電子薄膜全球?qū)@饕暾埲伺琶?/p>
(一)電容器用電子薄膜中國專利申請發(fā)展趨
圖5 電容器用電子薄膜在華專利申請發(fā)展趨勢
圖5所示為電容器用電子薄膜在華專利申請發(fā)展趨勢圖??梢钥闯?,電容器用電子薄膜分支的在華專利公開量呈逐步上升趨勢,2004年之前處于波動式緩慢增長狀態(tài),2005年至2013年后進入平穩(wěn)增長階段,從2005年的16件以21.9%的平均年增長率增長至2013年的78件,2013年至2014年處于快速增長階段,以180.8%的年增長率由2013年的78件迅速增長至2014年的219件。分別觀測電容器用電子薄膜分支的發(fā)明和實用新型專利申請發(fā)展態(tài)勢,發(fā)明專利公開量的增長趨勢與專利公開總量的增長趨勢基本一致,僅在2011年有小幅回落;實用新型專利公開量自2010年開始進入平穩(wěn)增長階段。
(二)電容器用電子薄膜中國專利來源國分析
圖6 電容器用電子薄膜在華專利來源國分布
圖6為電容器用電子薄膜領(lǐng)域在華專利來源國分布情況,可以看出,電容器用電子薄膜在華專利的63%來自國內(nèi)申請人,國內(nèi)申請人在數(shù)量上占有優(yōu)勢;從國外申請人來源構(gòu)成上來看,日本、美國分列前兩位,分別占在華專利的22%和6%。在電容器用電子薄膜領(lǐng)域,中國和日本具有明顯的優(yōu)勢,進一步選取中國來源國和日本來源國進行在華專利發(fā)展趨勢分析,如圖7所示,可以看出,中國和日本在電容器用電子薄膜領(lǐng)域的專利公開量都處于持續(xù)增長的趨勢,中國在該領(lǐng)域的技術(shù)起步雖然略晚于日本,但在2010年之后,專利公開量的增長速度遠遠高于日本,僅2014年專利公開量高達203件,截至2014年專利公開總量已是日本的近三倍。
圖7 電容器用電子薄膜主要專利來源國在華專利發(fā)展趨勢
(三)電容器用電子薄膜中國專利申請人分析
圖8 電容器用電子薄膜在華專利主要申請人排名
圖8為電容器用電子薄膜在華專利公開數(shù)量排名前十的申請人情況。其中,中國企業(yè)占據(jù)7席,其余三家是日本企業(yè),分別是東麗株式會社、松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社和TDK株式會社。國外的三家日本企業(yè)都具有較高的發(fā)明專利授權(quán)量,尤其是東麗株式會社和松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社,他們的發(fā)明專利授權(quán)量占比分別達到76%和80%。國內(nèi)申請人中,安徽江威精密制造有限公司的公開量居首位,其技術(shù)主要集中在電容器用電子薄膜的材料方面。公開量排名前十位的申請人的專利申請類型主要以發(fā)明專利為主,只有安徽省寧國市海偉電子有限公司的專利申請是實用新型占主導(dǎo)地位。全球?qū)@_量的42%,在中國的公開量為779件,占全球?qū)@_量的15%。
4.日本申請人在電容器用電子薄膜領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,特別是日本東麗,是該領(lǐng)域全球?qū)@夹g(shù)公開量最大的申請人。電容器用電子薄膜領(lǐng)域全球?qū)@麛?shù)量排名前十的申請人中,日本申請人占據(jù)8個席位,分別是東麗、松下電器、DIAFOIL HOECHST、帝人、東洋紡、大金、三菱、旭化成。日本東麗的專利技術(shù)公開量高達514項,遠高于其他申請人。
1.2012年開始電容器用電子薄膜領(lǐng)域全球?qū)@麛?shù)量增長快速,尤其中國增速明顯。2012年開始,在電容器用電子薄膜領(lǐng)域,來自中國的專利技術(shù)在全球?qū)@夹g(shù)中的占比逐年增長,2014年高達81%,表明中國市場正在崛起和發(fā)展。
2.日本、中國是電容器用電子薄膜領(lǐng)域的兩大專利來源國,中國在該領(lǐng)域的專利技術(shù)發(fā)展迅速。全球?qū)@慕叱蓙碓从谌毡?,遙遙領(lǐng)先于其他國家或地區(qū)。中國專利的63%來源于國內(nèi)申請人,其次是日本,占在華專利的22%,中國在該領(lǐng)域的技術(shù)起步晚于日本,但在2010年后,專利公開量增速迅猛。
3.日本和中國是電容器用電子薄膜領(lǐng)域在全球最具吸引力的市場。電容器用電子薄膜全球?qū)@谌毡竟_的有2258件,占電容器用電子薄膜
及說明
[1]本文根據(jù)“電子薄膜技術(shù)專利分析”課題研究報告編撰而成,課題負責(zé)人:冀小強。
[2]收錄了1948年至今的包括九國兩組織在內(nèi)的48個國家或組織的專利數(shù)據(jù)。始于1948年的包括九國兩組織在內(nèi)的48個國家或組織的專利數(shù)據(jù)。
[3]收錄了1985年至今的中國專利文摘數(shù)據(jù)。包括中國專利深加工數(shù)據(jù)。
[4]本部分涉及一項專利技術(shù)的公開日分析時候,除非特別說明,均指統(tǒng)一專利族中最早公開專利的公開日。
[5]原創(chuàng)申請,是指同族專利的首次專利申請或優(yōu)先權(quán)專利申請。
[6]域外同族布局指數(shù)=在除本國外的其他國家公開的專利數(shù)量/本國原創(chuàng)申請數(shù)量。
Research of electronic film industry of capacitor based on patent information
Jinglan Yang、Miao Tian、Xiaoqiang Ji、Junchun Li、Hubei Chen
(China Patent Technology Development Corporation)
The paper focuses on global patent technology and china patent technology of capacitor electronic film industry,to fully reveal the technology innovation level and characteristic、the national layout of patent technology,further to analyze the status of important applicants,including industrial chain layout and competitiveness of patent technology.
capacitor;electronic film industry;patent information;technology innovation
楊景藍:女 碩士 助理研究員
田 苗:女 學(xué)生 助理研究員
冀小強:男 碩士 副研究員
李雋春:女 博士 副研究員
陳湖北:男 學(xué)士 工程師